2023年以来，手机、PC、存储等领域企业仍面临需求渐弱、订单削减等问题，市场的巨变让芯片大厂不得不采取一些措施，以应对半导体冷静期。

虽然半导体行业处于下行周期，市场保持冷风模式，但从此前公布的营收和订单情况看，至纯科技、中微公司、盛美上海等国内半导体设备商的营收大都实现了大幅度增长，订单量也是保持稳步增长，在半导体行业低迷的环境下，半导体设备在市场上一枝独秀。

半导体设备领域种类繁多，制造原理各异，从整体上看，相比于海外企业，国内厂商的技术实力仍有差距。不过，近年来，国产化浪潮汹涌奔来，国内企业以敏锐的直觉抓住发展时机，共同为国产化替代化目标加速努力中。而近期，国内部分半导体设备企业陆续传来佳音。

01、万业企业：凯世通离子注入机订单均为集成电路离子注入机

4月19日，万业企业在投资者互动平台表示，嘉芯半导体预计 2025年将成为达到年产2450台8吋和12吋主制程及支撑制程设备的研发制造基地。

此前，万业企业就透露，目前公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。

万业企业是一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，近年来，该公司通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动，陆续收购凯世通、Compart Systems，成立嘉芯半导体，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。

万业企业从原本的房地产业务加速转型集成电路核心装备平台型公司，完成集成电路前道设备领域以及半导体设备零部件布局。针对是否转型成功的问题，万业企业在投资者互动平台回复称，公司正在不断深化战略转型，加速迈入半导体领域。

此外，万业企业称，截至2022年三季度末，公司获得集成电路设备在手订单近11亿元，布局多个品类前道设备赛道，包含离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、热处理等不同品类设备。

02、劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

4月21日，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。

劲拓股份称，未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。

劲拓股份是目前国内集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商，主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。

其中，电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，与劲拓股份电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，提供整套零缺陷焊接检测制造系统。

03、盛美上海：交付国外客户的两台新型设备正进行验证

据科创板日报报道，盛美上海董事长HUI WANG于4月21日在业绩会上表示，“公司预计将向美国和欧洲市场积极开展销售，交付给美国主要制造商的两台新型设备正在顺利进行验证，预计通过验证后会给公司带来更多订单。”

2023年以来，盛美上海频传佳音。2月底，盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。

3月底，盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

盛美上海的产品共分为半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备4类。主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等。

据悉，盛美上海自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

04、芯碁微装：新能源光伏领域光刻设备已具备产业化应用条件

4月21日，光刻设备供应商芯碁微装在投资者互动平台表示，在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。

其中，在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，公司将进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，夯实公司在该领域内的先发技术优势，为新增产能的未来消化提供坚实的支撑。

芯碁微装表示，公司将不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化，同时持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期。

芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，其主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。

05、精测电子：半导体硅片应力测量设备正在验证过程中

4月18日，半导体量测设备企业精测电子在投资者互动平台表示，公司明场光学缺陷检测设备、半导体硅片应力测量设备已完成首台（套）的交付，目前正在验证的过程中。

精测电子聚焦显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售，旗下拥有苏州精濑、武汉精立、昆山精讯等四家子公司并在韩国设立分公司，是一家专业从事平板显示测试系统研发、生产、销售与服务的高科技上市企业

此前4月14日，精测电子发布签订重大合同公告，上海精测（半导体设备）新签多台检测量测设备订单，合计金额约1.2 亿元；常州精测（新能源设备）新签一套仓储物流系统订单，合计金额约1.8 亿元。

在薄膜膜厚检测设备领域，精测电子产品布局全面，涵盖介质及金属薄膜，产品已较为成熟，已取得国内一线客户的批量订单；电子束技术路线上，公司目前电子束量测设备也已取得国内一线客户的批量订单；OCD设备精测也是国内少数有布局的厂商之一，目前进度领先，获得多家一线客户的验证通过，且已取得少量订单。

除此之外，精测电子高壁垒的明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，在国内具备核心卡位优势，未来有望拓展至更多客户。其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。

06、芯米半导体：首台幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300交付客户

4月8日，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）首台自研自创幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300已成功交付国内一线客户。

资料显示，芯米半导体是一家专业从事半导体黄光制程设备的生产厂家，专营产品晶圆制造黄光制程Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻PUMP等配套设备，及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。

2021年11月，芯米半导体举办涂布显影设备新品发布会，推出首套集成电路前道制程8寸全自动涂布显影设备；同月，交付首套集成电路前道制程8寸（2C/2D）全自动涂布显影设备至客户。

07、北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付

据“北京烁科中科信”4月初消息，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“北京烁科中科信”）碳化硅离子注入机顺利交付。

资料显示，北京烁科中科信成立于2019年6月，源于中国电科第48研究所，其主要经营半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；货物进出口等。

目前，北京烁科中科信已拥有中束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品。

此前，3月31日，北京烁科中科信表示，公司一季度实现设备交付及市场订单双突破。北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付5台设备。一季度新签合同再创新高，合同总额突破3.5亿元，同比增长21%。