集微网消息，6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式召开。在峰会首日举办的第六届集微政策峰会上，集微咨询业务总监陈跃楠发表了主题为“新局势下中国半导体产业发展和招商机遇”的演讲。

集成电路是半导体四大子分类的一种，因为集成电路占半导体行业比重极高，所以时常会以半导体代指集成电路。

集成电路产业包含设计、制造、封测及配套的设备、材料产业。在半导体产业链中，设计环节通过了解下游终端需求设计芯片功能，并将其交由专门的芯片代工厂生产以及专业的封装测试工厂封装成芯片颗粒后与交付市场终端客户。

“设计是对接应用的窗口，制造是实现设计的方法，封测是确保产品长期可用的保障。”陈跃楠表示。

半导体行业是强周期性行业，陈跃楠指出，全球半导体行业呈现周期性衰退，中国半导体市场调整。根据WSTS数据显示，2022年全球半导体销售额达 5735 亿美元，尽管下半年销售趋缓，但全年仍同比增长3.2%。中国市场销售值达1803亿美元，约占全球市场的32%，成为唯一一个规模衰退的区域，较2021年衰退6.3%。

陈跃楠表示：“纵观我国资本市场今年的表现，一级市场热情退却，投资机构进入冷静期；二级市场在短暂调整后，继续保持相对稳定上涨。具体而言，根据集微咨询（JW Insights）统计，从一级市场来看，2023年一季度中国半导体产业融资事件共计110起，同比减少29%，2023年一季度估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%；从二级市场来看，今年1-5月，半导体二级市场热度依旧。”

针对半导体行业的招商机遇，陈跃楠分析了产业链各环节的企业布局现状以及布局特点。

在设计环节，集成电路设计环节进入优胜劣汰阶段，国内龙头企业布局基本完成，招商突破难度较大。

在制造环节，IC制造项目投入较大，同时投资周期较长，项目政策以一事一议为主。在投入方面，进入32nm制程后，每个技术节点的投入成本大约为前一代技术的1.5-2倍左右。在投资周期方面，以28nm工艺生产线为例，投入5—6年以后才将开始产生盈利。

在封测环节，长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂商已基本完成扩张布局。

对于设计企业自建封测产线，陈跃楠强调，专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势，然而模拟IC和MEMS具有产品种类多、应用领域广、客户分散、技术门槛高等典型的特征，自建封测产线对于提高产品质量和稳定性、保障产能具有重要意愿，因此从初创企业到上市公司，MEMS以及模拟IC领域均有设计厂商自建封装测试生产线的意愿。

在设备材料环节，陈跃楠建议：“设备应重点关注前道量测和后道检测设备，材料重点关注低污染耗材环节。要把握天时地利人和，充分发挥优势，助力产业发展。”

演讲的最后，陈跃楠表示，集微咨询致力于打造专业产业服务体系，可提供政策制定、区域产业调研、产业规划、产业培训、专业招商、项目尽调对接等多种服务，希望携手产业园共同发展。