#重点摘要

1.台积电 产能利用率预估相较5/26有所下修。预估台积电2023全年营收年减9%，预估今/明年EPS分别为30/36块

2.台积电CoWoS产能确定2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，至于4Q24则为市场各自判断，主因台积电还没有下关键设备的2H24 PO，推估4Q24会达到20kwpm

3.预估NV 今明年CoWoS 产能46/75K，其中2024 年想拿85K。以此推估NV Server Business开出数字仍会优于市场预期

4.供应链问到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 颗，而2024 全年预计会有24万颗，主要客户包括MSFT、HP 实验室、AWS。若后续Google 也成功导入，有机会往30万颗上修

5.目前AMD ROCm 已经可以完成NV Cuda 的软件转换，且具有很高的稳定性，搭配美系CSP 本身较强的软件能力，是有机会做到转移，但相对来说非美系CSP 业者可能就比较难转换

6.Edge AI有望推动PC市场动能，包括至少独显达到30以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU。建议关注9月Copilot发布

7.iPhone 15新机大约预估8400万出货量，但预期15 Pro Max 10月底会出现下修。15、15Plus采用三层CMOS架构，其中一层逻辑层、两层感测层，相较一般产品多一层感测层，但这样做良率只剩4X%，所以Sony有调配比较多的产能

8.iPhone 16 Pro、Pro Max 后摄会采用1吋Sensor，需要更改Lens，优选会是1G6P 玻塑混合镜头，主要赢家为舜宇，第二选择选择才会是8P，主要供货商为大立光

-台积电7/20法说全年展望预估将下修到美金衰退高个位数，另外2024年资本支出到底是年增还是年减，取决于德国厂进度

-6月CoWoS最新2024年年产能已超过Jeff Pu 会中提及的数字，推估明年底将达到25kwpm，这样就符合股东会中说的翻倍再翻倍

-AMD ROCm 是否真能取代NV Cuda 可持续观察

-供应链前阵子表示iPhone 15、15Plus三层堆栈问题不大、很快解决

-若下一代iPhone后摄采用1G6P 镜头，将会是大立光潜在风险

#晶圆代工

-目前预期库存调整会延续到3Q23

-上图为台积电UTR最近预估，下图为5/26预估数

-每个月都在往下调UTR预估数，主要调整包括1) 5nm 下调10%，主因手机、AMD Server 等原因；2) 其他部分是指8 吋，也比原先预估低10%，主因车用调整时间较长

-推估台积电2023 年美元营收下降9%，台积电股价仍然受地缘政治影响，股价短期往上的空间不大，主因7/20法说是不是要再度调降全年指引，会使得股价比较震荡

-5nm 3Q23持平，4Q23 UTR提升主要受惠Genoa

-28nm 目前已经满载，动能包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED

#二线厂

-联电 28nm 同样强劲。外国投资人对联电兴趣度比较高，或多或少是地缘政治影响台积电比较多，而联电则可以受惠于新加坡厂

-中芯下半年成长相对平缓，主因12吋制程很多美系客户在去中化。此外，即使MPS 近期在8 吋有提升产能，但还是难以抵挡Non-China趋势

-Intel 第14 代CPU 平台Meteor Lake 会在2024 年出货，使得Foundry TAM 有所增加

-地缘政治影响使得Foundry不效率，长期半导体通膨会是正常现象

-近期Intel Foundry 切割出Foundry/IC Design，但观察Foundry 成本跟其他厂商仍有巨大落差，因此很难在市场上生存

#Server GPU

-Server预估将年减5%，目前觉得会是在-7%、-8%之类的，其中上半年会下降13~14% YoY。3Q23预估会是QoQ、YoY会是温和回升

-1Q23新平台的DDR5 PMIC 有遇到问题，除了MPS正常，包括三星LSI、TI、瑞萨都有遇到问题，目前靠提升MPS 占比，可以解决大约60%问题，预估8~9月就会完全解决

-推估3Q23 AMD Genoa季增60%、Intel Sapphire rapids QoQ 40%

-AI Server 2022/23/2024年13/20/34万台，对应到90/150/240万张GPU

#Nvidia

-2Q23 H100+A100拿到的CoWoS产能相较1Q23 QoQ翻倍，而3Q、4Q23仍会持续往上

-2023全年大约46000片，对应到120万张GPU

-加上Mellanox、软件等收入，预估NV Server Business 会达到32bn，相较BBG预估数28~29bn，仍有高机率Beat的机会

-2024年20万片CoWoS产能中，NV 取得7.5万片，但NV 内部有想要8.5万以上

#AMD

-4Q23 AMD 从5600 片上修到6000 片，AMD 没有办法从Wafer 数量算有几颗，主因Skew太多

-AMD 今年会出相对低规的产品，包括尚未发布的低规MI300P，1H24才会推出MI300A 以及高规的MI300X、MI300C，预估高阶产品今年9月会通过认证，因此明年MI300 平均单价会提升

-从供应链问到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 颗，而2024 全年预计会有24万颗，包括MSFT、HP 实验室、AWS三个客户

-后续AMD 仍有机会认证更多美系CSP 客户，包括Google 等，有机会上到30万颗

-假设24 万颗若平均单价算12000~13000 美金，大约就有30 亿美金的收入

-大家都不想被NV 绑着，目前AMD ROCm 已经可以完成NV Cuda 的软件转换，且具有很高的稳定性，搭配美系CSP 本身较强的软件能力，是有机会做到转移，但相对来说非美系CSP 业者可能就比较难转换

-BBAT 对MI388 也同样有兴趣，但短期仍会等待对美国公布对中国AI芯片近一步限制，才会决定是否跟AMD 做软件优化

#台积电CoWoS产能

-2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，为目前相对比较确定的产能Pipeline，至于4Q24的产能则比较多为市场各自判断，主因台积电还没有下关键设备的2H24 PO

-目前推估4Q24 会达到20kwpm，推论台积电还是不太相信客户提供的Forecast

-近期DG ASM Pacific，主因2024 年CoWoS 整体的量没有资本市场想得这么高，而2.5/3D封装不会用到TCB

#Server HBM

-2023~2025年HBM会呈现70%以上的CAGR

-每张GPU 每一代规格的HBM 容量都会是往上走，像H100 大约96Gb，而明年上半年B100 或叫GB100会上到128Gb

-SK Hynix 目前相对为领导厂商

-Samsung会在4Q23量产HBM 3出给CSP 客户，至于会不会打进NV 再看看

-Micron 应该会在1Q24 推出产品，采用HCM 技术，效能比较差，但相对

比较便宜

#Edge AI

-Edge AI 驱动PC市场比较合理，但放在手机中会相对比较怪，主因手机有要求Formfactor跟功耗

-建议观察今年9月Copilot产品。像MSFT有提到Team (9.400, 1.100, 13.25%) Edge、M365 的应用，预期之后还会有更多Copilot；HP Ceo也有提到跟MSFT积极合作

-预期明年Copilot 会要求至少要独显30 以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU，以目前已发布产品来看，AMD CPU会比Intel 更好，包括在下一代AMD 8000系列也会相对好一点

#内存

-预期DRAM 3Q合约价QoQ跌低个位数，4Q就会起涨，而NAND 3Q就开始涨

-现在部分下游客户已经开始低档拉货

#iPhone

-2Q会是YoY低点、YoY -15%，而4Q则会翻正

-Apple 备货心态有积极，目前新机大约预估8400万出货量，而原本去年也要有这个数字，但因为郑州厂疫情使得最后只有出货7500~7600万。但后续仍需观察，特别是推估Pro Max 会涨价，10月底就知道卖不卖得好，认为往下调的机率会比较大

-iPhone 15、15Plus会采用三层CMOS架构，其中一层逻辑层、两层感测层，相较一般产品多一层感测层，目的在增加感光。但这样做良率只剩4X%，所以Sony有调配比较多的产能过去

-2024年iPhone 16硬件规格升级比较明确

-前摄镜头接收端采用meta (286.020, -0.960, -0.33%) Lens，目的在缩小打孔

-Pro、Pro Max 后摄会采用1吋Sensor，相较今年下半年要推的1/1.28吋更大。更改成1 吋就要更改Lens，优选会是1G6P 玻塑混合镜头，走相对比较前面的会是舜宇，主因他会制造玻璃，后续选择才会是8P

-潜望式预估会下放到两个机种

-从6.1/6.7吋升级成6.3/6.9吋产品，腾出更多空间给ToF

-WiFi设计将改采用Combo Chip，把WiFi、BT、UWB 一同封装

#Android

-2023全年预估-2%，中国市场原先预估很乐观，但到了3月底需求又更差，包括房价转跌、多数产业减薪、消费者着重立即性销售等

-预计3Q手机零组件拉货会不怎么样

-市场原先期待海外5G市场，但今年芯片设计有问题，像MTK 18~20美元的5G-E 产品Die Size 比更贵版本还要大，因此成本效益比较差的情况下，卖了不到10000 颗就收手，另外海外市场需求也不怎么样，可能是受到强势美元影响

#手机自研芯片

-小米会持续推进芯片，TSMC 会在明年4Q量产小米芯片

-Apple Modem 会在2025年上半年自研

-Will semi 50H产品会在2024年进入量产

-3Q23联咏会做不到季增，主因手机TDDI、LDDI 不如预期

#Q&A

1.NV 下一次法说会优于预期？

会，从CoWoS产能推算全年Datacenter 32bn，会高于28~29bn，因此一定会优于预期

2.2024年资本支出预估成长14%，主要假设为何？

2024年成长率14%应该会下降到8~9%，主要动能来自中国、Intel、Memory。

特别是Memory部分，以历史周期来看，Memory产业没有连续下降3年

3.CoWoS 产能扩充速度慢，主要限制？

-称不上有设备瓶颈，像最主要缺的还是Shibaura、Tazmo设备，设备交期6个月+2个月调整参数，其实也没有很久

-台积电还在评估Overbooking情况，因此不会有太多设备瓶颈

4.TSMC 2024年Capex方向？

-今年32bn 应该不会再动

-美国真的有放慢，主因政府、人工、补贴都有问题

5.1G6P 镜头会是舜宇还是大立光主要供应？

-1G6P 相对8P 高度比较矮、比较小，对Formfactor比较不会太明显，另外生产端1G6P 也比较成熟，不会有那么多问题

-1G6P 会对舜宇比较有利，主因舜宇能够自制玻璃，也有丰富的1G6P 经验，二三供可能是大立光、玉晶光

6.若二选8P 还是会大立光最好

8P 会比1G6P 贵，1G6P 大约2.4美元，而8P 大约3美元以上