半导体制造的全球生态系统复杂且不易分离，美国通过补贴和行政手段，刺激本土建厂，遏制中国获取先进技术，意图巩固先进工艺领域等本土产业安全，但美国在基础芯片生产方面并没有成本优势，在成熟市场仍需合作。中美供需互补，在成熟市场有望保持经济合作、而核心硬科技领域被动切割，长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。产业本土化趋势下，制造环节先行。行业周期有望2023年触底反弹，制造板块估值位于历史低位，我们认为当前为制造板块的较好配置时机。

 

▍半导体制造环节关系着芯片供应安全，成为各国产业政策焦点。

 

全球产能分布来看，截至2021年底，全球 IC 晶圆的月产能2160 万片等效8英寸晶圆中，韩国占23％，中国台湾地区占21％，中国大陆占16％，日本为15％，美洲为11％，欧洲为5％。近年来各地陆续颁布产业扶持政策，支持晶圆厂本土化建厂，呈现出建厂“军备竞赛”的特点。

 

▍美国：通过国会法案、商务部出口管制措施、外部结盟三方面措施刺激本土建厂，限制中国大陆获取先进技术。

 

1）2022年8月通过的美国芯片法案包括直接补贴、税收减免、设立机构等几个方面的措施，其中与半导体直接相关的补贴金额767亿美元。芯片法案的通过是台积电、英特尔、格芯等厂商继续大力在美扩产的基础，通过提供政府补贴以弥补企业成本端的上浮。

 

2）2022年10月美国商务部出口管制新规实现了限制先进制程相关设备向中国大陆出口。

 

3）美国通过提议建立芯片四方联盟（Chip 4），期望联合日、韩、台将中国大陆排除在其半导体产业链体系之外。除“Chip4”联盟之外，美方正谋求与日本、荷兰达成协议，共同限制对华出口先进芯片制造设备。

 

▍美国芯片制造复兴计划会成功吗？

 

伴随美国芯片法案颁布，多家国际半导体企业宣布在美投资计划，总投资计划超800亿美元，包括台积电、英特尔、三星、德州仪器、格芯等众多企业。2022年12月6日，台积电在美国亚利桑那州举办新厂上机典礼，美国总统拜登出席，随着亚利桑那州凤凰城的产业链配套日益完善，当地有望成为未来美国新的半导体产业中心。另一方面，美国建厂仍存在建厂成本高、人才招募难、产业链配套不足等诸多挑战。我们认为美国芯片制造复兴计划构建于持续补贴和逆全球化的行政手段基础之上，并不存在成本经济性，其主要意义在于巩固其先进制程工艺领域的本土产业安全，刺激本土产出的提升，但未必能够成为长期全球产能的主流供给。

 

▍日本：强化日美合作，布局2nm先进芯片制造。

 

日本本土半导体制造偏弱，但拥有部分特色企业，重点材料设备配套供应链完善。日本政府在下一代先进制程方面雄心勃勃，希望重新跻身先进制程的领导行列，一方面补贴台积电在日建厂，另一方面强化日美合作，成立研发主体LSTC和量产专门公司Rapidus，目标是于2027年量产2nm。

 

▍韩国：半导体为其经济支柱产业，政府正在加快立法扩大本土制造产能。

 

2022年7月，韩国政府出台《半导体超级强国战略》，将大幅扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，引导企业截至2026年完成半导体投资340万亿韩元（约2600亿美元），并争取在未来10年培养15万名专业人才。除政府外，三星、SK海力士等韩国企业也在努力扩大本土制造产能。韩国在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国，因此韩国加入“Chip 4”态度谨慎。

 

▍中国台湾：产业链减税，台积电持续投资先进产能。

 

中国台湾通过《产业创新条例》修正草案，对于半导体产业链采取研发和资本开支抵税。除台积电等中国台湾半导体大厂外，在台研发的境外公司亦可适用。台积电表示将持续在中国台湾地区进行投资，对此法案乐观其成。台积电在新竹、台南、台中、高雄楠梓等地继续大力投资，产能梯队涵盖1nm~28nm的产能建设。

 

▍欧洲：扶持半导体先进制程产能落地，提高供应能力以应对半导体短缺。

 

欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》（European Chips Act），拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造，计划到2030年，欧盟计划将欧盟区在全球芯片生产的产能占比从目前的10％增加到20％。欧洲地区作为美国传统盟友，对华半导体产业限制逐渐强硬，近期出现中方收购德芯片企业受阻、英国以安全名义要求闻泰科技出售Newport股权等事件。在荷兰光刻机出口问题上，荷兰受到来自美国方面的压力限制，但处理原则仍是在商言商。

 

▍国内半导体制造产业链发生了哪些变化？

 

一方面，随着国内下游需求的稳步增长以及芯片国产化的持续提升，国内芯片制造需求有望继续以高于全球的增速成长。另一方面考虑到美国对华持续的贸易打压，我们认为未来可能出现部分客户回流国内。这些成为国内制造企业保持稳定扩产的基础。根据我们统计，2022年国内12英寸晶圆厂总产能约135万片/月（包含外资），若未来各规划产能落地，将至少达到约327万片/月，为当前国内产能的2.4倍。广东正在着力打造中国集成电路产业第三极（继长三角和北京之后），一批增量项目上马，亦有望成为后续扩产重要力量。在当前外部限制加码背景之下，我们预期后续政策力度有望继续加大。

 

▍产业链格局或面临重塑，机会在哪里？

 

当前产业格局现状是，美国仍拥有行业规则制定的话语权，中国大陆拥有全球最大半导体下游需求市场，韩国、中国台湾则是主要的半导体出口方。供需互补、合作紧密，短期难以彻底切割。

 

1）我们认为对于美国而言，推行完全的产能自给自足并不现实，美国在低价值量的基础芯片生产方面没有成本优势，美方仍需在成熟市场保持合作。

 

2）对于中国台湾而言，台积电赴美建厂的实质是将其先进生产技术、人才向美国转移，长期不利于中国台湾保持先进芯片技术领先性，或将为美方竞争对手培育更多资源。

 

3）对于中国大陆而言，我们认为未来中美将在成熟市场保持经济合作、而核心硬科技领域被动切割，长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，这个过程中将蕴含诸多国产化机会。

 

4）在中美各自发展一套供应链体系的背景之下，日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或相应形成两套供应体系，以分别适应双方需求。

 

▍风险因素：

 

全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，国产化推进不及预期，汇率波动等。

 

▍投资策略：

 

宏观产业周期来看，制造板块的景气度2023年有望触底反转。基本面来看，制造景气周期下行已开始体现至报表端，市场已price-in。制造板块估值位于历史低位，我们认为当前为较好配置时机。产业本土化，制造环节先行，我们认为应重点关注半导体制造本土化机会。

 

本文源自券商研报精选