近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。

总投资30亿，同兴达半导体封装项目签约江苏昆山

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。

据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。

该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。

据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。

中电化合物半导体扩产项目或9月投产

近日，据宁波前湾新区发布消息，中电化合物半导体扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产。

公开资料显示，中电化合物成立于2019年11月，由中国电子信息产业集团下属公司华大半导体有限公司主导投资。宁波市人民政府消息显示，中电化合物是浙江省首个第三代半导体项目。

中电化合物官网消息显示，该公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研发、生产与销售，已在宁波前湾新区数字经济产业园建成包含碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化生产车间，面向国内外市场供应商业化4-6英寸SiC和GaN材料，产品可广泛应用于电动汽车、光伏、储能、柔性电网、5G基站等领域。

青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶

据中建中新消息显示，近日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。

公开资料显示，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵路以南、规划东22号线以东、华贯路以西，建筑面积6.2万平方米。

据悉，该项目于2022年2月开工，总投资7亿元，采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品，广泛用于光电子器件及通讯微波射频器件（4G、5G通讯基站）。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产线。

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

据吴江开发区消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上，53个项目集中签约，总投资208.6亿元。签约项目包括高芯众科半导体总部项目。

企查查信息显示，苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日，是一家半导体元件再利用技术服务商，业务覆盖12寸、8寸、6寸等制程异常晶圆的回收、分类、去膜、研磨、清洗及检测等再利用技术服务，以及半导体、光电设备的精密零部件洗净再利用技术服务、高等级洁净耗材制造业务等。

元旭半导体天津生产基地项目开工

据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。

元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。

据官网介绍，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）成立于2014年，是一家从事第三代半导体芯片、新型显示及视觉解决方案的科创企业，现有全国5家创新研究中心、3座大型生产基地及6大区域运营中心。

滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶

据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。

滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工，预计将于2023年底完工，项目是天津市重点项目，是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目完工后将成为滨海高新区芯片研发企业的又一重要孵化平台。

中兴通讯车规级5G模组将上车“广汽”，首款搭载车型预计明年量产

近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产。

中兴通讯消息显示，本次应用的中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是基于全栈自研芯片平台打造的5G国产模组产品。ZM9300系列产品在性能上，带宽、时延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已达到行业领先；在品质上，模组完全遵循IATF16949:2016标准进行设计，可为汽车行业客户提供安全可靠的车载网联解决方案，可广泛应用于车载网联及其他联网产品上（T-Box、OBU、RSU、座舱等）。

据悉，广汽研究院是最先基于R16标准自主研发T-Box和V-Box的车企之一，中兴通讯将充分发挥在终端侧、网络侧的信息通信技术优势，匹配广汽在智能驾驶技术研发领域的布局，携手广汽从用户场景和用户需求出发，实现从技术成功走向商业成功。

日前，广汽研究院副院长梁伟强介绍，广汽基于星灵架构打造了全新的智能座舱、智能驾驶、5G互联、生态服务等场景化功能体验，起点高、扩展性强，将为智能汽车带来更高的上限。

冠礼科技产业化基地项目落户苏州

苏州高新区发布消息显示，6月7日，冠礼产业化基地项目正式落户苏州高新区。此次冠礼科技持续增资加码，设立集研发、生产、销售等功能为一体的产业化基地，将进一步提升半导体及面板等高科技产业生产制程供应系统研发生产能力。

苏州冠礼科技有限公司成立于2016年，是中国台湾圣晖旗下朋亿股份在苏州高新区设立的独资子公司，已成为生产制程供应系统领域技术领先的企业。天眼查显示，该公司经营范围包括半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售等。

此外，同样作为中国台湾圣晖旗下的苏州高新区企业，圣晖集成已于去年成功上市。

拉普拉斯半导体及光伏高端装备华东区域总部项目落户无锡

据慧聚锡北消息显示，6月7日，半导体及光伏高端装备华东区域总部项目签约落户无锡锡北镇。该项目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）在锡北投资的研发总部项目，主要用于建设光伏设备研发中心及半导体中试线等。

公开资料显示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海内外半导体设备领域高端人才创立的企业，致力于成为半导体和光伏领域领先的国产高端装备与解决方案提供商。

据悉，拉普拉斯技术团队曾研发出光伏制造领域首台高产能水平插片式低压扩散氧化炉和立式水平插片式等离子体增强化学气相沉积设备。

年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基

据“今日清江浦”消息，6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。

江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。

消息显示，上海东煦电子科技有限公司（日本东熙电子株式会社于2008年设立），为国家高新技术企业，拥有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球领先水平。

总投资3.3亿，国际汽车芯片创新总部将启动建设

据上海嘉定消息，近日，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。

该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。

国际汽车芯片创新总部是安亭镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。消息称，截至目前，安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个，希望通过国际汽车芯片创新总部的建成投产，快速集聚行业头部企业、独角兽企业和成长型科技企业，以及国内外汽车芯片优秀人才，构建理念超前、技术领先、人才齐聚、资源富集、特色鲜明的汽车芯片产业生态圈。