日本自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明6月16日表示:“2年前日本只能制造出电路宽度为40纳米的半导体，现在日本要挑战2纳米，这是日本的梦想。也这是日本最后的机会。”2纳米是全世界尚未实现的半导体制造技术。

半导体议员联盟成功争取了日本政府2万亿日元的半导体补助金预算，利用这些预算在过去2年里吸引了美国、台湾、韩国等世界先进半导体大企业投资，这些企业对日投资额超过2万亿日元。

根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年全球半导体行业市场规模达到5559亿美元，较2020年增长26%。中国半导体市场规模2021年达到1993亿元，几乎达到2017年的2倍。

近年来，全球芯片供应紧张，而计算机芯片是所有现代设备的核心，全球70%的计算机芯片是在东亚制造，包括日本、韩国和中国。而92%特别重要的逻辑芯片，则是台积电制造的。

为了加快日本半导体产业发展，努力追赶韩国、台湾半导体技术，去年11月，日本丰田、索尼、NTT等大企业成立了尖端半导体企业“rapidas”，计划在2027年生产出2纳米尖端半导体。

甘利会长表示:“虽然日本在半导体领域已经完全落后于韩国和台湾，但我们会满怀希望进行挑战。”日本企图以此恢复半导体强国地位，并指出，对日本来说，这是最后一次复活的机会。

目前，在半导体产业上的国际竞争越来越激烈。美国为了加强自身技术地位，在2022年，拉拢日本与荷兰，达成美日荷秘密协议。2023年日本发布半导体限制条例，涉及包括光刻机、蚀刻、清洁等六大类芯片23种半导体设备。看来，世界半导体产业将迎来一次空前的技术较量和技术突破！