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2023年第一季全球半导体设备出货金额较去年同期成长9%

作者:科闻社 来源: 头条号 76706/09

虽然从去年下半年以来,半导体行业呈下行趋势,但SEMI国际半导体产业协会近日公布《全球半导体设备市场报告》指出,2023年第一季全球半导体设备出货金额较去年同期成长9%,达到268亿美元。对此,资深行业观察人士认为,尽管半导体产业受总体经济

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虽然从去年下半年以来,半导体行业呈下行趋势,但SEMI国际半导体产业协会近日公布《全球半导体设备市场报告》指出,2023年第一季全球半导体设备出货金额较去年同期成长9%,达到268亿美元。对此,资深行业观察人士认为,尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战,2023年第一季度半导体设备营收依然稳健成长。长期投资的基本面仍然活跃,以支撑人工智能、汽车和其他成长中应用的重大技术的发展。


以SEMI报告的统计数据来观察,2023年第一季度全球半导体设备出货金额,中国台湾地区为69.3亿美元,较2022年同期成长42%,稳居全球第一。排行第二的是中国大陆,金额为58.6亿美元,但却较2022年同期减少23%。韩国则是排名第三,金额为56.2亿美元,较2022年同期增长9%。而之后的排名为北美、日本、欧洲,以及其他地区。


不过,值得注意的,北美市场的出货金额虽在全球排名第四,但其出货金额较前一季度成长51%,较2022年同期增长50%,为全球所有地区最大的增量地区。分析认为,这与美国政府执行半导体回归美国政策有密切的关系。




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