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拓荆科技专家访谈要点（2023-04-23）拓荆科技董事长访谈要点（2023-04-21）赛腾股份专家访谈要点（2023-04-06）半导体设备良率对国产化率影响专家访谈要点（2023-03-14）半导体设备材料专家访谈要点（2023-03-12）盛美上海高管访谈要点（2022-11-01）北方华创高管访谈要点（2022-09-19）芯源微董秘访谈要点（2022-03-17）中微公司春季战略会要点（2022-02-25）北方华创高管访谈要点（2021-12-22）中微公司高管访谈要点（2021-12-16）中微公司总裁访谈要点（2021-12-16）

拓荆科技专家访谈要点

（2023-04-23）

01、拓荆科技战略规划

拓荆科技对标EVG，研发混合键合系列，主供晶圆对晶圆键合产品。22年半导体设备销售1076亿美元，其中中国大陆283亿美元。公司在手订单46亿元，新签43.26亿元订单。芯片制程缩小，逐步达到物理极限，设备成本大幅攀升。公司转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠方式来实现更优的芯片性能。

02、拓荆科技存储客户导入逻辑

拓荆2010年一直到2016年都是主做PECVD，早期国内没有存储客户，所以公司主要集中在逻辑芯片。2016年之后，长存、长鑫成立，早期国产化率低，随着公司产品成熟，验证进展较好。公司在逻辑芯片已经全部覆盖，在存储是28nm以上。

03、拓荆科技研发效率比较高的原因

拓荆科技所有研发都是围绕满足客户生产需求，公司打造了自动化平台，满足不同客户的多元化需求。但因为是一个平台，所以不会去逐个技术划分占比，会有个总体投入体量。确实是底层技术有通用性，公司不需要去打造底层技术，直接在应用层研发。研发效率高。

拓荆科技董事长访谈要点

（2023-04-21）

01、公司的基本情况

公司主要生产薄膜沉积设备，产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。

02、公司2022年经营业绩良好

公司2022年实现营收17.06亿元，同比增长125.02%；实现归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%。公司2022年四季度实现营业收入7.14亿元，同比增长85.92%，环比增长52.47%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长1145.16%，环比增长1.24%。

03、公司2023年一季度经营延续2022年的良好态势

2023年一季度公司实现营业收入4.02亿元，同比+274%，加速增长，主要原因是在手订单充足，设备加速交付确认，PECVD仍是最主要的产品，ALD和SACVD等新品加速验证，逐步进入放量阶段。

04、公司产品的最新进展情况

公司的PECVD设备已覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存领域。公司在已有的PECVD基础上开发了应用于先进封装的低温薄膜沉积设备，客户验证顺利推进。公司的HDPCVD：PF-300THesper、TS-300SHesper设备也已取得不同客户的订单。

05、公司持续优化供应链管理

公司强化与供应商的合作深度并扩大合作范围，通过提前策划、共享需求预测等方式不断调整优化供应链结构，采用全球化、多货源的供应策略。同时，根据客户需求和研发需求，合理规划部件采购体量及进度，保证关键部件的及时稳定供应。

赛腾股份专家访谈要点

（2023-04-06）

01、公司产品情况

包括自动化组装设备及检测设备。自2012年开始，公司与国内外知名厂商建立了长期稳定的合作关系，合作领域包含手机、手表、平板电脑、耳机等电子产品，近年以来覆盖了主流消费电子产品的应用领域。公司具备平台化消费电子设备公司实力，能够基本满足客户对不同种类消费电子自动化设备的需求。

02、消费电子设备现状

紧贴下游创新带动的设备需求，公司有望保持增长态势。行业进入成熟期，消费电子自动化设备需求增量来源于产品创新及产线升级。传统消费电子行业进入存量市场，产品创新与自动化生产成为行业增长驱动力。目前，PC、智能手机、TWS耳机以及智能手表出货量均与趋于稳定，消费电子行业陆续进入成熟阶段。

03、中国消费电子智能制造设备行业市场规模

2017年，中国智能制造装备市场规模为1.27万亿元，预计2022年中国智能制造市场规模将成长为2.68万亿元，行业成长迅速，主要归因于政策扶持、加工精度提升以及劳动力成本增加。分下游看，消费电子自动化设备占整个智能制造设备的21%，消费电子属仅次于汽车行业的第二大下游赛道。

半导体设备良率对国产化率影响

专家访谈要点

（2023-03-14）

01、良率对国产化率的影响分析

晶圆厂停止下单主要还是美国的限制，美系、欧系的设备厂商暂停交付，也会影响到国内设备厂商的交付。不考虑良率目前国产份额可能己经百分之三四十，从2018年开始的1-2个点逐步上升，到2022年的十几个点。

02、设备国产化率水平分析

总体水平2022年16%，2023年23%-25%，2023年30%多。长鑫2022年个位数，2023年能提到15%，长存因为不能买国产设备，国产化比例更高。中芯分产线情况不同，以前面所说的射频电源为例，目前不是断供，但是交货周期在无线拉长。国产设备零部件的情况有所好转，但依然有隐忧。

03、晶圆厂、存储产当前扩产状况

国产化比例会有进一步提升，从而使国产化设备订单和2022年持平。无论是中芯、长存、长鑫还是二线厂都好于预期。合肥长鑫2022年四季度被美国限制后，实际情况是第二代17nm产品实际落在18-19nm，落在限制之外，和美国商务部沟通后，还能够继续扩产。

半导体设备材料专家访谈要点

（2023-03-12）

01、晶圆厂存储产当前扩产状况

之前对于行业的预判无论是头部晶圆厂还是二线厂商，国内的资本开支会从250亿美元下降到160-170亿美元，国产化比例会有进一步提升，从而使国产化设备订单和2022年持平。专家于2023年2月调研完以后发现实际情况比悲观预期好不少，无论是中芯、长存、长鑫还是二线厂都好于预期。

02、晶圆厂上游设备情况

专家认为由于资本开支上行，设备厂肯定直接受益。当前零部件厂会比较谨慎，因为还没看到晶圆厂对设备厂的订单增加。二季度有望看到下游设备厂的加单。二季度晶圆厂会开始招标、二季度长江存储自主可控产线的变化，后面可能会看到国产重要设备的变化。

03、当前半导体设备国产化率水平情况

当前半导体设备国产化率总体水平2022年16%，2023年23%-25%，2024年30%多。长鑫2022年个位数，2023年能提到15%，长存因为不能买国产设备，国产化比例更高。中芯分产线情况不同，以前面所说的射频电源为例，目前不是断供，但是交货周期在无限拉长。国产设备零部件的情况有所好转，但依然有隐忧。

盛美上海高管访谈要点

（2022-11-01）

01、盛美上海清洗技术竞争优势

公司自主研发的SAPS清洗技术、TEBO清洗技术都有专利。SAPS清洗技术的优点在于可以清洗平面的结构，对小颗粒清洗效果特别好；TEBO清洗技术主要用于立体结构的清洗，利用兆声波形成气泡震荡进行清洗，同时根据兆声波易爆炸的特点进行革新让气泡不爆炸，这项技术世界独有，是革命性的核心技术。

02、未来公司清洗设备增长驱动力

一是槽式清洗设备在成熟制程的放量，在12寸方面公司清洗设备属于国内龙头地位，在这个领域预计未来将继续保持增长；二是在先进制程领域，超临界二氧化碳干燥技术是当今清洗设备里的最高技术，也代表未来新型3D结构所需清洗核心技术的高峰，后续公司将会在国内和国际市场同时推出该项技术，市场空间广阔。

03、公司销售订单量持续增长的原因

首先公司新产品的不断推出会来带一定的增量；其次公司除了中国市场还在拓展国际市场；最后国内的成熟制程产线还可以继续扩产。以上多方因素叠加，2023年全球市场的上下起伏对公司影响不会太大。

北方华创高管访谈要点

（2022-09-19）

01、全球需求结构出现分化，国内稳步扩产

从下游需求来看，全球的需求结构趋势出现一定分化。但是站在国内的角度来看，国内晶圆厂还是保持扩产节奏，特别是大型晶圆厂还是稳步扩产，一些通用、小型的晶圆厂有一定下滑。

02、电子元器件增速可观

电子元器件2020年以前保持很低的增长趋势，2020年下半年开始随下游客户需求以及北方华创新产品推出，整体增速可观，2021年达到40%。2022年整体看元器件增速比较平稳，预计全年收入占比20%左右。

03、北方华创一直发展国产零部件业务，提高国产化率

北方华创一直在做国产零部件验证和培育，基本上每年都会提升，半导体设备端基本都用国产产品，国产化率较高，北方华创现在基本采用比较自由的方式来配置零部件，采用海外核心零部件+大部分国产零部件。

芯源微董秘访谈要点

（2022-03-17）

01、芯源微主要有两类产品

一类是在光刻工序使用的涂胶显影设备，是整个半导体产线上一种核心工艺设备；另一类是湿法类设备，包括前道产线上使用的物理刷片机以及后道产线的聚焦机和刻石机等。公司未来将会围绕两类产品进行推进。

02、芯源微2021年业绩增长较快的原因有两个

第一是产品具有唯一性。芯源微是在半导体产线上唯一可以提供中高端涂胶显影设备的企业。第二是具有稀缺性和高端性。整体技术门槛较高，形成了公司独特的技术壁垒。公司发展具有强大竞争力。

03、公司各个业务收入比例情况如下

收入结构来看，前道的产品收入比例占据30%，湿法类设备收入比例占据46%，小尺寸部分化合物和LED会占23%。总体来看，湿法类设备收入占公司总收入较大比重。

中微公司春季战略会要点

（2022-02-25）

01、公司自主研发刻蚀设备，预计未来ICP业务快速增长

公司第一款设备是半导体CCP刻蚀设备，2016开发出ICP设备并于2018年导入市场，截止2020年共累计交付ICP设备55腔。2021年全年交付ICP超130腔。全年总体收入增长36%，其中，刻蚀同比增长55%，ICP同比增长200%，预计ICP业务未来能有快速增长。

02、MOCVD设备前期增量，中期下滑，现在平稳销量乐观

公司2021年用在MiniLED的MOCVD设备，主要做外延，属于前道工艺。2013年开始研发，2016年占到当时全球新增蓝光市场70%的份额。2019-2020年MOCVD销量下滑，2021年推出MOCVD新设备止住下滑趋势，收入基本同往年打平。有新增大订单，该订单大部分的收入将于2022年确认，2022公司对MiniMOCVD销量保持乐观。

03、公司三大块业务刻蚀、薄膜、量测约占前道市场的50%

布局包括正在研发和将要研发的。刻蚀能够量产，薄膜两款正在做，量测方面投资了一家公司。这三块业务市场量分别为占总市场22-25%,22-25%,7-10%，约占前道50%份额。

北方华创高管访谈要点

（2021-12-22）

01、公司在it设备领域研发有三个技术研发方向

更先进制程的设备研发与验证；在功率、储存、和新型半导体设备领域不断的面对市场新的需求和新的技术发展趋势做新产品开发；先进封装领域，先进封装是未来面对小芯片和芯片的异构集成的需求的发展方向。

02、公司在第三代半导体主要是做两类设备

第三代半导体的材料设备和第三代半导体的器件设备。材料设备公司主要做碳化硅的长晶和外延方面的产品，目前产品实现出货，并且长晶炉产品已经大批量供应市场。器件制造设备方面包括碳化硅、氮化镓相关器件。同时公司在刻蚀、清洗领域也有相关产品，也具备此方面市场深度拓展能力。

03、集成电路设备在公司半导体设备业务中占比为50%-60%之间，公司半导体设备业务占公司总营收70%

和去年同期相比有所提升，环比也有所提升。由于刻蚀机、PVD、炉管等是2020年开始批量投入市场，从下游采购意愿和最后采购订单量来看，这几类产品增速都很快。

中微公司高管访谈要点

（2021-12-16）

01、中微推进国产化的进程中保证供应链的稳定和安全

国产化的第一要求是保证供应链安全和稳定。中微一直在培养国内的供应商，包括重要的零部件，来保证供货的安全，且准备有备选方案，其对于供应链的稳定和安全是至关重要的。

02、中微业务的半导体业务和照明业务发展前景很好

中微业务半导体设备的增速很好，刻蚀设备收入增长99%。在miniLED业务中没有竞争对手，竞争对手都是战略性的放弃。未来一段时间，中微设备都是客户的优选设备。

03、中微设备在国内技术领先，市场份额逐年提升

中微的设备从5nm一直覆盖到13nm，能供给高技术级别的设备。国内是主要的收入来源，有先发优势且技术领先，体现成熟制程优势。中微是中芯国际和长江存储的第二大供应商，市场份额逐年提升。

中微公司总裁访谈要点

（2021-12-16）

01、中微公司经营情况

业务目前收入来源是两大块，一块是半导体设备，刻蚀设备。一类是泛半导体设备。半导体设备的增速非常好，刻蚀设备收入增长99％。另一块因为下游市场，照明已经到下行周期，三季度新签订单已经达到10亿元，MOCVD已经迎来下一个阶段的曙光。

02、ICP和CCP的市占份额趋势

成熟制程中，CCP：ICP是6：4的关系。未来先进制程中，ICP占比会更大，ICP等离子的密度更均匀，浓度和温度控制，各方面都会更好。先进制程中，ICP：CCP是6：4．ccp也是增长的，只不过增速没那么快。ICP是可以做硅刻蚀的，长江存储已经在验证。

03、市场需求情况

2021年，ICP的增长特别的明显，2020年底是55腔，2021年六月已经超过100腔，9月份140腔，主要是存储客户对公司的支持非常大。ICP未来的应用量是非常大的。2021年全球设备超过1000亿美金，刻蚀会超过200亿美金，公司的市场空间非常的大，中微稳扎稳打，公司订单的量，增长非常好，公司会保持领先优势，慢慢向国际客户靠拢。