摘要：外围幺蛾子事件不断，半导体处于风口中。本文深度剖析了半导体材料产业链情况以及半导体晶圆制造材料、封装材料情况，文末梳理了半导体材料核心公司。

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“拧巴”，这就是外围对待我国半导体的态度！

今年年初阿美的小弟阿荷曾经傲气十足，说不会轻易接受阿美对中出口芯片制造技术的新限制，不出2月，就亦驱亦步了。

最近，阿德也有小动作了，证券时报称阿德拟限制部分半导体材料对华出口。然而，阿美半导体协会总裁又发声：“中国是我们最大的市场，我们不能缺席。”

半导体作为关键领域，备受瞩目，在风起云涌的国际局势中，也多次处于风口中。

我们今天一起了解下半导体产业链，重点分析下半导体材料情况，半导体材料处于产业链的哪个环节？国产化情况如何？有哪些核心的上市公司？

1、半导体材料—半导体产业链基石

半导体产业链包括上游支撑产业、中游半导体制造产业以及下游应用领域。

① 上游：半导体材料、设备等；

② 中游：主要是IC设计、制造、封测；

③ 下游：消费电子、汽车电子、人工智能、工业等具体应用领域。

资料来源：前瞻产业研究院，五矿证券研究所

半导体材料是整个半导体产业的基石，贯穿整个半导体生产的流程。

按照代际不同，半导体材料可以分为第一代、第二代和第三代。

① 第一代半导体材料：指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料，主要用于制造集成电路，其他领域如手机、电脑、新能源、光伏等产业也有广泛应用。

② 第二代半导体材料：主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb），另外还有三元化合物半导体、固溶体半导体、玻璃半导体、有机半导体等，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。

③ 第三代半导体材料：主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等。与第一、二代相比，性能更适合用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

整体而言，目前全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路都是由硅材料制作。

按照工艺不同，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。

① 晶圆制造材料：包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等；

② 晶圆封装材料：主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

接下来，我们详细分析下每个细分材料的作用和行业格局。

2、半导体材料国产化水平低，自主可控迫在眉睫

（1）硅片

硅片是目前产量最大，应用最广的半导体材料，在半导体产业链中，硅片是半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基。应用最广的三类硅片是抛光片、外延片以及 SOI 硅片。

（2）掩膜版

掩膜版用于光刻工艺底板，是微电子制造过程中的图形转移母版，是半导体行业生产制造过程中重要的关键材料。

掩膜版集中度高，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位，垄断全球市场，国内光掩膜厂商与先进企业相比有较大差别，正在加速追赶中。

（3）特种气体

特种气体可用作薄膜沉积、刻蚀、钝化、清洗工艺中，对纯度和质量稳定性要求较高，是半导体制造的“血液”。

中国电子特气市场被被国外气体巨头垄断，主要集中德、法、美、日等国，国产化率低，受国外厂商制约。

（4）光刻胶

主要作用是将掩膜版上的图案转移到硅片上，是集成电路制造的纽带，主要由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等成分组成。

资料来源：五矿证券研究所

光刻胶产业从欧美转向日本，核心市场被国外占据，国内厂商起步较晚，目前高端光刻胶主要依赖进口。

（5）靶材

靶材用于薄膜沉积，物理气相沉积（PVD）分为溅射法和蒸镀法，被沉积的材料称为靶材，是PVD沉积的核心材料。

数据来源：国信证券研究所

靶材市场主要被全球巨头垄断，美日头部靶材企业占据了全球市场的80%左右，国内企业处于国产替代初期，头部厂商成长快速。

（6）湿电子化学品

在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等。

供应商格局方面，全球主要厂商在欧美和日本，国产化率最低。

（7）CMP抛光材料

是晶圆制造的关键步骤，用于实现晶圆表面平坦化。CMP上游为抛光材料，主要包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等，中游为晶圆制备。

抛光垫全球市场集中度高，主要被陶氏化学占据，占全球79%的市场份额，美日5大厂商占据91%的份额，国产抛光垫目前专利技术仍积累较浅，整体的国产化率低。

（8）封装基板：

封装领域第一大材料，是芯片封装中不可或缺的材料，用于保护、支撑芯片及建立芯片与 PCB 间的连接，起到“承上启下”作用。

目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，中国大陆厂商积极扩产ABF载板。

（9）引线框架

引线框架是一种集成电路芯片载体，主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。

市场格局方面，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。国内厂商主要是以生产冲压引线框架为主，高端刻蚀引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

（10）键合丝

用于连接芯片和引线框架，根据材质不同，分为非合金丝和合金丝。

数据来源：新材料在线

中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。

（11）陶瓷基板

是一种新兴散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，远远优于金属基板，更适合功率电子产品封装。

资料来源：Ferrotec，五矿证券研究所

全球主要厂商中，根据 market insights reports 数据，京瓷+村田+西铁城合计占比50%。

（12）芯片粘接材料

主要作用是连接芯片与底座或封装基板，性能机械强度高、化学性能稳定、导电导热、可操作性强。主要包括括芯片粘接胶水（DAP）、非导电芯片粘接薄（DAF）以及导电芯片粘接薄膜（CDAF）等，按照技术门槛排序，CDAF>DAF>DAP。

市场中，德国日本厂商占据主导地位，尤其是CDAF，直接被德国汉高全面垄断，占比100%。

2、半导体材料厂商梳理

（1）硅片

沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶圆、奕斯伟。

（2）电子特气

华特气体、金宏气体、昊华科技、绿菱气体、派瑞特气、和远气体、雅克科技、南大光电、久策气体。

（3）掩膜版

自行配套工厂：中芯国际、华润微；

独立第三方：路维光电、清溢光电、中微掩模。

（4）光刻胶

彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技。

（5）光刻胶配套材料

安集科技、上海新阳

（6）湿电子化学品

江化微、晶瑞电材、上海新阳、安集科技、格林达、飞凯材料、新宙邦、中巨芯、兴福电子、润玛股份。

（7）CMP材料

鼎龙股份 、安集科技、鼎龙汇达。

（8）靶材

江丰电子、有研新材。

（9）封装基板

兴森科技、深南电路、珠海越亚、奥特斯。

（10）引线框架

康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体、华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子 。

（11）键合丝

一诺电子、万生合金、达博有色、铭沣科技、康强电子。

（12）陶瓷基板

富乐华

（13）芯片粘接材料

永固科技、德邦科技、本诺电子。

（14）包装材料

凯华材料、飞凯材料、华海诚科、北京科化、衡所华威、长春封塑料、盛远达。