近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，半导体设备国产化的重要性凸显。

根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。

中国大陆第二次成为全球半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，在全球市场占比高达28.9%。

值得注意的是，这也是中国大陆半导体设备市场连续第四年出现增长。

2022年，受缺芯等因素影响，据SEMI数据，中国大陆半导体设备销售额放缓5%，为283亿美元，连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。#半导体#

资料来源：semi

半导体设备行业概览

半导体设备是支撑电子行业发展的重要基石，是半导体产业链上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。

半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关。行业的增长来自下游晶圆厂的扩产，跟随下游芯片需求的波动，呈现显著的周期性。

但国产半导体设备由于市场占有率较低，还处于持续提升渗透率的阶段，具有明显的成长属性。

半导体设备的高洁净零部件是设备制造环节难度较大且技术含量较高的环节之一，由于整体

零部件国产化率尚处较低水平，大部分市场份额仍由美国、日本企业占据，因此零部件也是国内设备厂商被“卡脖子”的环节之一。

在国产替代背景下，当前国内半导体产业链上下游的协同发展更加紧密。#芯片#

资料来源：浙商证券

半导体设备市场格局

半导体设备市场细分品类众多。

半导体设备全球营收在百亿美金量级的龙头公司，其业务结构基本覆盖了半导体设备细分市场规模前三大的品类：刻蚀、光刻和沉积。

数据来源：芯智讯，SEMI，Wind

从全球来看，半导体前道量检测设备市场主要被美国、日本企业垄断，包括科磊半导体(KLA)、应用材料(AMAT)、日立(Hitachi)、Nanometrics（2019年与Rudolph Technologies合并成立onto innovation）、Hemes Microvison（ASML子公司）、Nova等。

根据Semi统计数据，全球前道量检测设备市场KLA一家独大，占据52%市场份额，AMAT/Hitachi/Nanometrics/Hemes Microvison分别占据12%/11%/4%/3%的市场份额，CR3达75%，CR5达82%，市场集中度高。

目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，在各个“细分赛道”率先卡位并建立竞争优势的设备厂商，有望在下游客户端抢占更优势的生态位---包括先发的研发验证机会、领先的供应份额以及积累更丰富的量产经验，从而在细分品类中建立起更高的竞争壁垒。

在工艺技术方面，目前，国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步，并且与海外传统厂商形成了初步的技术对标。

未来4年，中国主要晶圆厂商设备投资额平均约1732亿元/年我国去胶设备、清洗设备、CMP设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率较高。

对于本土半导体设备厂商而言，在刻蚀、沉积、清洗等“大赛道”深入布局的公司，具备更为广阔的远期收入空间，未来的发展前景十分广阔。

前道设备领域的国产设备布局布局进展：

资料来源：广发证券

半导体清洗设备

在全球清洗设备市场，日本公司占据主导地位，DNS占据40%以上的市场份额，TEL、SEMES、拉姆研究等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。

国内市场中，DNS和TEL仍然占据较大市场份额，盛美上海、北方华创则分别占据了10%和5%左右的市场份额，一定程度上打破了进口垄断，开启国产替代。#4月财经新势力#

全球半导体清洗设备市场份额：

资料来源：Gartner

刻蚀设备

全球刻蚀设备厂商竞争激烈，中国企业崭露头角。据Gartner的数据，2020年全球刻蚀机的市场份额仍被泛林半导体（46.71%）、东京电子（26.57%）和应用材料（16.96%）三巨头主导。日立高新和细美事分别占据全球3.45%和2.53%的市场份额。

中微公司在全球市场的占有率为1.37%，科磊占比1.23%，北方华创占比0.89%，爱发科占比0.19%，屹唐股份占比0.10%。

资料来源；Gartner

沉积设备

根据Maximize Market Research的预计，全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年达到340亿美元，保持年复合13.3%的增长速度。

从设备投资占比角度来看，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%。

根据不同的应用场景，薄膜沉积设备可分为PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备。其中，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的33%。

薄膜沉积设备主要被日本、美国和欧洲的厂商主导。

据Gartner数据，PVD设备方面，应用材料具有绝对份额优势，占据85%的市场份额；应用材料、泛林半导体和东京电子是CVD设备市场中的佼佼者，分别占比30%、21%和19%；ALD设备中，东京电子和ASMI是行业龙头，分别占有31%和29%的市场份额。

在先进薄膜沉积技术被海外厂商掌控的情况下，中国相关企业正在紧锣密鼓的布局薄膜沉积设备的研发工作。

在中国厂商中，北方华创和拓荆科技的薄膜沉积设备研发进展较为领先，中微公司在深耕用于LED制造的MOCVD的同时加码钨填充CVD设备。

北方华创的CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平,14nm先进制程薄膜沉积设备与ALD设备已在客户端通过多道制程工艺验证并实现应用。

中微公司的钨填充CVD设备可应用于先进逻辑器件接触孔填充，以及64层、128层和200层以上的3D NAND中的若干关键薄膜沉积步骤，目前公司的钨填充CVD已通过关键客户验证。公司未来将加大在CVD和ALD设备方向的研发；公司持有薄膜沉积设备专业制造商拓荆科技11.2%的股份。

拓荆科技的部分CVD设备已广泛应用于中国晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开14nm及以下制程产品验证测试；公司的部分ALD设备已应用于中国晶圆厂28nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开28nm及以下制程产品验证测试。

单晶炉

据有研硅2021年半导体硅抛光片主要设备进口替代情况：单晶炉进口替代比例较高、已达到72%，切磨抛设备已进入实验和试用阶段、未实现大批量国产替代，未来提升空间大。

半导体级单晶炉国内主要玩家包括晶盛机电、连城数控、晶升装备等，国内市占率约30%，主要向沪硅产业（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）、TCL中环供应设备。

国外主要为S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG等，国内市占率约70%，主要向沪硅产业（上海新昇）和奕斯伟等硅片厂商供应设备。

行行查 | 行业研究数据库 资料显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。

预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。

2019-2021年，长江存储国产化率从9.57%提升至25.65%，中芯绍兴从10.07%提升至25.29%，上海积塔从27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡招投标较多，国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。

而从国内重点产线招投标数据来看，美国日本占据头部地位。

国内中微公司、北方华创、盛美上海、华海清科、屹唐半导体、拓荆科技、芯源微等公司是国产替代主力军。整体来看，随着半导体的加速发展，国产设备替代空间大。

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