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印度总理莫迪将在本周访美期间就半导体供应链合作发布“重大实质性成果”

作者:邮电设计技术 来源: 头条号 77406/20

据印度《经济时报》6月20日报道,印度总理莫迪本周对美国的访问可能会推动印美科技伙伴关系,特别是在建立新的半导体供应链方面,预计将有重大宣布。图片来自:Telecom此外,他还计划与万事达卡、埃森哲、可口可乐、Adobe和Visa等美国前2

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据印度《经济时报》6月20日报道,印度总理莫迪本周对美国的访问可能会推动印美科技伙伴关系,特别是在建立新的半导体供应链方面,预计将有重大宣布。

图片来自:Telecom

此外,他还计划与万事达卡、埃森哲、可口可乐、Adobe和Visa等美国前20大公司的首席执行官会面。

半导体领域的伙伴关系是美印关键和新兴技术倡议(iCET)的主要目标之一,该倡议设想私营企业和科学机构在人工智能和量子计算、先进材料、国防、半导体、下一代电信、生物技术和太空等领域进行更密切的合作。

今年3月,印度和美国签署了一项初步协议,旨在加强私营部门在半导体领域的合作,根据该协议,两国将促进商业机会,并建立一个生态系统。

鉴于美国的《芯片与科学法案》和印度的“半导体使命”,该合作备忘录旨在建立两国政府之间关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。

在莫迪总理6月21日至24日访问期间,与商界领袖的讨论可能集中在探索合作机会、吸引投资和扩大印度和美国之间的商业关系上。

(编译:晋阳)

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