来源：信达证券

2023年，人工智能引领新一轮科技产业革命，AIGC成为主要方向，在生产效率、交互方式等方面大幅改善，或将推动信息技术时代向人工智能时代加速发展。

AI驱动全球半导体投资热情高涨

2023年，人工智能引领新一轮科技产业革命，AIGC成为主要方向。以 Transformer为核心的大模型AI路径已被ChatGPT等模型证实，AI算力的“基础设施”或成为关键。在AI投资主线拉动下，年初至今（2023.5.26）费城半导体指数涨幅33.4%，中国台湾电子指数涨幅23.5%；A股方面，半导体（申万）指数年初至今涨幅1.9%，年初至今最高点涨幅22.3%。

半导体周期拐点或将前置 产业链各环节轮番受益

全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。根据SIA统计，2023年3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以来的最低值；环比来看，3月微增0.3%。

当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将提前显现。

AI相关产业链：算力为核心 景气度上下游传导构成闭环

AI掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。大模型对算力的需求高增，AI算力和服务器成为各大厂商大模型训练和推理不可或缺的“基础设施”，也是提升大模型性能的关键。同时，高性能计算芯片国产化的趋势或将助推上游芯片制造、半导体设备和材料等环节的国产化进程，而终端应用创新及AI赋能或带来新的增长需求点，半导体全产业链有望持续受益于AI带来的产业革命。

IC设计：存储周期底部渐明 模拟下游景气逐季回暖

存储IC：供给收缩叠加需求复苏，下半年有望见到价格拐点。存储市场通常3-4年一个波动周期，根据历史规律，当前或处于周期底部。供给端看，各大原厂已经开启实质性减产，信达证券预计全年产能降幅约为20%-30%。需求端看，AI服务器对DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成为存储需求长期增长的强劲驱动力。价格端看，根据TrendForce数据，23Q1 DRAM价格跌幅近20%，NAND价格跌幅为10%~15%，TrendForce预测23Q2价格跌幅将有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，预计2023H2或见存储价格的拐点。

模拟IC：库存去化效果显著，23Q1或为全年低点。由于2022年消费电子等终端需求疲软，设计厂商和渠道商存货水位上升，2022年国内模拟IC设计公司业绩有所分化，2023Q1景气度延续，叠加海外大厂价格策略影响，模拟IC设计板块业绩显著下滑，信达证券预计Q1或为全年低点，伴随库存去化、下游消费等需求逐渐回暖、晶圆代工成本改善，龙头企业有望实现持续成长。

半导体设备及材料：Q1业绩亮眼 国产替代加速进行

半导体设备及材料国产化亟需加速进行，全年业绩有望持续兑现。2022年半导体设备行业高景气，国内晶圆厂维持高位资本开支，国产化程度不断提升，23Q1设备是半导体唯一实现正增长的细分板块，国内各大前道设备企业Q 营收保持高速增长。信达证券认为，在下游代工厂资本开支维持高位情况下，国产关键设备交付可能性大，带动代工厂扩产落地，2023年国产设备企业有望继续保持业绩高速增长，看好自主可控加速带来板块性机会。

IC制造及封测：下游景气度持续向上传导 稼动率有望回升

中芯国际指引Q2产能利用率和出货量有望触底反弹。2022年上半年受益晶圆厂扩产带来的产能释放，IC制造板块仍保持强劲增长态势，下半年开始，下游需求疲软逐渐向上传导，晶圆厂产能利用率逐季下滑，以中芯国际为例，2023Q1等效8英寸产能利用率仅有68.1%，环比下降11.4pct。信达证券认为，下游景气度回升将逐渐传导至上游制造和封测环节，伴随需求回暖，制造和封测企业业绩或将在下半年修复。

相关上市公司：

AI算力及其上游：寒武纪-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龙芯中科（688047）等。

存储周期复苏：兆易创新（603986）、北京君正（300223）、东芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龙（301308）等。

设备及材料国产替代：中芯国际（688981）、中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）、精测电子（300567）、兴森科技（002436）等。

风险提示：半导体国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦进一步加剧风险。