据Datayes!Pro监控，申万半导体自今年5月15日开始到6月5日（昨日）为止，拉升6.27%，我们为您汇总了半导体板块相关研报。

长城证券《半导体行业寒意何时结束？》

半导体行业寒意何时结束？

一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

1、23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限

2、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能

1、智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1%

2、PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6%

3、服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5%

4、汽车：规模生产&电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%

三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升

1、产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平

2、硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

3、半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

1、半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落

2、地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

3、细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势

五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄

1、半导体价格：全球贸易脱钩， 23Q1全球半导体价格涨跌不一

2、细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

3、细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

六、23年半导体市场研判：预计23年全球半导体市场规模同比下降9%

1、23年半导体市场规模测算：自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，23年半导体市场规模预计同比下降9%

2、23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17%

投资建议

一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业

深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微等。

二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区

1、半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注中芯国际等。

2、半导体设备&材料替代深水区：美/荷/日对华限制加码，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆

科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。

三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮

AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。

天风证券《5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现》

1.存储方面，近期价格、供需、业绩端利好频传，复苏号角已在耳畔；长期看，美光预计Al服务器可以拥有常规服务器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存储行业市场规模有望加速成长。同时从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。我们认为行业端H2或迎来全面价格反弹，持续坚定看好存储大周期级别行情。

2.AISoC方面，大模型应用持续落地，AI有望成为下一轮成长动力。近期ChatGPT、天猫精灵阿里大模型、SAM、DINO、GooglePaLM2、联发科天玑9300等事件可以看到，AI大模型从文字、语音到视频图像等应用不断落地，终端智能化交互进一步提升用户体验，我们认为AISoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。

3.封测代工方面，关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面，英伟达新一代DGX发布强化AI对Chiplet/先进封装需求，台积电CoWos订单溢出或利好本土封测厂商，AMD发布MI300奋起直追。1）AI加速催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。英伟达5月发布的DGXGH200，通过Chiplet工艺将72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一个封装中，2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI服器的GPU供不应求，台积电CoWos产能告急。国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局Chiplet/CoWos相关技术，我们认为长电、通富、华天等有望承接部分CoWos产能。2）封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升带动全年业绩较22年度显著修复。代工方面，受益ChatGPT下AI发展，晶圆代工厂稼动率结构性提高。英伟达加大了在台积电的投片量，推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺的产能利用率，后者的产能已接近饱和。

4.设备方面，日本加码设备限制出口影响，国产替代逻辑持续强化，订单量&中标量乐观指引国内设备环节景气度或将持续优于全球。5月据日本经济新闻报道，日本正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等，建议重点关注有望对美、日设备形成国产替代的相关公司。国产设备厂商23Q1合同负债、5月中标量、23Q3订单预期情况均较为乐观，2023年5月主要设备厂商可统计中标设备数量共计68台，同比+47.83%。1-5月，可统计设备招标数量643台，同比+10.67%。5月全球多数设备厂商预期Q3订单将稳定/根据市场调整，国内公司北方华创、中微公司则预计订单量上升。

我们复盘了23年5月芯片景气度及国产半导体设备及零部件招中标情况，5月设备中标量同比提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。

1、23年5月半导体行业景气度跟踪：触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，设备环节国产替代逻辑强化，订单量&中标量乐观有望支持业绩持续兑现。代工环节受益AI发展，稼动率结构性提高，随着传统旺季到来，供需结构有望持续调整。价格方面，12英寸（28/40nm）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄，各晶圆厂28nm制程价格相对稳定。封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。

2、23年5月国产半导体设备招中标情况：5月国产半导体设备中标量同比+47.83%，华润微可统计招标设备133台，同比+79.73%。5月中标设备共计68台，其中精测电子中标绵阳京东方色彩分析仪61台，伽马校正机1台。23年1-5月，可统计设备招标量643台，同比+10.67%。5月可统计招标设备数量共25台，华润微电子招标设备14台位居第一，其中清洗设备5台，刻蚀设备7台，辅助设备1台，热处理设备12台。

3、23年5月国产半导体零部件中标情况：2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，同比+46.67%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，主要为电气类和机械类产品。分公司来看，主要为英杰电气和北方华创中标11项和7项。

建议关注：

1、半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息/江波龙/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

2、半导体材料设备零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体

3、IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

4、卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通