有消息称,印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判,以鼓励在印度建立工厂并生产芯片。半导体业内人士透露,印度官员日前还表示,在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下,印度有能力在未来3至4年内培育出充满活力的芯片产业。曾有消息指出,富士康母公司鸿海集团、国际半导体联盟、新加坡IGSS Ventures三大实体已经公开出场,争夺印度中央政府推出的100亿美金激励计划,而这100亿美金激励计划是用来鼓励国际半导体企业来印度建立半导体企业的意愿。





有消息称,印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判,以鼓励在印度建立工厂并生产芯片。半导体业内人士透露,印度官员日前还表示,在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下,印度有能力在未来3至4年内培育出充满活力的芯片产业
有消息称,印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判,以鼓励在印度建立工厂并生产芯片。半导体业内人士透露,印度官员日前还表示,在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下,印度有能力在未来3至4年内培育出充满活力的芯片产业。曾有消息指出,富士康母公司鸿海集团、国际半导体联盟、新加坡IGSS Ventures三大实体已经公开出场,争夺印度中央政府推出的100亿美金激励计划,而这100亿美金激励计划是用来鼓励国际半导体企业来印度建立半导体企业的意愿。
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