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早在2018年上半年，华为智能手机的全球出货量已经突破9500万台，市场份额超过iPhone，跃升至15.8%，仅位列三星之后。

正当华为P系列以及Mate系列旗舰在高端市场风生水起之时，包括美国在内的西方国家对其展开了各种阻挠措施。华为余承东曾表示，华为虽然可以自行设计海思麒麟芯片，但是因为国内芯片制造工艺水平还达不到高端芯片需求，此前一直由台积电代工，这无疑给了西方可乘之机。

然而，几年后的今天，国产半导体行业迎来大反转。《北京日报》就发布了中国光子芯片的最新研发成果：中科鑫通已经开始筹备国内第一条光子芯片生产线，并且2023年即可建成并量产。

这一行动意味着国产厂商在芯片领域要绕道而行，放弃传统光刻机制造的硅基芯片，大力研发光子芯片。

据悉，光子芯片能大幅提升性能的同时降低功耗，其计算速度是硅基芯片的1000倍，而且功耗仅为硅基芯片的1/1000。

更重要的是，它对EUV光刻机没有任何依赖，哪怕只采用国产制造设备，都能实现大规模量产。

消息一经传出，国产半导体领域初露曙光，就连荷兰ASML都坐不住了，高层频频向中国示好。今年3月份，ASML高层明确表态将继续深耕中国市场，并且持续扩大科研团队，支持其业务增长。

事实上，现阶段我们对芯片的要求其实并不高，14nm以上就能满足绝大部分的日常需求。即便ASML不愿意供货EUV光刻机，我们也完全可以进口日本尼康光刻机来代替。

不仅如此，日本光刻机企业还有一个“大招”，那就是NIL工艺。这项技术同样可以绕过ASML的光刻机量产10nm芯片，专家表示：未来NIL工艺至少能实现5nm工艺，届时ASML的优势将会大大降低。

在国产芯片崛起以及日本光刻机企业突破的双重夹击下，ASML追悔莫及，因为他们正在逐渐失去中国市场。

就像工程院院士倪光南所言，核心科技是买不来的，我们不能将希望寄托于别人身上，最终还是得凭真本事来赢得尊重。