半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节,下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变,在外部环境不确定性增加的情况下,全产业链国产市场预计会超越产业周期,成为未来国产半导体产业的发展主线。目前A股市场中上市半导体概念股有近200家,那么谁是行业的龙头,谁的投资价值更大呢?今天作个梳理,供大家收藏研究跟踪学习。一,半导体材料类半导体材料:沪硅产业(龙头)、TLC中环、立昂微、神工股份光刻胶:中国南大光电(龙头)、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料CMP抛光材料:安集科技(抛光液)、鼎龙股份(抛光垫)溅射靶材:江丰电子(龙头)、有研新材、隆华科技、阿石创电子特气:华特气体(龙头)、雅克科技、南大光电、金宏气体、昊华科技、派瑞特气、和远特气湿电子化学品:江化微(龙头)、晶瑞电材封装基板(IC)载板:深南电路光掩膜板:无锡华润、无锡中微(未上市),清溢光电(龙头)、路维光电键合丝:康强电子(封测材料龙头)十、引线框架:康强电子二,半导体设备类刻蚀机:北方华创、中微公司光刻机:上海微电子(未上市),全球阿斯麦ASML一家独大。薄膜淀积:PVD(化学气相沉淀)北方华创、CVD(物理气相沉淀)拓荆科技离子注入机:万业企业(万业旗下的凯世通)涂胶显影设备:芯源微(龙头)清洗设备:盛美文化(龙头)、至纯科技、富乐德CMP(化学机械抛光)抛光设备:华海清科(龙头)去胶设备:盛美文化半导体设备:北方华创(龙头)高纯工艺设备:中材科技(龙头)分选机:长川科技(龙头)三,封装测试类测试机:精测电子(龙头)、华峰测控、长川科技封装材料:康强电子(龙头)封测设备:金海通、文一科技封测:长电科技(龙头)、通富微电、华天科技、晶方科技,甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技成品测试:伟测科技(龙头)、利扬科技、长川科技四,各领域龙头汇总兆易创新:在存储芯片和MCU芯片处于龙头地位韦尔股份:名列前茅全球领先的CIS芯片龙头闻泰科技:中国最大功率半导体企业长电科技:国内第二、全球第四的半导体封测企业三安光电:LED芯片国内第一,第二大半导体材料卓胜微:国内第一、全球第四的射频芯片龙头中芯国际:晶圆代工绝对龙头圣邦股份:国内模拟芯片龙头中微公司:半导体刻蚀机龙头士兰微:功率半导体IDM龙头汇顶科技:指纹芯片全球第一瑞芯微:SoC芯片龙头中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头精测电子:半导体和面板检测设备龙头斯达半导:国内IGBT龙头北方华创:半导体高端装备龙头景嘉微:国内GPU领军企业捷捷微电:汽车分立器龙头晶晨股份:国内多媒体芯片龙头沪硅产业:半导体硅片龙头华润微:功率半导体IC集成电路设计企业1.兆易创新:国内存储芯片设计龙头。北京君正:存储器+处理器龙头南大光电:ArF光刻胶龙头立昂微:半导体硅片+分立器件龙头雅克科技:电子特气龙头紫光国微:FPGA芯片龙头国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头风险提示:本文所提内容仅代表个人意见,不作推荐,所涉及标的仅供收藏跟踪学习,据此买卖,风险自负。
对半导体各环节龙头作个梳理,供大家收藏跟踪学习
作者:小散老范 来源: 头条号 61806/08
半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节,下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变,在外部环境不确定性增加的情况下
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