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来源：素材库大尺寸硅片大尺寸硅片是制作集成电路、光电器件、太阳能电池、MEMS和生物芯片等微电子和纳米技术领域的关键材料。目前，市场上常见的大尺寸硅片直径为200毫米至300毫米之间，也有直径达到400毫米的大尺寸硅片。要求硅片的直径越大，刻制的集成电路就越多，成本相对略低，目前，大尺寸硅片市场处于寡头垄断的格局。
光刻胶别名光致抗蚀剂，它是一种聚合物材料，可以被紫外线或电子束加工后微细的图案所刻画出来。通常情况下，它的使用是在硅片上完成，以实现电子电路和光学器件的制造其制作成本占制作制作芯片的30%多。光刻胶是一种在微电子、集成电路和光学器件等领域中广泛使用的一种重要材料。
芯片上应用的光刻胶液晶高分子聚合物液晶高分子聚合物缩写LCP，是一种具有液晶相态的高分子化合物，通常由一个刚性分子和一个柔性高分子链构成，它们的分子结构使得它们能够在不同条件下呈现出不同的液晶相态。液晶高分子聚合物在实际产业中被广泛应用，特别是在电子行业中的液晶显示技术方面，因其液晶高分子聚合物的液晶相态对光学、电学和磁学响应非常敏感，在智能材料和生物医学领域也有重要应用。
5G基站高导热石墨烯膜高导热石墨烯膜是由多层石墨烯堆积形成的一种新型石墨烯复合材料，具有非常优异的导热性能。目前，石墨烯的导热系数已经被证实比铜导热系数还要高。高导热石墨烯膜的导热性能是普通石墨烯薄膜的数倍或数十倍，成为较好的散热材料，同时具有良好的柔韧性、耐高温、机械强度、化学稳定性强、热膨胀系数小等优点，因此广泛应用于电子、5G时代电力设备、航空航天、热管理等领域。
散热膜碳硅负极材料碳硅负极材料是一种由碳和硅混合制造而成的复合材料，可用作锂离子电池的负极材料。与传统的碳负极材料相比，碳硅负极材料具有更高的比容量和更长的循环寿命。这是由于硅具有更高的锂离子存储能力。但是，硅的体积变化问题限制了其在锂离子电池中的应用，因为硅在放电-充电循环过程中会发生严重的膨胀和收缩，导致材料破裂。为了解决这个问题，制造碳硅负极材料时，会将硅掺杂在碳材料中，并通过合适的比例控制硅的含量，以达到在增加储存能力的同时，减小体积变化带来的负面影响。被寄予下一代锂电负极材料。
锂电新能源汽车氢燃料电池催化剂氢燃料电池催化剂通常是由贵金属如铂组成的。铂是一种优秀的氢气氧化物催化剂，但它是十分昂贵的。因此，研究人员正在寻找更加经济的替代催化剂来降低氢燃料电池的生产成本，许多人正在研究使用非贵金属材料作为替代催化剂，这些材料包括过渡金属催化剂、碳基催化剂、金属氧化物催化剂等。这些材料具有诸如良好的催化活性、较低的成本和更高的稳定性等优点。
氢燃料汽车高性能对位芳纶纤维高性能对位芳纶纤维是一种强度、模量和耐热性都很高的材料，也被称为芳香族聚酰亚胺纤维。在高温、高应力和高强度的应用中表现出色。在相当一段时间内对位芳纶纤维的研发处于薄弱。高性能芳纶纤维的用途非常广泛，主要用于制造高强度、耐磨和耐化学腐蚀的产品。比如，它可以用于制造防弹背心、航空航天和汽车部件、刀具、船舶和管道等领域。近年来，该技术不断被打破，解决依赖进口的状况。
防弹头盔新型医用敷料新型医用敷料一般是指那些创新性的、具有特殊功能的、能够更好地促进伤口愈合和减轻病人痛苦的医疗敷料。其中一些新型医用敷料的创新点包括：杀菌、止血、消毒、缓解疼痛、渗透控制等。这些功能的实现通常需要使用一定的材料或技术。现代医用敷料在吸收、渗透性、防水、通气、柔软度和黏性等方面也表现非常出色。此外，一些新型医用敷料的外形设计和便于使用也受到了人们的重视。
医用敷料创贴立方氮化硼立方氮化硼是由硼和氮元素组成。它具有极高的硬度和抗磨损性，比钢的硬度还要高，是目前已知最硬的陶瓷材料之一。被誉为磨削技术界的革命性材料，此外，立方氮化硼还具有优异的导热性、化学稳定性和高温稳定性。基于其优异的性质，立方氮化硼已广泛应用于高温、高压、高耐磨、高抗腐蚀和高隔热等领域。例如，在航空航天、车辆制造、电子和光电子等领域，立方氮化硼已经被应用于制造高性能的陶瓷部件。
立方氮化硼磨头高性能氮化铝陶瓷高性能氮化铝陶瓷是一种高强度、高硬度、抗磨损、耐腐蚀的材料，它具有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能。由于其特殊的物理和化学性质，它在工业、航空航天、化工等领域有着广泛的应用。在工业领域，氮化铝陶瓷常被用作研磨、切削和磨料加工工具的材料，因为它的硬度比许多传统的切削材料高，如钢、硬质合金和金刚石。此外，氮化铝陶瓷还可以用来制造高压泵的瓦片和容器，因为它在高压和高温环境下的稳定性比其它材料更好。
高性能氮化铝陶瓷剩下10种新材料见下期
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