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板块异动 | 国内首个原生Chiplet技术标准近日发布 半导体板块先进封装(Chiplet)方向领涨

作者:智通财经 来源: 今日头条专栏 99112/22

智通财经APP获悉,12月20日,受半导体国产替代逻辑持续加强消息影响,A股半导体先进封装(Chiplet)方向领涨,截至发稿,易天股份(300812.SZ)涨超10%,中富电路(300814.SZ)、国科微(300672.SZ)、中晶科技

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智通财经APP获悉,12月20日,受半导体国产替代逻辑持续加强消息影响,A股半导体先进封装(Chiplet)方向领涨,截至发稿,易天股份(300812.SZ)涨超10%,中富电路(300814.SZ)、国科微(300672.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、赛微电子(300456.SZ)、气派科技(688216.SH)等股拉升跟涨。

在近日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准,正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准,对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。

生态建设是一项技术革命的关键,唯有产业链中越来越多厂商开始采用Chiplet设计的时候,才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是,目前多家半导体头部厂商都已加快在Chiplet领域的布局。根据研究机构Omdia预测,到2024年,Chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

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