参考消息网7月18日报道 据日本《产经新闻》7月16日报道,日本、印度两国政府15日就签署构建半导体供应链合作协议一事进入了最终协调阶段。日本经济产业大臣西村康稔将从19日起对印度进行访问,届时将与印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙举行会谈并签署备忘录。西村康稔还将提出旨在强化两国经济关系的“日印产业共创倡议”,意在同日美澳印“四方安全对话”框架下的重要一极印度加强战略合作。西村康稔将于19到25日对印度和孟加拉国展开访问。除在印度同该国政要举行会谈外,还将出席二十国集团能源转型部长会议。有关半导体供应链的备忘录中将写入政府间开展政策对话、促进两国产业合作等内容。半导体对于推动脱碳进程和数字化转型不可或缺,已经成为经济安全意义上的关键物资,但印度高度依赖进口半导体。经济产业省相关负责人认为:“日本在半导体制造设备和原材料方面握有优势,而印度拥有大量高水平人才,希望双方能够建立起双赢的关系。”此外,西村康稔还计划在印度发表演讲,提出“日印产业共创倡议”,并在同印度工商部长皮尤什·戈亚尔的会谈中重点磋商这一议题。除倡导打造朝阳产业、在半导体领域加强合作外,日方还将呼吁在扶植作为经济增长“起爆剂”的初创企业方面加强合作,希望借此获得拥有超过一百家独角兽企业、全球排名第三的印度的经验。日本芯片制造商瑞萨电子公司的微控制器(路透社)
日媒:日印推动合作构建半导体供应链
作者:参考消息 来源: 头条号 64607/20
参考消息网7月18日报道 据日本《产经新闻》7月16日报道,日本、印度两国政府15日就签署构建半导体供应链合作协议一事进入了最终协调阶段。日本经济产业大臣西村康稔将从19日起对印度进行访问,届时将与印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维
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