文 | 郑灿城

编辑 | 彭孝秋

36氪独家获悉，国产半导体智能制造软件供应商「赛美特」已于近日完成超5亿元C轮融资，由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。融资资金将主要用于半导体全自动CIM解决方案升级和团队规模扩充。

这已经是「赛美特」两年内完成的第五次融资。此前投资方包括哈勃投资、深创投、比亚迪、高瓴创投和中国互联网大基金等明星资本。最新的一笔融资结束后，投后估值已超60亿元。据了解，「赛美特」已启动C+轮融资。同时，公开信息显示，「赛美特」已完成股改，离上市进程更进了一步。

「赛美特」是36氪长期跟踪报道的公司，其总部位于上海，并已在苏州、深圳、北京、成都、合肥以及新加坡和马来西亚设立了子公司，目前员工已接近800人，技术人员占比超80%。类似国外工业软件巨头的并购整合模式，「赛美特」在两年多的时间内已完成近10次并购和整合。据悉，「赛美特」控股股东、管理团队和相关产业方已经成立了10亿元产业基金，将继续围绕产业上下游加大投资和并购。

「赛美特」核心产品是全自动智能制造CIM解决方案，覆盖生产管理、品质管理、物流管理、经营管理等领域，产品应用可以分为半导体/泛半导体和通用领域两个方向。

「赛美特」半导体智能制造系统平台，图源企业

在对生产制造要求极高的半导体领域，「赛美特」自研的全自动化半导体CIM解决方案已得到7家12吋¹晶圆厂验证，其中包括上海临港某厂（提供国产CIM解决方案）、西安和青岛某厂（全自动Auto3上线）等；在通用领域，「赛美特」已获汽车零部件、高科技电子、装备制造、电子组装等细分领域的知名企业认可。²

放眼国际市场，SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022年中国半导体设备国产化率虽已从上一年的21%提升至35%，但在光刻机、离子注入等高价值量领域合计却还不足5%。国际半导体设备巨头采用硬件捆绑软件、软件捆绑软件的销售方式，导致单项有缺失的软件供应商受到限制。

在这样的背景下，工业软件赛道大受资本追捧。出于案例积累等角度考虑，软件商掀起“价格战”，但并不利于专注产品研发，这可能导致产品应用效果不及预期，也就不利于提高下游客户对国产软件的接受度。

「赛美特」通过新技术的研发和团队并购，成为目前国内产品线最完善的半导体CIM软件服务商，其半导体CIM解决方案已实现知识产权自主可控。不止于国产替代，「赛美特」已成长为国际化企业，产品运用于国际多家知名半导体大厂，并获得认可。

未来，赛美特将加速12吋晶圆厂CIM解决方案的升级。支撑高制程、全自动化生产和超大规模产能的同时，引入大数据和AI人工智能技术，帮助晶圆厂实现更高的效率、良率和产能，并降低综合运营成本，实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。

投资方观点

经纬创投董事总经理张超表示：“赛美特专注于国产智能制造CIM解决方案的研发和应用，特别是在半导体领域拥有非常深厚的行业经验和落地闭环能力，同时还源源不断地吸纳优秀人才资源，为众多行业大厂提供优质智造服务，拥有持续发展的潜力。我们坚定看好并支持赛美特更高更远的发展，并期待着赛美特成为推动行业前进与变革的引领者与践行者。”

G60科创基金董事总经理曾建表示：“作为国内CIM/MES 工业软件崛起的突出代表，我们看好赛美特在高端CIM/MES 工业软件自主可控的赛道上为国家战略做出更多的贡献。”

尾注：

【1】吋即英寸，下同。

【2】晶圆尺寸越大，对生产制造要求越高，也就对软件稳定性有更高要求。

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