当前位置: 首页 » 资讯 » 产业 » 半导体 » 正文

美德将限制对华高科技投资?我国半导体(芯片)产业现状和前景如何?|宏观经济

作者:清华金融评论 来源: 头条号 47605/07

文/《清华金融评论》资深编辑王茅近日,美国和德国均发出了将限制我国半导体等高科技产业发展的信号。我国要实现科技兴国、弯道超车,就需要在半导体等产业实现突破。我国目前在这个产业的发展相对比较薄弱,但未来空间巨大,也是国家重点支持的产业之一。美

标签:

文/《清华金融评论》资深编辑王茅

近日,美国和德国均发出了将限制我国半导体等高科技产业发展的信号。我国要实现科技兴国、弯道超车,就需要在半导体等产业实现突破。我国目前在这个产业的发展相对比较薄弱,但未来空间巨大,也是国家重点支持的产业之一。

美德又将限制我国半导体等行业发展?

近日彭博社有消息称,德国总理朔尔茨政府正在讨论,限制向中国出口用于制造半导体的化学品的数量,这将影响我国制造先进半导体的能力。无独有偶,前不久美国官方也有消息传来,预计美国总统拜登将在未来几周内签署行政令,限制美国企业对华关键经济领域的投资,包括半导体、人工智能、量子计算等

美国和德国都将矛头指向了我国的高科技产业,意在进行限制。而我国对高科技产业的发展持什么态度?2023年3月,国务院机构改革方案直接提出,要加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能。

什么是新型举国体制?在一定程度上,可以理解为在新形势下,集中全国的有力资源,优先做好优化科技创新全链条管理、实现科技攻关等大事。这些高科技领域,对于我国未来的长远发展、在全球产业链条上新台阶具有重要意义。

那么高科技产业具体都包括哪些呢?目前可能进一步受到美国和德国限制的半导体就是其中一个关键产业。这个产业是全球的兵家必争之地,我国目前在这个产业的发展相对比较薄弱,但未来空间巨大,也是国家重点支持的产业之一,已吸引大量资本进入。事实上,今年年初以来,包括半导体股在内的一些高科技股,获得了资本的高度青睐和追捧。

粗略梳理我国半导体产业链基本情况

第一是半导体的支撑行业,也就是上游产业。这里面包括两类公司,一是提供制造半导体所需材料,材料有硅片、光刻胶等。我国在这个领域的龙头企业包括彤程新材、晶瑞电材、南大光电等。

二是提供制造半导体所需的设备,包括晶圆制造设备、光刻机、刻侵机、薄膜沉积设备等。在我国,上海微电子是光刻机领域的龙头,中微公司专注于刻蚀机的制造,北方华创制造的是薄膜沉积设备,不过北方华创的发展战略是进行平台化布局,不局限于一两个产品,这样就提高了公司的议价能力。

第二是半导体的制造行业,也就是中游产业。这里面包括3类公司,一是做半导体设计的。美国高通公司是这方面的翘楚,在我国,走在前列的公司有华为海思、华大九天等,其中华为海思是华为集团旗下子公司。

二是制造半导体的,也可以说是芯片代工厂。在全球范围内,台积电可以说是这方面的头部,在我国内地,中芯国际是这个领域的龙头。既做半导体设计、又做制造的公司并不多,因为要求技术高精尖、同时投入规模很大,韩国的三星就是此类公司。

三是封装测试,这里面包含了两个环节,封装和测试。封装是指将生产出来的集成电路裸片放在一块基板上,将管脚引出来,然后固定包装成一个整体。测试是指检测生产出来的产品质量、功能是否合格。

在半导体领域,我国在全球范围内具有较强竞争力的环节应该就是“封装测试”了,我国这个领域的头部企业包括长电科技、华天科技、通富微电。这个行业的前景非常光明,但是就单个公司的未来而言,还需进一步观察,因为相比之下,这个行业的护城河不算太高,利润率有下降趋势。

第三是半导体的应用行业,也就是下游产业,内容庞大,包括消费电子、汽车电子、机器人、工程器械、交通工具、医疗设备、安防等等,需要具体问题具体分析。

半导体领域我国的稀缺环节

下面来简单说一下我国具体在哪些环节比较欠缺,需要花大力气进行研发突破。这里面主要包括3个环节。一是上游产业中的设备,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备,其中光刻机被认为是半导体行业皇冠上的明珠。二是上游产业中的材料,主要是指光刻胶等。三是指中游设计环节的设计工具EDA(电子设计自动化)软件。在EDA软件上,美国可以说是占据了垄断地位,市场份额在90%以上。

以上提到的公司,大多是上市公司,并不是建议大家去投资,只是进行初步梳理,有兴趣的可以深入研究,况且是否值得投资,需要进一步观察和考量,是否是一个好的投资标的,便宜与否(价格)也是一个关键的指标。

注1:半导体和芯片是同一个事物的两个名字。

注2:以上是行业粗浅梳理,不构成任何投资建议。

0

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

热门推荐

半导体行业深度:先进封装引领后摩尔时代,国产供应链新机遇

来源:头条号 作者:清华金融评论04/13 10:18

财中网合作