集微网消息，中国台湾封测厂商日月光投控在《2022年度年报》中指出，未来十年，半导体产业除面临严厉的竞争挑战外，更会成为战略性产品，各国政府势必更着重于补助与管制，中国台湾先进科技面对下一世纪的发展亦将扮演关键角色，期待产官学界持续关注相关法令与配套，让中国台湾半导体上下游的优势得以持续发挥。

日月光投控表示，2022年新冠疫情逐渐减缓，人类生活也逐步恢复正常，但是全球经济在诸如俄乌战争、地域政治风险的干扰下，依然面临挑战，此外，货币政策影响、通货膨胀因素及疫情带来的消费需求已经逐渐降低，使国际主要预测机构均认为全球经济增长速度将放缓，产业界也将面临一定程度的冲击。然而，半导体产业已是国际经济及国际竞争不可或缺的一环，中国台湾也位居于全球半导体供应链的关键地位，因此在2022年美国及各国/地区均陆续提出芯片法案及相的战略显示全球对半导体及芯片产业的重视。

日月光投控称，在5G移动通信持续带动下，高速传输、低延迟加上高性能计算、A1物联网、自动驾驶、智能制造等技术将迈入新里程碑，电子终端产品亦朝向多功能、高性能、高整合度方向发展，而半导体产业链往更高价值系统整合层次努力迈进，将促进功能整合强化与尺度微缩技术齐头并进，创造出更高性能的智能连网环境与设备，使人类智能生活更加便利，也因此彰显异质芯片封装在系统整合创新的重要性。

（校对/张杰）