曾经红红火火的半导体行业如今遍地哀鸿，大量企业倒闭：

据企查查数据，2022年中国吊销、注销的半导体企业超过5700家，比2021年多了70%，少产350亿块芯片。

这些企业的倒闭仅是行业大洗牌的开始。

进入2023年，第一季度大部分半导体企业亏损。

龙芯中科净亏7218万元，佰维存储净亏1.26亿，江波龙净利润亏损2.81亿元，芯原股份净亏损7159.36万元，富满微亏损约5341万元，英集芯亏损约1499万元......

手机厂商的芯片之旅也折戟。

近日，OPPO造芯团队哲库三千人大军一夜解散更是刷屏朋友圈。

曾经辉煌的半导体行业为何陷入囹圄？

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三大外部因素

其一，行业进入周期性衰退。

与钢铁、煤炭、工程机械、船舶等行业类似，半导体行业也具有较强的周期性，这就意味着这个行业在赚钱的时候可能会有大量资金给企业输血，而一旦到行业周期的底部就会产生巨大的失血性伤口。

从全球来看，也是如此。美国存储芯片厂商美光科技近期公布的2023财年第二财季报告显示，其当季营收为36.9亿美元，同比下降约53%；三星第一季度营业利润同比暴跌96%，创2009年金融危机以来最低；台积电第一季度营收6.565.33亿元，年减1.1%，今年以来累计营收较去年同期转为衰退。

根据 Gartner的最新预测，2023 年全球半导体收入总额预计为 5320 亿美元，同比下降 11.2%。

其二，“地缘政治博弈+国防利益考量”的复杂叠加。

随着美国修改了规则，全球半导体产业彻底被搅乱了。引致全球半导体业经历了从“半导体荒”到“去库存”的转变，企业营收哀鸿一片。美半导体产业累计蒸发了1.9万亿美元市值，且英特尔、美光、高通等头部玩家市值也下滑严重。

其三，外部经济环境不容乐观。

全球经济衰退、通胀上升、利率上升、供应链风险等外部因素也不同程度造成半导体产业的萧条。

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四大内部原因

1、政策不够精准、细化

相关税收、补贴政策不够精准、细化，使得政府、企业合作模式不够紧密，企业资金流向不明、效果不佳，加上外部一些原因，最终导致一些企业倒闭。

2、内卷加速

近两年半导体企业只要一拿到融资，基本上就会去扩充产能。然而，产能不断上升，市场需求却没有同步增长，因而导致产能过剩及巨额消耗，也加剧了内卷，价格不断下降。

3、需求大幅下降

PC、手机等电子产品出货量大降，使得消费电子半导体需求大减；与此同时，新能源汽车销售萎缩而导致汽车半导体需求不振。市场出现供过于求的现象，价格也跌跌不休，这也使得半导体行业进入了新一轮的调整期。

4、行业自身因素

资金投入大、研发周期长等行业自身因素影响下，半导体企业原本生存就艰难，更容易受到市场波动、技术风险影响。

在三大外部因素、四大内部因素影响之下，半导体行业大洗牌不可避免，这个趋势短期内难以改变。

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未来三大趋势

半导体行业在经历大洗牌之后，未来又会有哪些新的趋势？

1、新技术、新材料的新赛道

未来，新技术、新材料将开辟出新的半导体竞争赛道，以往国家间的禀赋优势将重新洗牌，半导体权力游戏也面临新一轮的冲击与调整。

比如，在新型碳基领域，中国隐隐有领跑之势。如在石墨烯研发上，专利申请已超过2200项，全球占比高达1/3。另外，由中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，外媒一致认可其技术水平处于全球顶尖水准。

2、并购加剧、产业链深度整合

对于半导体大企业而言，此时正是并购的最佳时期，只有在行业大洗牌时，才能以更便宜的价格买到优质资产。因此，短期内并购现象会持续增多。

与此同时，半导体企业与下游终端行业的深度合作、绑定将不断增加。比如，比亚迪投资半导体项目已超过15个，覆盖了IP、材料、设备、设计等多个细分领域。

3、系统集成创新仍有空间

通过工艺、参数、架构上的集成式创新，仍会有新的发展空间。

元器件可以不用最先进的、技术可以不要最高精尖的，但效果能够达到最先进水平，这使得系统集成成为国内最容易取得突破的方面。

比如，Chiplet就是一条系统集成式技术路线，将满足特定功能的裸片通过Die—to—Die内部互联技术，实现具备更多功能或更高性能的半导体。