当前位置: 首页 » 资讯 » 产业 » 半导体 » 正文

半导体芯片回暖走强,相关ETF领涨

作者:每日经济新闻 来源: 头条号 43507/13

每经记者:赵云 每经编辑:肖芮冬7月11日早盘,半导体芯片平开高走,多个分支板块涨幅居前。个股方面,航天智装20cm涨停,盈方微涨停,兆易创新、江波龙等涨超7%。成分股提振下,多只半导体相关ETF领涨。消息面上,2023世界半导体大会将于7

标签:

每经记者:赵云 每经编辑:肖芮冬

7月11日早盘,半导体芯片平开高走,多个分支板块涨幅居前。个股方面,航天智装20cm涨停,盈方微涨停,兆易创新、江波龙等涨超7%。

成分股提振下,多只半导体相关ETF领涨。

消息面上,2023世界半导体大会将于7月19日在南京开幕。实际上,半导体板块已调整一段时间,本身也存在反弹动能。

每日经济新闻

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

热门推荐

半导体行业深度:先进封装引领后摩尔时代,国产供应链新机遇

来源:头条号 作者:每日经济新闻04/13 10:18

财中网合作