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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTbase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4041字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第36周：锂电材料企业“宁夏汉尧”获5亿B轮融资，无线集成电路解决方案商Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录35起，国内融资27起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位列第二；国外元宇宙领域发生融资5起，位列第一。国内投融资方面，锂电池隔膜制造商“厚生新能源”完成13.7亿元融资，含氟新材料开发商“德尔科技”完成20.36亿元Pre-IPO轮融资。国外投融资方面，VR触觉技术开发商HaptX完成2300万美元战略融资，Parker-Hannifin以6.3亿英镑完成对Meggitt的收购。自2022年9月12日起至9月18日，钛媒体TMTbase全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共35起，其中国内融资27起，国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTbase全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件27起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，新能源领域6起，智能硬件、新材料领域各3起，航空航天、元宇宙领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮3起，Pre-A轮2起，A轮4起，A+轮2起，A++轮1起，B轮1起，战略投资13起，Pre-IPO1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起，半导体领域2起，3D打印、智能硬件、新能源、航空航天领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

中科声龙完成数千万美元A轮融资

近日，中科声龙宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本（Intel Capital）独家战略投资，融资规模数千万美元。

中科声龙是一家注册在开曼群岛，总部设于新加坡，设计运营在中国的芯片设计公司。中科声龙最早成立于2009年，长期致力于计算机系统结构的研究开发，于2018年实现升级转型，专注于存算一体高通量算力芯片的研发，2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功，至今量产晶圆已逾万片，产品及服务深受全球用户的欢迎。中科声龙基于芯片堆叠技术，在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球，致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。

新能源汽车电驱IGBT模块供应商“翠展微电子”完成近亿元A轮融资

近日，翠展微电子宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由辰峰资本领投，天龙电子和重元纳星战略投资。本轮募集的资金将用于新建2~3条车规级IGBT模块产线、IGBT模块的量产交付和SIC模块等新产品研发。同时公司位于嘉善的12000㎡新厂房也在紧锣密鼓的建设中，预计10月底正式投入使用。

目前翠展微有HP1、HPD、G7、DC6等不同封装的汽车IGBT模块在多家整车厂及tier1客户小批量量产，另有若干个项目已经通过了所有的耐压耐久、功率循环、反偏测试等台架测试，正在进行整车路测，客户反馈的信息非常积极。预计今年三季度会新产生2~3个车企的定点，同时新增多个批量供应的车型。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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