5月23日，日本正式出台半导体设备出口管制措施，该措施包含6类23种设备，包含先进的EUV和存储芯片技术。

这项出口限制措施，涉及半导体光刻、蚀刻、清洁、沉积、掩膜等多个环节，影响到尼康、东京电子、SCREEN等十几家日本公司。

据悉，日本不惜牺牲企业的利益，也要实施限制出口措施，归根结底就是为了配合美国的“芯片联盟战略”。

措施出台后，部分悲观的网友表示：国产芯片突围失败，芯片制程将退回65nm。乐观的网友表示：此举将加快国产芯片的研发速度。

那么问题来了，为何日本要限制半导体设备的出口，没有进口设备，国产芯片如何破局？中国14nm芯片会受影响吗？

日本是美国最忠实的支持者！

二战期间，美国向日本投掷了两枚原子弹，最终造成37万人死亡。80年代，美国精准狙击了日本半导体、金融行业，导致日本GDP30年没有上涨。

按道理，日本人应该恨美国，但事实上，日本成为了美国最忠实的支持者，这是为何？

在中美竞争日益激烈下，日本毫不迟疑的选择了追随美国，除了美国是世界上唯一的超级大国外，还有以下几点原因：

1、战略上，中日竞争很大

中日同为东亚大国，在诸多领域存在着天然的竞争，例如：同为东盟的重要贸易伙伴、制造业存在竞争、地缘上隔海相望。

如果中国强大，那么日本的发展必然会受到限制，不要说走向全球，连走出亚洲都很困难。

所以，日本依靠美国来制约中国，成为了不错的选择。

2、美国对日压制太深

美国在日本有88处军事设施与基地，驻扎人数超过4万人。一个国家被他国驻扎着几万军队，这是什么样的国家。

可以说，日本的军事权都是阉割的，美国可以利用军事的强大，瞬间颠覆日本。所以这种状态下的日本只能充当“宠物”的角色。

3、日本更担心中国的影响

美国虽然强大，但毕竟距离日本遥远，种族不同、文化差异很大。

反观中国和日本隔海相望，同为黄种人，都受儒家文化的影响，如果中国强大起来，对日本的影响可以说是潜移默化。

假如有一天，中国占领日本，要不了多少年就能完全同化日本。

此外，中美竞争中，美国拿中国没办法，此时就需要一个“马前卒”，而日本最为合适。在这种情况下，日本自然会极力表现自己，以不断获取自身的利益。

在科技竞争格局下，日本借助自身在半导体材料、设备的优势，投入主子的怀抱，这不是很正常吗？

美、日、荷把控着91%的半导体设备

根据相关数据，全球半导体设备市场上，美国占据41.7%的份额，日本占据31.1%，荷兰占据18.8，三者合计把控了91.6%的市场份额。

2021年，全球前20大半导体设备商，只有两家是中国企业分别为：ASMPT排在第15位，北方华创排在第18位，其余几乎均为美、日、荷企业。

排在第一位的美国应用材料营收高达230亿美元，荷兰ASML紧随其后营收为211亿美元，第三位为日本的东京电子，营收171亿美元，第四位Lam Rcsarch营收达到了165亿美元。

内地的北方华创仅为10亿美元，连“四强”的零头都不够，可以说着实差距很大。

如果从营业额方面看，第一梯队的“四强”几乎无可撼动，而这“四强”被美、日、荷牢牢把控着，他人想要渗透进来，几乎不可能。

如今，美国、日本都采取了半导体设备出口管控，尽管表面上没有明说，但实际上大家都明白就是“针对中国”。

而且可以预料的是，不久之后荷兰也会发布类似的管控措施，最终形成“美、日、荷”半导体设备联盟。

半导体设备断供影响有多大？

纯国产芯片将退回65nm！

如果美、日、荷对半导体设备全面限制，国产芯片非常可能“暂时退回65nm。”

从硅砂到芯片要经历多个步骤，简单来说包括：酸化、提纯、长晶、切片、打磨、清洗、涂胶、烘干、光刻、刻蚀、封装、测试等多个环节。

这些环节又需要使用到长晶炉、打磨设备、清洗设备、刻蚀设备、光刻设备、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、抛光设备等等。

缺少任何一款设备，芯片都无法制造成功，因为无法在芯片设计、EDA、架构方面封装住中国，所以就从制造环节下手，其中设备就是下手的关键。

日本限制的23种设备具体如下图：

可以看出，这23种设备涉及关键的光刻、刻蚀和薄膜沉积，还包括先进的EUV技术，绝对是为了芯片制造“量身定做了”。

如果我们不用日本、美国的设备（大体上也买不到荷兰的设备了），采用纯国产能做到什么程度呢？

其他设备倒好说，关键是核心设备光刻机。

目前，可以量产的国产光刻机为90nm制程，制造商为上海微电子，重复曝光可以制造65nm芯片。

65nm芯片主要用于军工芯片、电源管理芯片、LCD驱动芯片、WiFI芯片、射频芯片、各类数模混合电路等，整体占比不足30%。

到时候智能手机、个人PC全军覆没，AI、数据中心、云计算、万物联网这些高科技会受到很大影响，甚至工业基础都会受到影响。

如此看来，国产半导体设备必须在短时间内实现替代，否则后果不堪设想。

国产替代做到什么程度了呢？

好消息，上海微电子研发的28nm光刻机，已经攻克了关键技术，预计今年下半年或明年上半年就会与大家见面。

其他设备厂商在多年研发后，也做到了不同程度的替代，但精密度与海外巨头仍有差距，具体如下：

刻蚀设备：日本东晶电子、日立；国产平替：中微公司、北方华创，替代率达到了30%；

CVD（化学气象沉积）：日本东京电子；国产平替：拓荆科技、北方华创、盛美上海，替代率达到了13%；

PVD（化学气象沉积）：北方华创；国产平替：北方华创 ，替代率达到了13%；

清洗设备：日本东京电子，日本迪恩士；国产平替：盛美上海、致纯科技；可以做到50%。

涂胶显影设备：日本东京电子、日本迪恩士；国产平替：芯微源15%。

ALD（原则层沉积设备）：北方华创、拓荆科技；替代率为3%；

离子注入企业：国产替代为万业企业、中科信；替代率为3%；

量测企业：国产替代为 睿励科学、精测电子、中科飞测、御渡；替代率为9%，

CMP（化学机械抛光）：国产替代企业为华海清科；替代率为20%；

热处理设备：国产替代为北京屹唐、北方华创、盛美上海；替代率50%。

可以看出，光刻机仍然是最难的，但光刻机在整个芯片制造环节使用率达到了24%，是最核心的设备，是最要实现国产替代的设备。

然而，目前的情况是上海微电子可以部分平替尼康、佳能的中端产品，替代率仅为1%-3%。

未来2年，28nm光刻机量产后，可以将国产芯片产业链推进至28nm，如果不计成本的话，也可以做到部分14nm，届时可以满足75%的需求。

如此看来，中芯国际斥巨资在北京、天津、上海、深圳等多地兴建晶圆厂，绝对是明智的选择。

根据中芯国际近日的公告，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

这些工厂全部投产后，将使中芯国际的产能增加近2倍，公司实力直接上升一个台阶。

据中芯国际介绍，这些产能70%应用在国内，30%为海外客户提供。也有一部分产能是共用的，满足客户的动态需求，同时针对面板行业、模拟电路、CIS等特定细分市场。

总的来说，14nm以上芯片不会受到太大的影响，一方面是今年来需求下滑，另一方面是国产设备的研发提速，第三方面是近几年新投的产线仍然可以贡献产能。

写到最后

日本加入半导体设备管控，荷兰势必会跟进，美、日、荷芯片联盟已经形成，国产芯片将会陷入“想买的买不到，买到的不需要”的尴尬局面。

好在我们还有1-2年时间度过难关，届时可以实现28nm全产业链，不计成本的话，也可以量产14nm。

但是7nm EUV技术，仍然是短期无法跨越的障碍，未来，我们必须以“两弹一星”的精神，努力搞自主研发，集中精力办大事，早日实现7nm芯片量产，才能彻底摆脱“卡脖子”。

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