来源：环球网

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【环球网报道】据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”。但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，舆论认为这是针对中国的措施。《日本经济新闻》此前报道称，尽管经济产业省称这是“自主措施”，但事实上是和美国保持一致步调。《外汇和外国贸易法》修订消息传出后，中国贸促会、中国机电商会、中国国际商会纷纷发表严正声明，对日方措施表示反对。

5月23日，中国商务部新闻发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。