中新经纬7月29日电 题：欧盟《芯片法案》出炉，国内半导体行业影响几何？

作者 万喆 北京师范大学一带一路学院研究员

继美国之后，欧盟也正式宣布了《芯片法案》。该法案于7月25日在欧盟理事会获批，生效后，欧盟拟调动430亿欧元公共和私人投资(包括划拨33亿欧元欧盟预算)，意图到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。

大国芯片之争加剧

芯片半导体产业不仅是一个经济问题或者市场问题，世界各大经济体都将其作为战略问题。这由全球经济数字化、竞争主体国家化和产业问题安全化三要素决定。

第一，全球经济数字化。全球经济的迅速数字化使得国家愈加重视芯片半导体产业。从生产方式上看，以芯片为核心元器件的移动互联网、物联网、超级计算机等新技术的广泛运用对原先的生产结构造成了颠覆性影响。从生活方式上看，疫情使得基于芯片的数字技术和产品的应用成为生活的必需。由清华大学等机构联合编制的《全球计算力指数评估报告》显示，2022年到2023年，全球主要国家数字经济占GDP的比重持续提升，预计到2026年将达到54%。随着全球数字化进程的加速，以人工智能、区块链、云计算和大数据为代表的新兴产业成为数字时代全球竞争的关键，而作为上述产业的核心元器件芯片以及整个半导体产业便成了支撑国家数字化进程的关键。因此，全球主要国家均把目标投向了这些领域，纷纷出台政策，以支持相关产业发展。

第二，竞争主体国家化。当前，人类社会正处于第四次工业革命初创时代，无论是人工智能、区块链、云计算、大数据等新技术新业态，还是半导体、芯片等更为基础的产品，背后都有国家的支持。各主要经济体都把促进技术创新和数字进程作为政府的核心任务并加以扶持。可以说，在数字时代的全球化竞争中，国家才是竞争的主体。

第三，产业链问题安全化。近年来国际、国内两个层面上的贫富分化造成了全球各地民粹主义和逆全球化势力的崛起，国家安全因素成为各国政府与跨国企业布局资本的重大考量因素。特别是疫情暴发以来，各方对产业链、价值链安全的重视提升到了前所未有的高度，对产业链、价值链的布局与管控明显趋紧。一方面，意识形态相近国家“抱团取暖”，着力打造产业链、价值链联盟；另一方面，主要经济体均有意加速推进关键产业链、价值链(环节)回流本土。全球半导体产业链几乎掌握在少数几个参与者手中，因此造成了国家对少数企业以及特定国家和地区的极端依赖。这种依赖从心理上带来严重的不安，芯片产业链、供应链安全的重要性已经超过效率，成为企业的主要追求。很多国家也出于维护自身经济安全的考虑出台政策，确保本国在芯片供应上不再简单依靠某一国家或公司，要求已经转移到海外的生产环节重新迁回本土。产业链、供应链因此变得更短、更有弹性，本土化趋势日益明显。

从芯片生产三环节看美欧芯片之争

芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。

一是在芯片设计领域，美欧相比，美国是当之无愧的领先者，在全球10大芯片设计企业中，美国独占6家，占了前10大中约78%左右份额，包括高通、英伟达等知名企业。二是在芯片制造和封测领域，当前世界产业的中心则在东亚地区，包括韩国、中国台湾和中国大陆，美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到2020年的12%。欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，也是“世界半导体研究中心”之一。但在过去二十年的时间里，欧洲在芯片生产中所占的份额已从24%下降到了目前的10%，在尖端芯片创新与生产更是落后于亚洲以及美国。三是在光刻机领域，美国较为薄弱。在制造先进芯片至关重要的EUV光刻(极紫外光刻)及其他先进技术方面，还未形成自身能力。而欧洲荷兰的阿斯麦尔(ASML)光刻机占了全球约70%的份额，7nm以下的高端EUV光刻机的份额更是高达100%。四是在细分市场，长期以来，欧盟拥有一批专门设计特定半导体组件的芯片制造商，擅长生产汽车与工业设备芯片。虽然领跑汽车、工业设备等芯片细分市场，但从整体发展趋势来看，欧盟在全球半导体市场中的产值份额在过去二十年显著下降。五是人才储备上，欧洲在芯片领域的人才培养方面存在一定的不足。相比于美国，欧洲缺乏高端芯片人才的培养和引进。根据普华永道旗下的战略咨询公司思略特的研究，欧洲在2030年前还需要35万名员工，才能达到芯片市占率翻倍的目标。

国内半导体产业如何应对？

美欧相继出台《芯片法案》，大国“芯片之争”升级，在此情况下，中国在芯片战略上该做好哪些应对呢？

从美国的《芯片法案》看，其目标明显针对中国。芯片是数字经济的基础，中国在数字经济领域飞速发展已让美国政府深感“战略焦虑”。美国《芯片法案》提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，规定获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。

美国表面称“不与中国脱钩”，实则以“去风险化”为幌子，加紧与盟友在芯片等高科技领域实施“小院高墙”模式，在重要领域进行选择性对华脱钩。在美国的胁迫下，荷兰、日本等宣布半导体出口限制措施，要求相关企业必须拿到许可证才能出口。

美国构建“芯片小院高墙”是违背产业规律、罔顾各国利益、逆全球化的，其政策工具无力弥合相关国家利益分歧，更无力推动全球芯片产业链重塑。

因此，在芯片发展方面，中国首先应保持战略定力，面对高风险领域全面开展隐患排查并推进关键部位国产化替代。坚定推动自主可控研究、应用、市场、生态体系化发展，坚定扩大开放合作，促进人才、技术、产能、供应链向中国汇聚。

其次是把芯片半导体行业放在战略性新兴行业重要地位，作为一项国家战略工程加以系统推进。政府应在不同的发展阶段因地制宜地采取相应的投资、税收、财政以及知识产权等相关配套措施，确定半导体产业发展的长期路线图。同时要以宏观调控为手段，在半导体产业链的各个环节进行全国性的资源调配，建立完整的产学研创新体系，为本土技术创新和企业发展提供良好的发展环境。

最后，半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争，要加大相关人才培养，从国际国内两个方面进行人才建设。此外，还需要鼓励头部数字经济企业走向国际市场，以云计算、跨境贸易、跨境结算等服务场景推动构建“国际数字经济共同体”；支持国际半导体产能引进、国内半导体产能扩张并向国际开放，成为全球主要产能和供应商，巩固在全球半导体产业链中的重要地位。(中新经纬APP)

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责任编辑：宋亚芬 实习生 郑淑怡