今天AMD在数据中心和人工智能技术首映式上推出了一些新产品。随着ChatGPT的横空出世，全球掀起了AI大模型热潮，各类“AI+”应用层出不穷。与此同时，以GPU为代表的算力芯片供不应求。

比如GPU专用的MI300X AI芯片，是针对LLM的优化版，拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。该芯片能够加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存。还说，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍

最重磅的新品还是用于训练大模型的ADM最先进GPU Instinct MI300。采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核，配置128GB的HBM3内存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在发布会稍早介绍，新的Zen 4c内核比标准的Zen 4内核密度更高，比标准Zen 4的内核小35%，同时保持100%的软件兼容性。

前一阵在英伟达发布了很多新品之后，今年股价暴涨160%，我国市场里也跟着掀起了一股英伟达概念股炒作热潮，鸿博股份、胜宏科技、顺网科技、中电港等公司市值一度暴涨。紧接着，现在第二大厂商AMD坐不住了，看来，AMD要有新的动作了，可惜的是AMD发布AI芯片后股价大跌，担心谁会购买这款芯片？
因为以往的演讲，AMD会披露新产品的大客户，这次没有透露哪些公司会采用MI300X或简配版MI300A。但也可能是没详细披露这些芯片的价格，以及它能给营收带来多大的促进作用，引来了下跌。
不过AMD自己提到，第三季度正式少量生产，第四季度开始量产，所以对国内下游供应商或许形成利好 AMD会开始陆续收到很多订单备货，在下游应用端的高速发展，算力芯片需求高度旺盛之下，长期还是看涨的。微软、谷歌、meta等众多海外巨头争相增加算力储备，像微软正与AMD合作，共同开发代号为“Athena”的AI芯片，以作为英伟达的替代产品。

在GPU领域，市场份额最大的就要属英伟达和AMD了，英伟达占比更多。全球GPU市场占有率高达86%。AMD市场占有率是第二。紧缺的厂商应该也会去选择现成的产品。

随着AMD发布新品以及股价大跌，没能像英伟达发布新品是引来鸿博股份、胜宏科技这类概念股一样，受到关注。

其中，通富微电前两天涨势也比较强，今天也转向下跌，通富微电算是国内芯片封装测试龙头企业，曾收购AMD苏州和马来西亚槟城量大封装工厂，成为AMD在封测环节的核心配套企业，自2016年收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂后，通富微电成为AMD在封测环节的核心配套企业。AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接。其中，由于服务器CPU采用CoWos封装工艺，因此直接由台积电在前端晶圆制造环节后直接完成。AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装以FCBGA、FCPGA等形式为主，由通富微电与矽品承接。于是，通富和AMD形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系，与其深度绑定，承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等多项封测业务。

与AMD建立合作，到底能赚多少钱？

去年，通富微电是 AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电在2022年年报中未公布其第一大客户具体名称。可从通富微电和AMD的深度绑定来看，第一大客户有可能便是AMD。2022年，第一大客户营收占比达54.15%。

与AMD建立合作，到底能赚多少钱？不放我们拿之前的情况分析分析。

几年前AMD发布了7nm Zen2架构的新一代锐龙、霄龙处理器密。这让AMD在处理器市场上受到厂商的欢迎，赚了很多钱，当时的通富微电也因做了7nm锐龙订单也跟着赚了。 虽说AMD的7nm处理器是台积电7nm工艺代工的，12/14nm IO核心是GF代工的，但是封装订单可是让台积电、通富微电、硅品精密SPIL来做的。详细业务上，台积电负责了AMD的7nm霄龙处理器封装，因为台积电的CoWos封装工艺很先进。通富微电与硅品精密做的是AMD的锐龙桌面版、移动版及GPU的封装，通富微电当时能够做7nm芯片封装的半导体封测，也是当时国内少有的能做这项技术的厂商了。

到底赚了多少钱？根据通富微电的数据，2018年AMD的订单占了通富微电AMD两家工厂营收的44.92%，带来了超过1.82亿元的利润。这还是2018年的，2019年才是AMD 7nm处理器、显卡真正放量的时候，AMD订单带来的营收及盈利还会大幅增加。AMD在2021年能够给通富带来70亿的营收，2021年AMD贡献的收入占通富微电总收入44.5%。
除了7nm订单，AMD之后的5nm Zen4处理器的封装订单预计也少不了通富微电的参与，去年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城收入分别为30.6亿元和27.86亿元，共计58.46亿元，通富微电同期收入为95.67亿元。由于通富超威苏州和通富超威槟城几乎所有收入都来自于AMD，也就是说，通富微电2022年上半年对AMD销售收入的占比提升到了61.1%。再后来，台积电宣布突破了2nm 制程工艺，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大，受成本大幅增长和技术壁垒等影响改进速度放缓。

但是技术发展的太快，从芯片工艺进入5nm之后，工艺提升越来越难，成本越来越高，据 IC Insights 统计，28nm 制程节点 的芯片开发成本为 5,130 万美元，16nm 节点的开发成本为 1 亿美元，7nm 节点的开发成本 需要 2.97 亿美元，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元。所以大家将目光瞄向了其它方向。比如Chiplet技术。
Chiplet技术就相当于小芯片技术，将各种各样的芯片，像各种替代、各种工艺、各种类型的芯片，采用先进封装技术，类似拼积木一样封装成一颗大芯片。利用这种形式，在芯片工艺不提升的情况下，也能够提升芯片性能。
国内也有不少芯片封测厂商在做这方面的突破，比如长电科技已经建立了4nm Chiplet芯片的封装技术，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm²，实现了系统级封装。
封测巨头通富微电也有突破，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

有没有新客户？

像通富微电这种与AMD深度绑定的好处就是，在行业下行周期中，AMD对通富微电的净利润起到了中流砥柱的作用。不过作为AMD最主要的封测供应商，AMD业绩的好坏直接影响着通富微电。在行业上行周期时，AMD的订单则对通富微电净利润的贡献度相对较小。
根据通富微电与AMD签署的《制造服务协议》，通富超威苏州和通富超威槟城对AMD的收入包括在标准成本的基础上加成计算的后端服务费和不加成的直接材料、其他直接材料和销售总务管理支出，向AMD收取的后端服务费在标准成本上加成17.5%确定。
17.5%的成本加成比例虽然限制通富微电在行业景气时涨价，但也保障了通富微电在行业低谷有一定的盈利水平，能够给通富微电稍微托一下底。
不过也正是因为这些原因吧，通富微电出现过增收不增利的情况，通富微电的毛利率一直不算高，前几年毛利率最高的时候是2021年，才有17.16%，2022年的毛利率只有13.9%，而今年一季度毛利率还没有10%。
从同行业做封测的厂商相比，通富微电的毛利不高。封测行业竞争激烈，同类型企业之间并没有明显的技术壁垒。终端新需求才是行业主要驱动力，而下游客户在供应稳定性上的要求，往往会优先选择规模较大的厂商，这方面，通富的优势也比较多啊，已掌握一系列高端集成电路封 装测试技术，WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及 功率器件等产品已全部实现产业化；通过并购获得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封装技术和大规模量产平台，为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。
好在利用苏州和槟城两个高端CPU、GPU量产封测平台，通富微电也拓展了一些如Samsung、Broadcom、Socionext等大客户，不过短期内，通富微电还是比较依靠AMD。据悉，通富微电与AMD续签的制造服务协议有效期到2026年，AMD将80%的业务给到公司下属子公司，未来这块业务是有一定保障的，而除此之外，能有多少的订单就看通富微电如何再去拓展新的客户了。

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