这两天，半导体芯片最大的新闻就是哲库倒闭，ZEKU（哲库）是OPPO旗下的子公司，负责OPPO芯片研发方向的，相当于华为旗下的海思。ZEKU背靠OPPO，500亿投资，3000研发工程师，7年时间，不缺资金不缺用户，怎么就倒闭了呢？那其他芯片半导体岂不是更不好过？很显然对于芯片行业来说，这是一个不好的结束，也是一个好的开始，芯片国产化一定是个大趋势，这是历史的洪流，但是并不代表谁都可以去搞个国产芯片品牌，这要说就得往前几年捯了。

首先芯片行业，前几年涌进去的热钱，涌进去的公司，涌进去的人才太多了，多到芯片半导体市场根本不需要那么多人，不需要那么多钱，不需要那么多公司。拿MCU举例子，全球有多少做MCU的公司？除了头部的NXP、ST、瑞萨以外，前面三年，中国国产的MCU就冒出来得有三四百家，知道有多吓吗？前几年都在投芯片公司，各个原厂抢人才，夸张到什么程度啊？只要是学芯片设计相关专业的，应届生起薪就是大几十万，这根本就不正常的，你知道吗？当然国家意志各方面，大基金市场政策各方面的扶持，对于芯片行业确实是一波红利。但是，现在国际关系，再加上整体的疫情之后的实体经济的低迷，导致芯片相当于前几年，需求少竞争对手多，不光是内部的竞争，还有外部的竞争，半导体芯片行业的日子没那么好过。

而且在海外竞争，如果直接卖Made in China的芯片，不是那么好卖，至少现在还不是很认，所以现在很多企业都换方法在做，做成方案或者成品打包去卖会好很多，或者在品牌方面去注册一些日韩的公司去包装一下卖，甚至很多头部企业，比如兆易创新这种大体量的上市公司，目前采取的策略也是保市场占有率，而不是加大力度投入更多资源去新的业务，所以现在行业保住老业务正常运转，确保公司活下去才是他们的选择。

另外，之所以说这也是芯片行业的机会，因为大浪淘沙，最后留下来的企业，都是有实力的企业，而且芯片技术迭代必然是朝着高端发展，随着手机、汽车、物联网、人工智能的国产需求增加，高端芯片也还是有很好的发展机会的，这个就需要企业有足够的现金流业务能够支撑度过这次行业低谷期，熬过去的企业所带来的回报肯定也是最多的，因为全面推进数字经济首先就必须有数字基建的保障，而搞好数字基建的前提是实现芯片自由，而且现在中国芯片行业国产化率依旧很低，2021年中国芯片国产化率仅有6%，所以当前芯片行业危与机并存，对于头部企业我认为机会更大，这也是为什么ZEKU倒闭了，头部企业抢着招人的原因，因为高端研发人才也是一个萝卜一个坑。

所以，下面聊聊中国芯片产业该如何突围？首先，从商业的逻辑上看，芯片行业最基本的生存之道不是技术突破，而是市场依赖。想当年日本半导体产业曾经风光无限：芯片生产数量上超过美国，存储芯片碾压英特尔，还提供了全世界70%的光刻设备。美国却后来居上，这主要是因为新市场个人电脑崛起——康柏公司推出廉价的个人电脑：美国家家户户、每个办公室都用上了电脑。英特尔的CPU出现在每一台电脑里，英特尔活过来了，是美国的市场需求为芯片公司提供了机会。

市场才是芯片行业最大的发展前景，有市场就有机会。想想现在我国的大数据基建轰轰烈烈展开，数据中心处理器需求展开，车规芯片同样为芯片半导体打开市场——汽车芯片是继手机芯片之后，半导体最大的产业细分市场，叠加芯片国产化率如此之低，会没有市场吗？

中国汽车智能化开展得轰轰烈烈，新能源汽车虽然也在库存周期下行期，但未能阻挡新能源汽车厂商逆周期投资，特别是新能源车向智能汽车转型。随着汽车智能化程度提高，芯片需求数量可能是传统汽车的N倍，而且汽车芯片不需要像手机芯片那么高的先进的制程，车规级芯片已经迎来国产替代风口。

ChatGPT横空出世，引发中国在人工智能通用大模型上的追赶，其中中GPU占据AI算力芯片八成。2022 年 8 月，国产 GPU 厂商“壁仞科技”发布BR100 系列 GPU，其采用 7nm 制程，实现了高达 2048TOPS INT8 算力，创下全球 GPU 算力新纪录，我们有能力制造如此强大的算力芯片，就能够支持正在高速扩张的超算中心和高性能计算机国产替代进程。

刻蚀设备、等膜沉积 设备、清洗设备、CMP设备、涂胶显影设备国产化率超过5%；CMP 设备和清洗设备国产化率分别达到 10%、20%。从关键材料上看：化学试剂国产化率 40%、电子特种气体国产化率10%（正在申请IPO的广钢特气值得关注）、光刻胶辅材国产化率 25%、靶材国产化率 20%，这都是体量不大但又非常关键的材料。

这说明美国的限制阻碍中国先进制程晶圆厂的产能建设，但也倒逼了国内晶圆厂加速国产设备、材料和零部件的验证和导入，使得半导体上游国产化进程持续加速。

再来说说摩尔定律失效给中国带来的机会。先进的制程也不可能突破1nm极限位置，1nm意味着先进制程进入了原子世界。原子形态是微观世界保持完整的最小堡垒，切入原子世界会导致原子内部的剧变不可控，这是芯片物理世界的终极战场。1nm到顶意味着摩尔定律所谓单位面积上晶体管数量18个月翻一倍失效，晶体管不再是越小越好，而且做到3nm往下，光是流片的生产成本晶圆厂也难以负担，更不要说量产。

Chiplet的封装技术为超越芯片技术提供了可能。没有 Chiplet 设计时，要做最复杂的逻辑芯片，大家只能靠 5 nm 工艺来实现。现在有了Chiplet，其中一部分用 14 nm 这种很老旧的工艺就可以了，成本自然就能降下来。Chiplet通过众多小芯片的相互组合，构建出一个系统级的大芯片。太过于复杂的芯片，原本用过去的技术没法制造的，现在可以使用 Chiplet 技术分模块完成了。

所以，国产芯片头部企业依旧很有看点，叠加此时行业处于低位，反而是一个不错的底部布局时机，如果从周期的角度看，全球半导体销售额同比增速由2021 年8 月的高点29.7%，持续回落至2023 年1 月的-18.5%，当前在人工智能科技浪潮催化下，半导体周期可能酝酿新一轮复苏周期。

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