我总结了一些研报，对半导体行业各细分领域有了一定了解，作出了一份未知性很大的前景展望，也不构成投资建议，但不见得未有帮助，故分享如下：

一、功率半导体

功率半导体下游应用广泛，新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展都将带动功率半导体市场空间持续扩大，其中新能源汽车与工业控制领域将为 2023 年功率半导体发展主要增长动能。国外主要看英飞凌和意法半导体，国内安世半导体稳居功率半导体公司第一名。

二、存储

继 2019 年存储器市场规模缩减与 2020 年对存储器产品需求回升后，2021 年国内存储厂商业绩达到相对顶点，2022 年国内存储增速呈下降趋势。2023 年 DRAM 位需求和NAND 位需求都不容乐观。主要看三点：①笔记本电脑领域：笔记本电脑需求疲软，出货量连续 2 年下降；②智能手机领域：各大手机厂商新旗舰机型发布，高性能产品销量未知数太大； ③服务器领域：受益于大模型与生成式 AI 快速发展，有望增长。国外主要看SK海力士和美光，国内可以盯一盯东芯股份、佰维存储、江波龙、兆易创新。

三、射频

随着 5G 等行业蓬勃发展，2021年为国内射频公司达到相对营收高点，2022 年营收出现下滑。主要是下游智能手机市场消费需求疲软，短期内对国内射频公司经营业绩造成一定压力，如果消费电子回暖将带动射频市场规模增长，但鉴于 5G 渗透率发展潜力有限，不能抱有太大期望。国外主要看思佳和博通，国内卓胜微和唯捷创芯可看下图参考。

四、模拟

电动化、智能化带动车规模拟芯片需求，全球模拟芯片有望突破千亿美元。汽车电动化、智能化使得单车对电源管理芯片和信号链芯片需求量大幅增长，从而带动车规级模拟芯片在汽车芯片占比持续增长。根据韩国 SNE Research 统计，2022 年全球电动汽车动力电池装机量约为517.9GWh，同比增长 71.8%。电动汽车爆发式增长带动车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片快速增长。从市场规模分析，随着新能源汽车快速发展，模拟芯片市场规模呈现逐年增长态势。根据 IC Insights 数据推测，预计到 2026 年，全球车载模拟芯片预计将较 2021 年接近翻番，接近 310 亿美元。根据 Frost & Sullivan 数据，2021 年全球模拟芯片销售额为 741 亿美元，有望于 2025年突破千亿美元。

五、CPU&GPU

生成式 AI 多点开花，人工智能处理器需求旺盛。当前人工智能技术发展正处于第三波浪潮上，其最大特点是与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地，拥有先进算法和强大计算能力企业成为最主要推动者。随着 ChatGPT 热潮席卷全球、AIGC 持续快速发展背景下，大量企业和机构投入类似 ChatGPT 乃至功能更强大模型研发。一方面，大规模预训练本身需要强大算力；另一方面，大模型应用快速发展也会对算力产生巨大需求，而这些需求都会推动人工智能处理器快速增长。基于 Transformer 架构大型语言模型是当今最重要先进人工智能技术之一，涉及从文本中学习参数多达数万亿个，拉动 CPU、GPU 等人工智能处理器需求。

六、晶圆代工

虽然台积电龙头地位依旧稳固，但中芯国际增速明显，华虹半导体增速更是一骑绝尘。但整体上，行业处于等效付运晶圆需求下降、产能利用率明显下滑、平均单价呈上升势力，暂未能看到改观之态。

七、封测

2022 年国内两大封测龙头营收再创新高，通富微电 2022年营业收入为 214.29 亿元，同比增长 35.52%，长电科技 2022 年营业收入为 337.62 亿元，同比增长 10.69%。先进封装将成集成电路产业发展新引擎，2026 年先进封装市场规模有望达到 475 亿美元。先进封装的出现，使业界看到通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降巨大潜力。目前，市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D 封装以及 Chiplet 封装方式等。随着 Chiplet 小芯片技术发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在整个封装市场占比正在逐步提升。

总体而言，2023年，半导体行业依赖消费电子的公司应该是年度疲软了，要想起点什么涟漪还得看汽车电子的增长。