文｜沈筱

编辑｜王与桐

36氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。

按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

作为芯片封装环节的核心部件，封装基板/IC载板主要为DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用，同时扮演DIE与PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

近年来，以FC（Flip Chip）倒装封装工艺为主导的先进封装市场规模持续增长。Yole数据显示，2020年全球先进封装市场规模已突破300亿美元，预计2020-2026年将以8%的CAGR增长至475亿美元，同时在封装市场总体规模中占比将超50%。

这主要由于，一方面，摩尔定律放缓，芯片制程工艺面临瓶颈，Chiplet芯片设计模式兴起，对封装工艺提出了较高要求；另一方面，人工智能、云计算等技术发展带动了自动驾驶、服务器、数据中心等芯片下游应用市场发展，高性能计算领域芯片需求上涨。

然而，从整个封装基板产业来看，目前的情况是：需求端——封装测试厂商高度集中在我国台湾、大陆地区。据Prismark此前测算，我国仅大陆上榜全球封测前十强的厂商，全球份额占比就已经接近25%；但供给端主要散布于中国台湾地区、日本和韩国，例如台湾的Nanya、UMTC，日本的Ibiden、Shinko，以及韩国的SEMCO、Simmtech。Prismark数据显示，这三地厂商市场份额占比分别约为35%、25%、28%；深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森快捷四大内地基板厂商市场占比仅约为6%。

加之，在中高端封装基板赛道，以深南电路、珠海越亚为例，尽管近两年已经开始布局FC BGA领域，但尚处于起步阶段，还未大量量产。

“从国内看，芯片设计公司和封测厂客户的中高端基板采购仍以进口为主，通常面临交期长、服务不到位的问题。另外，芯片的差异化研发需求也难以得到满足。”谷新告诉36氪，“正因市场有向中高端基板发展的技术趋势，同时存在供需缺口，所以我们团队选择创业，专注于FC CSP、FC BGA两大基板领域。”

以FC BGA为例，Prismark预计，2022年全球FC BGA基板市场规模超90亿美元，2021-2026年CAGR可达11.5%。聚焦到国内市场，芯承半导体认为，FC BGA市场规模将超30亿元，并有望实现高于全球的复合增长率，同时FC CSP市场规模也将超25亿元。谷新解释道：“国家信创工程的持续推进、国产替代需求的增长、国内芯片设计企业的持续发展，以及AI技术应用等下游需求的增加，都将是未来增长的主要驱动力。”

而芯承半导体的目标是今年完成数千万元级别的订单，并在2024年达到数亿元级别后，至少保持年均50%的增速。

为达到这一目标，谷新表示，芯承半导体一是试图从两个方面建立差异化，包括供应链国产替代以提升投入产出比，以及联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态；二是，在技术研发层面，将重点关注工艺路线创新，聚焦提升精细线路结合力和良率，同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。

团队方面，核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。芯承半导体创始人兼CEO谷新，博士毕业于香港城市大学电子工程专业，曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人；有18年封装和基板从业经验，曾领导团队完成多个国家02重大专项的基板技术攻关，有丰富的基板工厂规划和筹建经验。常务副总兼工厂运营负责人卢中，曾任三星电子质量主管，深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监；有20年PCB、基板等生产管理和工厂管理经验。副总兼技术负责人蔡琨辰，曾任全懋科技产品部经理，欣兴电子制造部经理，深南电路封装基板技术总监，长电科技MIS厂副总；有25年以上FC BGA、FC CSP等产品研发、量产经验。