从行业角度来看，虽然目前中国大陆半导体材料市场规模占比为全球第二且具有较高的市场规模增速，但是在高端半导体材料的研发、生产、销售仍存在较大的不足。此外，2022年以来美国政府出台了多个条例、政策、协议去限制我国半导体产业，特别是高端先进制程领域的发展。我国半导体材料、设备、技术国产化的必要性、重要性、紧迫性进一步凸显。

☆半导体光刻胶方面，自2023年1月27日美日荷三方签署相关协议后，日系光刻胶厂商针对中国大陆晶圆代工厂断供的可能性明显提升。我们认为在美日光刻胶企业均发生断供的情形下，为保证工厂在一定负荷下的稳定运行，大陆晶圆代工厂只能寻求国产半导体光刻胶厂商进行光刻胶产品供应，针对国产半导体光刻胶的验证将被显著加快。

☆电子特气方面，2021年中国大陆电子气体国产化率约为41.2%，其中集成电路领域电子气体国产化率约为32.2%。相较于电子气体整体而言，集成电路领域的国产化率仍有一定的提升空间。

☆湿电子化学品方面，国产湿电子化学品在光伏太阳能和平板显示领域已取得较高的国产化率，在集成电路领域的国产化率仍有较大提升空间。近年来，我国电子湿化学品企业技术不断提升，少数领先企业在细分产品领域实现了单点突破和国产替代，实现了在8英寸、12英寸集成电路生产线批量应用。

建议关注（1）半导体光刻胶：彤程新材、晶瑞电材、南大光电；（2）PCB油墨：广信材料、容大感光；（3）面板光刻胶：雅克科技、飞凯材料；（4）湿电子化学品：晶瑞电材、江化微、兴发集团、多氟多；（5）电子特气：昊华科技、华特气体、南大光电；（6）CMP：安集科技、鼎龙股份。