集微网消息,据半导体业界消息人士透露,半导体设备厂商的订单量正在减少,这可能会限制下半年的增长。据台媒电子时报报道,消息人士称,随着台积电4月下调全年营收预估,以及其他主要芯片制造商调整生产扩张步伐和资本支出,半导体制造设备和材料供应商开始受到市场放缓的影响。“晶圆代工被普遍认为是半导体行业好转的最终指标,晶圆代工库存预计将在第二季度耗尽,并在第三季度完全恢复。但尽管如此,台积电下半年的增长似乎不如预期,半导体设备和材料已经开始反映出市场的低迷。”消息人士说道。据悉,ASML、应用材料、东京电子、KLA和其他主要设备制造商保持稳定的收入表现,但对即将到来的季度和未来的增长势头变得谨慎和保守。消息人士称,美国的出口禁令将继续收紧,未来的控制将更加严格,给这些关键设备制造商的运营带来压力。近日国际半导体产业协会(SEMI)也预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元,年减18.6%。其中受终端需求疲软影响,晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出,因消费者和企业对存储器需求低迷,动态随机存取存储器(DRAM)设备销售额将减少28%,闪存存储器(NAND Flash)设备销售额将减少51%。
消息称半导体设备厂商订单减少 或限制下半年增长
作者:集微网 来源: 头条号 25607/20
集微网消息,据半导体业界消息人士透露,半导体设备厂商的订单量正在减少,这可能会限制下半年的增长。据台媒电子时报报道,消息人士称,随着台积电4月下调全年营收预估,以及其他主要芯片制造商调整生产扩张步伐和资本支出,半导体制造设备和材料供应商开始
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