宏昌电子：全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书

来源：金融界 19606/26

6月26日消息 宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体F

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