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如何解决第三代半导体材料高频损耗?

作者:牧思科技学习分享 来源: 头条号 107305/09

随着互联网的快速发展,数据中心、5G基站等高频高温的应用场景越来越多,对于服务器电源芯片也提出了更高的要求。第三代半导体材料作为一种新型材料,其特性使得器件适用于高频、高温等特殊环境下的应用场景。而以氮化镓为代表的第三代半导体材料在这方面表

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随着互联网的快速发展,数据中心、5G基站等高频高温的应用场景越来越多,对于服务器电源芯片也提出了更高的要求。第三代半导体材料作为一种新型材料,其特性使得器件适用于高频、高温等特殊环境下的应用场景。而以氮化镓为代表的第三代半导体材料在这方面表现尤为突出。

(此处已添加小程序,请到今日头条客户端查看)氮化镓是一种具有较高电子迁移率和较大击穿电压的半导体材料,其晶体结构稳定,性能优异。相比于传统硅基半导体材料,氮化镓具有更好的载流子迁移速度和更低的损耗,可以实现更快速、更稳定的功率传输。因此,在超高频器件领域中,氮化镓成为了最受欢迎的选择之一。

然而,在实际应用过程中,第三代半导体芯片仍面临着一些挑战。尤其是在服务器电源领域中,由于驱动频率较高、工作温度较高等因素,电感器和电子变压器的损耗变得更加明显,这就制约了第三代半导体材料在服务器电源的普及应用。

针对这一问题,我们可以采取以下策略

1. 优化电感器设计

为了降低高频下的损耗,我们可以通过优化电感器的设计来实现。一种常见的做法是采用扁平线圈或薄膜线圈等结构,以减小线圈内部的自感和互感。此外,在制造过程中还可以采取高精度印刷技术,以提高线圈填充因数和减小线圈间距离。

2. 优化电子变压器设计

与电感器相同,优化电子变压器也是降低高频损耗的有效方法之一。在设计上,我们可以采用分层绕组结构、磁性材料层压等方法来减小漏磁和铁心损耗。同时,在制造过程中也应注意绕组间隙、绝缘材料选择等因素。

3. 选择合适的散热材料

在高温环境下工作时,散热问题也是需要考虑的重要因素之一。为了降低芯片温度,我们可以采用高导热材料如氮化硼等来改善散热性能。此外,在设计过程中还应注意散热结构的合理性,以保证散热效果最大化。

(此处已添加小程序,请到今日头条客户端查看)氮化镓作为第三代半导体材料在服务器电源领域具有广阔的应用前景。通过优化电感器和电子变压器设计、选择合适的散热材料等方法,我们可以有效地降低高频损耗,提高服务器电源芯片的工作效率和稳定性。

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