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全方位了解半导体和芯片

作者:K的日常知识 来源: 头条号 48204/28

“入门”半导体是一类物质,其电导率介于导体和绝缘体之间。硅是最常用的半导体材料。在半导体里掺杂适量的杂质,可以通过控制杂质的类型和数量来调节其电导率,制成各种电子元件。芯片是一小块半导体材料(通常是硅),上面集成了许多电子元件,如晶体管、二

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“入门”

半导体是一类物质,其电导率介于导体和绝缘体之间。

是最常用的半导体材料。

在半导体里掺杂适量的杂质,可以通过控制杂质的类型和数量来调节其电导率,制成各种电子元件

芯片是一小块半导体材料(通常是硅),上面集成了许多电子元件,如晶体管、二极管、电阻等。这些元件通过在半导体表面制造出的微小结构相互连接,形成一个个功能电路,所以一片微小的芯片可以实现比较复杂的功能。

最常见的芯片就是集成电路芯片,它在一片硅片上可以集成上百万个甚至上亿个元件,并形成复杂的电路和系统。像微处理器、存储芯片、模拟芯片等,都是常用的集成电路芯片。

这些芯片的应用几乎渗透在生活的各个方面,从日常生活的电器电子产品到各个行业的机器设施都离不开它们。

可以这么理解,半导体是芯片的基础材料,而芯片是利用半导体材料制作成的微小电路板,上面集成了大量元件和电路,可以实现复杂功能。

半导体提供基本的电特性,芯片则通过制造技术将这些特性转化为实用的电子产品和应用。

“进阶”

半导体中的两种杂质成分:N型杂质(多余的电子)和P型杂质(电子孔)。二者结合就形成PN结,是许多重要元件如晶体管、二极管的基础。控制PN结可以实现整流、放大、开关等功能。

根据杂质的不同,半导体又可以分为N型半导体(多余电子)和P型半导体(多余电子孔)。在它们的交界处形成PN结。PN结是实现整流的基础。

集成电路是在一片半导体衬底(通常是硅)上制造出许多PN结和其他电子元件(如电阻、电容),并把它们以形成复杂的电路。它实现了将许多元件集成在一起的功能,对电子技术的发展起了革命性作用。 根据集成电路上元件的不同,有数字IC、模拟IC和混合信号IC等。数字IC用于实现逻辑操作和数值运算,模拟IC用于实现信号放大、滤波等,混合信号IC兼具数字和模拟功能。

两大芯片制造厂商是英特尔和三星。

英特尔主要生产微处理器,三星生产各种芯片如存储芯片、图像传感器等。

此外,高通、联发科、马达等也是重要的芯片设计公司。

随着技术的发展,芯片变得更小更精密,集成度更高,性能更强大。早期的芯片积层技术从大规模集成电路(LSI)发展到超大规模集成电路(VLSI),再到今天的超大规模集成电路(ULSI)。未来还会继续微型化和更高集成度。

“息息相关”

半导体和芯片与我们日常生活息息相关,它们广泛应用在各种电子产品和机器中,给我们的生活带来许多便利。

1. 计算机和智能手机中的CPU芯片,从而可以进行信息处理、计算、存储和网络通信。

2. 各种传感器中的图像传感器芯片,使我们可以拍照和视频。CMOS图像传感器应用在相机、手机和各种成像设备中。

3. 家用电器如电视、空调、冰箱、洗衣机等,都使用各种芯片来控制和调节。

4. 汽车中的各种电子控制单元,使用许多芯片实现发动机控制、ABS(制动防抱死系统)、导航等功能。没有芯片,汽车不会有今天的智能化电子系统。

5. 医疗设备如CT、超声和心电图仪使用的模拟IC和数字IC,能够显示和分析人体的结构和活动。

6. 各种RFID标签(又称电子标签、射频标签、应答器、数据载体,是RFID技术的载体,是一种非接触式的自动识别技术)和读卡器使用的IC,使我们能方便地实现非接触式付费和物品跟踪。

7. 各种家用电子产品中的微控制器,实现智能和自动化控制。像空气净化器、机器人、3D打印机等都使用MCU芯片。

可以说,没有半导体和芯片,就没有现代科技产品的广泛应用。它们为各行各业的高新技术发展提供了底层支撑,推动着新产业和新业态的不断涌现,给社会和经济发展带来深远影响。所以它们已经密不可分地伴随和影响着我们的日常生活。

半导体和芯片无处不在,它们带来的便利让我们难以想象没有它们的生活会是什么样子。它们的重要性不言而喻!

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