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台积电要开始为苹果和英伟达试产2nm芯片?

作者:芯光猫 来源: 芯光社ChipHub 92306/21

科技媒体Patently Apple报道,台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2nm芯片。为了开发2nm制程,台积电将派约1000名研发人员前往目前在竹科建设中的Fab20厂,该厂预计在2025年开始量产。一、台积电3nm技术优势台积电20

标签: 台积电 半导体 英伟达

科技媒体Patently Apple报道,台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2nm芯片。为了开发2nm制程,台积电将派约1000名研发人员前往目前在竹科建设中的Fab20厂,该厂预计在2025年开始量产。

一、台积电3nm技术优势

台积电2022年12月29日在南科举办3纳米量产暨扩厂典礼,董事长刘德音致词时提到,3nm制程的良率已经和5nm量产同期的良率相当,3nm技术将被大量应用在推动未来的*科技产品中,其中包括超级电脑、云端资料中心、高速的网际网路及行动装置等,包含未来的AR/VR。在5G及高速运算相关应用的大趋势驱动下,台积电3nm制程市场需求非常强劲。

台积电预估,3nm制程技术量产*年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益,预计3nm制程技术将在量产五年内释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。

二、从3nm向2nm冲刺

台积电目前已量产的先进半导体技术为FinFET场效应管架构,下一代为采用纳米片结构的GAAFET(全环绕栅极场效应管),可以用于3nm以下制程。台积电表示,未来即将应用的2nm N2工艺节点,将使用GAAFET结构。据此前报道,ASML的High-NA EUV光刻机已经在研发制造过程中,预计台积电将于2024年率先获得,可用于2nm制程GAAFET架构芯片生产。

三、乘风破浪的竹科宝山Fab20厂

6月4日,台积电表示不评论相关传闻,强调2nm技术研发进展顺利,预计2025年量产。台积电因应2nm试产前置作业,内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备,预计召集千人以上的研发部队,在竹科宝山Fab20厂*全球量产2nm。台积电未来*进的2nm生产基地会先落脚竹科宝山Fab20厂,该厂区为四期规划,后续并将扩至中科,共计有六期的工程。

台积电工厂,图源:百度

四、研究调查公司Omdia估计台积电明年的营收或暴涨

虽然台积电与其他半导体业公司一样,目前处于销售放缓,但因为市场正从新冠病毒大流行和艰难的宏观经济环境中恢复过来,这些环境影响一般客户和企业客户的购买力。不过,对于台积电来说,趋势似乎正在逆转,Omdia分析认为,明年台积电的成长将再次回升。

Omdia认为他们今年将陷入困境。经营增长将缓慢回升,产能利用率也将缓慢恢复。2023年将是艰难的一年,总体而言,纯晶圆代工厂今年的收入预计将下降8.9%。然而,到2024年,增长可以在2024年反弹至21.7%,台积电的股价上涨使它能够以22.5%的收入增长成绩*群雄。

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