半导体产业链包括三个环节，有五个投资板块，投资机会分别是：设计、制造、封测及相关的材料和设备。

每个领域都有不少公司，但整体而言设计、设备和制造领域毛利率更高，材料和封测领域毛利率偏低。

芯片上游的核心材料是硅片，硅片主要尺寸是6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大越好；

目前A股的硅片企业主要集中在第二梯队和第三梯队；从产能和产品来说，沪硅产业领先、立昂微其次、有研硅和身工股份相对落后；

另一个重要的材料是电子特气，这一领域做的比较好的是华特气体及南大光电，这两个公司产品更全，业绩更好；

其它的材料，比如靶材市场规模不大，国产化率较高，投资逻辑一般，半导体设备领域有非常多的投资机会！

在芯片设计领域，最重要的工具是EDA工具，EDA处在上游，是芯片产业链的基石，目前国内华大九天、概伦电子处于相对领先的位置；

半导体中游制造和下游封测需要用到的设备尤其多，这些设备对应的市场空间更大，2022年前端设备已经达到千亿美金的规模，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积设备市场规模超过200亿美金，

光刻是被卡脖子最严重的领域之一。目前未上市的上海微电子具有光刻机产品，投资的话，当前只能找光刻零部件，比如茂莱光学、苏大维格、炬光科技等；

刻蚀设备，目前北方华创和中微公司做的都不错，其他的如涂胶主要的公司是芯源微、沉积设备有拓荆科技、抛光设备有华海清科、封测设备有长川科技、华峰测控等。

A股芯片设计公司众多，功率半导体中斯达半导、宏微科技、时代电气已经有产品用在新能源车中，随着汽车智能化发展，成长前景更好；

目前热炒AI，其实A股能做GPU的企业不多，主要有：景嘉微、龙芯中科、海光信息、寒武纪和芯原股份；

能做CPU的更少，A股只有龙芯中科和海光信息；芯片设计后还需要代工，A股市场中芯国际是龙头，即将上市的晶合集成实力也很强。

所有的工序中，国内封测做的最好，长电科技是全球第三的封测公司，通富微电全球排名第四；其实国内整个封测市场成长性是比较差的，所以封测股的估值很低。

整体而言，A股半导体公司虽然很多，但和国际企业相比仍然很小，大多数环节都还有不小的替代空间。