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幻想破灭!日本后荷兰将公布芯片管制,国产半导体要准备过苦日子

作者:区块前沿科技 来源: 头条号 149906/03

芯片产业从一穷二白成长到年产3241.9亿块芯片,中国半导体产业走过了振奋人心的十几年。半导体产业的发展不仅仅意味着在芯片领域逐步实现国产化,同时也意味着我们已经逐步从传统制造业中走出来,开始向高科技领域进行产业升级。但一个显而易见的问题是

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芯片产业

从一穷二白成长到年产3241.9亿块芯片,中国半导体产业走过了振奋人心的十几年。半导体产业的发展不仅仅意味着在芯片领域逐步实现国产化,同时也意味着我们已经逐步从传统制造业中走出来,开始向高科技领域进行产业升级。

但一个显而易见的问题是,全球高端产业的市场份额是有限的,随着中国不断抢占更多市场份额的同时,美国在科技产业话语权则在不断衰落。一个不容忽视的事实是,美债总量已经超过31.8万亿美元。这是什么概念呢?按照如今美债的规模,美国一年仅仅利息支出就高达15000亿美元。所以如今美国已经陷入了借新债还旧债的衰落螺旋,任何挑战者的出现都将加速这一过程。

美国国债总量超过31.8万亿美元

因此对于中国半导体产业的发展,美国动用了包括断供、禁售等多种手段试图延缓国产芯片产业的发展。但是由于中国强大的基建能力以及庞大的半导体消费市场,因此美国的图谋最终以失败告终。

中国和美国在高科技领域进行竞争

因此其后美国又联合日本和荷兰推出芯片三方协议,试图从上游来针对国产芯片产业的发展。不得不说相对于以往美国自己的“冲锋陷阵”,拉拢日本和韩国之后的芯片三方协议确实将产生更大的影响。

日本将于7月23日实施半导体规制

先是日本在5月23日宣布了将对光刻、蚀刻、曝光、检查、成膜、清洗、热处理、薄膜沉积在内的23个品类进行出口管制。这次出口管制的规模和范围也超出了以往的管制,甚至将对部分45nm制程的芯片工业造成影响。

要知道如今日本在全球半导体材料市场处于领先位置,在包括硅晶圆、光罩、焊线、光刻胶、陶瓷板、靶材料、引线架、塑料板、TAB、COF、保护涂膜、封装材料、合成半导体晶圆在内的14种重要材料领域占有超过50%的份额。

荷兰也将于近期公布半导体规制细节

其后荷兰同样表示将跟随美国,根据路透社的报道内容,荷兰外交大臣胡克斯特拉表示,“荷兰将按计划实施芯片出口管制并于几周后公布细节”(details were likely to be published over the coming weeks)。

荷兰拥有全球光刻机霸主ASML,根据数据统计显示,在EUV、ArFi、ArF三种光刻机市场中,ASML出货149台,占有95%的市场;Nikon出货8台,占有5%的市场。特别是在7nm及更先进制程所需要的EUV光刻机领域,ASML更是占据了100%的市场份额。

芯片制造

美国联合日本、荷兰进行半导体封锁后,国内芯片企业要做好过苦日子的准备了。以往美国单独行动之时,由于其优势产业集中在高通、英特尔、英伟达、德州仪器、AMD等芯片企业。当其选择断供之时虽然在短期内会对中国的半导体产业产生影响,但是从长期来看反而会将市场白白让给中国企业。

在经过4年时间之后,中国芯片产业不但没有倒下,反而愈发茁壮成长,年产3241.9亿块芯片就是最好的证明。当发现这一条路走不通之后,美国联合日本和荷兰试图从“根”上阻截中国芯片产业的发展。

半导体材料

不得不说美国这次的选择确实更加“高明”。日本掌握了芯片上游的半导体材料领域,荷兰掌握了制造芯片最为关键的光刻机领域,再加上美国自己,这三个国家联合起来可以从上游堵住国产芯片企业的发展,试图将中国芯片产业封锁在技术含量低、产品附加值低的行业,从而打断产业升级的步伐。

国产芯片

国产芯片企业也要做好过苦日子的准备。在半导体材料领域,虽然也涌现出了江丰电子(靶材)、深南电路(封装基板)、南大光电(光刻胶、电子气体)、上海新昇(硅片),但是国产半导体材料自给率仅为10%,因此在短期内遭遇断供必然会影响芯片制造。

同时在光刻机领域,上海微电子作为“全村的希望”,也承担了光刻机国产化的重任。目前能够用于28nm芯片制程的光刻机(传闻型号为SSA800/10W)依然没有最终下线。同时也不得不承认28nm相对于目前ASML的3nm光刻机依然有不小的距离。

光刻机

但是从长期来看,这些半导体材料、光刻机领域也等于给国产企业的发展让出了空间。这其实也是产业升级的机会和契机,等到国产取得突破之后,就算日本、荷兰厂商回头来求我们购买他们的产品也没有机会留给他们了。

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