
本报告首先对半导体材料市场进行分析,主要包括中国半导体总的市场规模,此外又分别对中国硅产量、中国硅片产量、中国光刻胶产量、中国石英砂产量、中国锗产量进行市场分析。其次报告对中国半导体的市场规模进行统计,包括中国半导体设备销售收入、中国半导体制造机器进口额、中国进口半导体设备主要原产地以及中国半导体制造机器出口额。然后报告又对中国半导体产品的市场情况进行分析,包括中国电子开关系统产量、中国闪存市场规模、中国功率半导体器件市场规模、中国分立半导体器件市场规模、中国传感器市场规模及增速、中国光电设备产量以及中国集成电路(IC)产量。此外报告又统计了中国半导体企业情况,包括领先的半导体公司销售收入情况、中国主要芯片厂商市值、中国领先的芯片设计公司收入情况、中国主要半导体设备企业营收情况。再次报告对中国半导体行业投资额进行统计,包括总投资额、中国半导体行业投资案例数、中国风险投资规模、中国半导体产业细分市场股权价值、中国科创板上市前40家半导体企业市值。最后,报告分析了报告分析了中国集成电路进出口额,包括总的进口额与出口额、分立半导体制造设备进出口额以及中国各地区进口硅片占比。













































