据悉，2022年，我国已有5700家芯片公司消失，消失率比去年增长了68%。

而对此甚至有外媒称：中国根本没能力造出芯片！

那事实真的如此吗？

芯片又为何能够成为一个国家的“脖颈“？

芯片说白了就是集成电路和半导体底板的组合。

而半导体上边用于工作的集成电路越多，它可以实现的功能也就越多。

举个简单的例子，如果按照热水壶只进行加热工作，需要一组集成电路来算。

那么要在加热后再实现温控两项工作，则就需要两组。

但如果要实现加热、温控和电子屏显示，那就得用到三组了，以此类推。

而芯片的重要性就在于：它可以把物理世界所有想要得到的结果，通过芯片的信息收集和反馈来做到快速实现。

比如，曹冲用船和石头就能称出大象的重量，这么单纯的物理方法放在当下肯定无法满足人类的需求。

没有水和船怎么办？

石头搬不动怎么办？

称重的物体太大怎么办？

而这些问题通过芯片就可以解决。

当一个物体放上去以后，传感器就可以在芯片快速的计算下反馈给我们一个更为直观的数据。

比如我们家的电子秤和大型的地磅都是如此。

所以不论是民用还是军用，小到孩子几块钱的玩具，大到导弹火箭和卫星，但凡涉及到计算和控制任务，都离不开芯片。

没了芯片火箭发射不了，导弹造不出来，就更不要提什么高端武器装备了。

可以说，我们现如今对芯片的依赖程度就跟依赖电是一样的。

但可惜的是，我国90%的芯片都来自于国外，进口额更是比原油和铁矿石的总和还要高。

而西方一些国家也只需要依靠芯片的技术和知识产权作为筹码。

对我国采取贸易制裁或者出口禁运，就足以对我国的电脑和手机等行业带来很大的困扰。

对国防、军工、政务和银行等核心系统也会造成安全影响。

芯片作为现代化国家发展的重要环节之一，为何它的制造难度要远高于原子弹？

而我国的芯片制造技术和世界水平差距又有多大呢？

难于设计方案

想要布局更多的晶体管来实现更多的功能，那么晶体管的体积就必须更小，排列也要更密集。

而我们通常所说的7纳米或者14纳米，说白了就是晶体管之间的间距。

这个距离越短就证明传输时间就越短，计算能力就越强，芯片的综合性能就更强悍。

但是1nm相当于一根头发五万分之一的厚度，说它是在一根头发丝上盖几十层的大楼也不为过。

难于生产设备

多的不谈，如果想制造纳米级别的芯片，靠人工焊接是不行的。

这里就要用到了光刻机。

顾名思义，光刻机就是用光作为刻刀。

而光刻机的光源越短，刻出的元器件就越小。

现在绝大多数的光刻机用到的是深紫外光，因为全球只有荷兰阿斯麦公司能够造出极紫外光。

此外，一台光刻机最少需要10万个零部件，相当于20台汽车的零件总和。

并且每个零件都足以代表着世界先进水平。

可想而知光刻机的制造难度有多大，但这也仅仅只是制造芯片的“进门礼“而已。

难于制造工艺

芯片制造涉及到几十个行业，几百道工序，甚至有的工序还需要进行几十次的循环。

而即便掌握了这些工艺流程，像氟化氢、光刻胶等原材料也需要进行相关的配套才行。

难于市场

芯片不同于原子弹，造出来放到那就行。

因为要考虑民用及军用的价值和世界科技竞赛。

芯片的更新迭代就需要更加频繁，而与之相匹配的制造环节也必须要一直改进才行。

目前世界排名前十的芯片厂商，中国台湾的联发科技排在第一位。

中国华为的子公司海思排在第八位。

韩国三星和海力士分别排在第四和第七位。

其余六家公司均来自于美国。

虽然中国芯在中低端方面已经能生产，但高端芯片离美、韩以及台湾地区还有很大的差距。

我国目前芯片的发展速度究竟如何？

而在过去的一年中，为何会有5700家的中国芯片企业消失呢？

目前我国最先进的手机芯片是华为海思的麒麟9000，工艺制程为5纳米。

其次就是紫光展锐的唐古拉T770，工艺制程 6nm。

但两者均不能称之为纯国产，因为大多数原材料和零部件还需进口。

就单指光刻机这个设备来讲，别说是制造5nm芯片的EUV光刻机了，我国今年有望量产的DUV光刻机最多也只能制造14nm的芯片，差距还是很明显的。

也正基于此，2019年美国为了实现自己全方位的霸权主义，连续4次对华为公司实施制裁。以至于许多原本与中国合作的外国企业，纷纷与华为断开了联结。

而为避免连锁反应，同时也为了“减负“，华为只得将荣耀卖出。

但任老表示：没有退路就等于胜利。

于是“摆脱依赖，自主研发”就成为了华为和中国芯片人迫切想要追求的终极目标。

加上国家的大力支持，对于研制芯片的公司有一定补贴。

我国在很短的时间内，先后有9000多家芯片公司应运而生，加入了芯片研发大军之中。

不管是他们是真的想要为国家芯片研制突破做贡献，还只是为了乘机捞一笔补贴，可惜的是，在美国制裁、疫情反复、投入成本及技术壁垒等因素的影响下。

不到三年的时间，纷纷倒闭的国内芯片公司就高达60%以上，并且还仍以每天十几家企业的注销量在持续。

毕竟很多想要浑水摸鱼的小型芯片公司，本身并不具备研制芯片的能力。

对于这种情况，很多外国媒体还声称：中国根本就造不出芯片。

毕竟能做到华为这种成就的公司才有几个。

但事实上，我国现在留下来的芯片相关企业还有17万家，并且还筛出不少实力不错的。

虽然最近美国对中国芯片新一轮的封锁卷土重来，这次美国联合日本和荷兰并达成协议，日荷两国也将进行对中国光刻机的出口限制。

但中国早已洞悉美国的意图，早早就开始布局国产的芯片技术研发。

尽管我国在芯片领域跟世界水平还有很大的差距，在半导体技术中也仍要面临巨大的困境。

但”造不如买“的观念早已不复存在。

我国也有望在三年之内获得重大突破。

就像很多西方国家认为的那样：美国给中国有多大的压力，中国的反弹力度就会有多大。

中国可能并不是世界上最优秀的国家，但却一定是最努力的国家。中国加油！中国芯加油！