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【导语】

全球半导体制造设备企业的业绩正在减速，多家主要企业在2023年一季度营业收入出现下滑或增速放缓。市场恶化导致需求下滑，而美国对华出口限制也对行业产生负面影响。股价虽有反弹，但业绩复苏和反弹力仍是焦点。此外，国内半导体设备行业也经历黄金浪潮，多家厂商发布新产品，预计未来有望获得更大发展空间。

全球半导体制造设备企业正面临着业绩减速的严峻挑战。根据《日本经济新闻》的报道，统计的9家主要企业中有8家在2023年一季度的营业收入较去年同期减少，或者增速出现放缓的情况。这主要是由于半导体市场的恶化导致了需求的下滑，再加上美国对华出口限制对行业产生的负面影响。

美国应用材料发布的业绩预期显示，预计2023年二季度至四季度的营业收入将较去年同期下降4%至增长9%，预期的中间值增长2%，这创下了3年半来最低水平。该公司的首席财务官Brice Hill在一次电话记者会上表示，“现在正在发生存储芯片客户大量取消和推迟订单的情况”，尽管汽车芯片等领域的需求较为稳定，但最尖端的运算用逻辑半导体和代工业务却出现了下滑。

市场减速的主要原因之一是半导体厂商的减少投资。由于智能手机等终端需求的减退以及经济增长放缓，半导体用户已开始减少库存，半导体市场急剧恶化。尤其影响明显的存储芯片巨头在2023年的设备投资也在减少，韩国SK海力士预计将比去年减少50%以上，而美国美光科技减少约40%。

除了需求下滑，美国对华出口限制也给行业带来沉重负担。泛林集团估算，2023年营收将受到20亿至25亿美元的影响。由于中国半导体厂商的设备投资受到限制，美国企业以外的设备需求也在下降。从2022年十月至十二月的数据来看，东京电子对中国的营业收入比率降至22%，较去年同期下降约5个百分点。

其次，复苏时期的反弹力度也充满不确定性。东京电子的社长河合利树考虑到数据中心需求和各国政府对半导体产业的补贴等因素，表示“2024年前端制程设备市场有望与2018年实现的历史新高持平或增长”，但三井住友信托资产管理的片山智宏认为，“由于对终端需求的担忧等因素，股票市场缺乏信心”。因此，市场上涨所需的利好因素仍显得不足。

体设备企业带来了良好的机遇。其中，中芯国际的临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶，该项目是中芯国际在上海的第一个按照TwinFab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，预计月产能将达到10万片，这将为国内半导体设备市场注入更多的需求。

除了中芯国际，其他企业也纷纷推出新产品来满足市场需求。盛美半导体推出了拥有自主知识产权的PECVD设备，该设备将使公司全球可服务市场规模翻倍。此外，芯源微发布了浸没式高产能涂胶显影机，实现了对前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，巩固了公司在涂胶显影设备领域的竞争优势。同时，精测半导体交付了多款量测新设备给客户，包括CD-SEM设备和明场缺陷检测设备等，这些产品的发布标志着中国设备厂商在关键领域的突破。

然而，也不能忽视国内半导体设备行业面临的挑战。全球半导体市场的恶化和美国对华出口限制对行业造成了严重影响，特别是在高端制程设备市场上，竞争异常激烈。在复苏时期的确信度和反弹力度不确定的情况下，设备企业需要加大技术创新和市场拓展力度，提高产品质量和性能，以满足市场需求。

总体而言，国内半导体设备行业正处于风口浪尖，机遇与挑战并存。企业应积极应对市场变化，加强自主创新，提高核心竞争力，不断拓展国际市场，推动中国半导体设备行业走向更加繁荣和强大的未来。随着技术不断进步和市场需求的不断增长，相信国内半导体设备企业必将迎来更加辉煌的明天。

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