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全球半导体销售额持续三个月上升,月比增长1.7%,行业反弹在望

作者:搜芯易 来源: 头条号 89807/13

从今年3月开始,全球半导体销售额已经持续三个月出现总体销售增长的局面,结合此前WSTS的预测,2024年全球半导体市场将出现强劲反弹。但目前各家业者仍疲于调整库存而下修展望,预计2023下半年的复苏力度将强于上半年。图源:Shutterst

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从今年3月开始,全球半导体销售额已经持续三个月出现总体销售增长的局面,结合此前WSTS的预测,2024年全球半导体市场将出现强劲反弹。但目前各家业者仍疲于调整库存而下修展望,预计2023下半年的复苏力度将强于上半年。


图源:Shutterstock / Anton Balazh

SIA - 全球半导体销售最新情况


半导体行业协会(SIA)于7月6日发文指出,由世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的今年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元,与上月400亿美元相比增长了1.7%;但同比2022年5月下降了21.1%。


图:全球半导体市场销售额(同比百分比变化)

图源:WSTS

​注:蓝线表示全球年销售额(十亿美元),红色表示同比增长率YoY ± %


SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示,尽管与2022年相比,市场持续低迷,但5月份的表现看来,全球半导体月度销售额已持续第三个月上升,他表示对下半年市场可能反弹持乐观态度。


各地区表现


从地区来看,全球所有地区的月销售额均出现小幅增长,增长表现分别为:中国(3.9%)、欧洲(2.0%)、亚太/所有其他地区(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。与去年同期相比,仅欧洲持5.9%的同比增长,其余地区的销售表现均同比下降,分别为:中国(-29.5%),日本(-5.5%)、美洲(-22.6%)、亚太/所有其他地区(-23.0%)。具体情况如下图所示。


图:SIA报告2023年5月全球半导体销售额变化情况(十亿美元)

图源:SIA

行业何时触底反弹


2022年全球半导体产业销售额高达5741亿美元,创历史新高,然后2022下半年开始,市场开始供过于求。顺应供应趋势,SIA曾预测2023年全球半导体销售将下滑10.3%。


但从今年3月开始,已经持续三个月出现总体销售增长的局面,结合此前WSTS的预测,2024年全球半导体市场将出现强劲反弹,WSTS预测整体行情增长达11.8%。究其原因,WSTS表示将归结于内存部分的推动力,WSTS预测2024年内存整体销售额将增长40%,将恢复到1200亿美元。


WSTS还表示分立、传感器、模拟、逻辑和微处理器等其他关键类别也会出现个位数的同比增长。


存储行业有望Q3回温


昨日DRAM大厂南亚科召开Q2财报法说会,公司总经理表示第二季DRAM整体平均价格微幅下跌,但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长,如高阶AI内存及部分消费性应用品项都开始涨价,这是正向信号,代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。


对于存储行业起底反弹的态势,美光、SK海力士均持有乐观态度。对于美光,其在上月28日发布的第三财季(3~5月)财报称,存储芯片市场谷底已过。据BMO Capital Markets分析师Ambrish Srivastava预测,美光毛利率将在下半年触底。


SK海力士高管也预计,在中国需求复苏和AI的大力推动下,行业低迷情况将在今年晚些时候有所缓解。高盛分析师在研报中指出,三星芯片业务的亏损将逐步缩小,将在Q4实现小幅盈利。


DRAM和NAND Flash均价有望在Q3上涨


对于DRAM价格走势,TrendForce预计Q3时候,DRAM均价跌幅将收敛至0-5%,这一情况受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM芯片供给逐季减少,加之季节性需求支撑减轻供应商库存压力。


对于NAND Flash价格走势,群联CEO近期透露,NAND Flash原厂涨价意愿非常强烈,希望能从7月开始涨价。


对于整体存储行情,TrendForce表示目前供应商全年库存仍处于高水位,产业人工面临去库存的压力,预计今年DRAM均价触底反弹的压力仍很大,尽管供给端的减产措施有利于季跌幅的收敛,但实际止跌反弹的时间点或将到2024年。


比TrendForce乐观的是,NH Investment & Securities的分析师Doh Hyun-woo在其研报中预测,Q3存储芯片市场有望快速回温,对于DRAM和NAND Flash均价,分析师表示将各自上涨7%和5%。


总结


上游情况,据供应链消息,由于市场复苏速率低,致使上游硅晶圆市况不佳。据悉,今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌,终止连三年涨势,如今合约价也面临松动,透露整体晶圆制造端需求比预期弱。业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久,可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。


再看中游的晶圆代工情况,近期行业大佬纷谈库存好转,但仍有部分厂商认为库存调整效果不如预期。对此台积电董事长表示,近期已观察到客户库存逐渐降低,跨过第2季度业绩周期的低点,在AI、高速及云端计算等长期趋势推动下,企业有望在明年实现业务增长。


对于中游封测厂商而言,在持续的成本压力下,日月光、力成科技等领先的封测厂商正在降价,中端和入门级MCU的价格也继续下调,以帮助清理库存。其中京元电总经理表示,现消费电子产品能见度仍不高,客户端投片力度保守。从库存调整步伐看,消费电子客户自去年Q4开始踩刹车,预计Q3库存应该几乎清理完毕。


对于下游PC厂商而言,华硕共同执行长表示,库存并不是最大的问题,他认为需观察市场需求,预计下半年季节性需求推动产业,但全年需求仍疲弱。宏碁董事长更乐观,他表示现已度过惨市,下半年起不论在商用、消费及电竞等领域,皆已有新订单涌进,部分产品甚至开始出现追货。


对于半导体市场行情,Citi Research分析师Christopher Danley认为半导体市场营收及芯片价格已经在近日恢复增长,但他对产业前景仍持谨慎态度,因为各家业者预计在今年可能因应调整库存而下修展望。


总结而言,连续三个月的全球半导体行业销售增长给行业带来定心丸,但目前行业库存调整仍在持续进行中,下半年的复苏力度将强于上半年。



信息及配图主要来源:SIA,电子技术应用

版权归属:作者/译者/原载


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