面对美国对中国从上游至下游半导体全产业链的全面封锁，在全球化分工体系下的今天，中国的突围之战如何呢？比如前端的阿斯麦尔EUV光刻机不卖给我们我们要怎么办？EDA设计软件我们有替代品吗？今天我们来了解目前中国半导体行业的现状。我们要讨论的不是中国能不能突围，而是中国怎么突围更快。中国的发展不可能因为美国的制裁而停止，中国特色社会主义的中国梦也不可能因为美国的制裁而放弃。

半导体芯片是数字经济的核心，是未来产业发展的基石，是整个半导体产业链的前端产品。为此，全球各个国家和地区纷纷加大对半导体产业的投入力度。目前中国主要在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节具备一定的自主能力，而在前端设备和原材料市场相对较弱。

随着美国《芯片法案》的通过，中美高端半导体产业全面脱钩到来。2022年10月7日，美国BIS公布中国出口管制新规，面向先进芯片与芯片制造设备领域：1）对超算芯片进行限制；2）对半导体制造进行限制，包括16/14nm以下的Fin FET/GAA的逻辑芯片，半间距为18nm以下的DRAM，128层及以上的NAND闪存及相关领域；3）UVL管制措施的更新；4）28家实体清单的更新。美国对中国的半导体上下游环节几乎全封锁。

面对封锁，全产业链的自主可控成为唯一选择。那目前半导体行业突围之战的中国方案进展怎么样了呢？

第一：国产替代的号角已经吹响，得益于过去中国政府对半导体产业的支持，中国本土企业已经越过了试产阶段，进入快速发展期。比如中芯国际、长江存储等国产企业国产率从2018年的平均10%上升至2021年的30%左右。而设备国产化率达到20.24%。半导体的中国基础已经具备。后续在全国体制下，必然能获得快速发展。

第二：全球范围内，中国半导体企业在封装和测试环节的市场占有率约为17%，在成熟制程方面约占全球比例为11%，通讯和模拟芯片方面，中国的份额为10%左右，因此在目前全球主流半导体市场，中国有一定的竞争力。

第三：在前端设备方面，虽然中国起步较晚，但是在蚀刻工艺设备方面成绩斐然，与全球领先企业差距较小，但是遗憾的是，在光刻领域还很薄弱，特别是EUV光刻和High-Na EUV光刻方面还处于空白，目前能生产EUV光刻机和High-Na EUV光刻机的企业仅有阿斯麦尔，属于垄断型企业。但是阿斯麦尔也在争取能与中国企业展开更多合作。

第四：EDA作为半导体工业软件皇冠上的明珠，也是我国集成电路产业发展的关键环节。目前市场主要被国际三大巨头把控，国产EDA软件还处于起步阶段，与国际巨头存在你较大差距，但是未来通过补给短板，国产EDA软件必然能够实现超越。

第五：中国在通讯芯片设计环节和模拟芯片设计中已有一定的市场份额，比如之前华为的麒麟芯片就是华为自主设计，但是在存储芯片和逻辑芯片设计方面还存在较大差距，市场占有量非常有限。其中，云计算市场的快速崛起，云计算厂商（阿里，腾讯，百度）也纷纷参与进来，未来必然成为一股不可忽视的力量。

第六：代工环节中国在成熟制程市场已有一顶的市场份额，2019年，中芯国际实现14nm FinFET量产，但是受制于光刻机的影响，更先进制程的生产工艺目前还无法完成。

第七：2018年以来，中国厂商在半导体测封环节增长迅速，2020年，中国大陆企业占据全球17%的市场份额。

因此，从半导体全产业链来看，几乎所有环节中国都已经具备基础，只是在个别尖端领域还处于空缺。但是随着中国半导体政策的调整，对半导体自主可控的全面推进，未来半导体发展必然能达到完全的自主可控。