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半导体行业深度报告:库存持续去化,关注后续景气复苏节奏

作者:未来智库 来源: 头条号 40708/08

(报告出品方/作者:开源证券,罗通)1、 半导体行情回顾:2023 年 6 月单月半导体行业指数回调1.1、 2023 年 6 月单月半导体行业指数-2.24%,跑输沪深 300 指数 3.40 个百分点2023 年 6 月单月半导体行业指

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(报告出品方/作者:开源证券,罗通)

1、 半导体行情回顾:2023 年 6 月单月半导体行业指数回调

1.1、 2023 年 6 月单月半导体行业指数-2.24%,跑输沪深 300 指数 3.40 个百分点

2023 年 6 月单月半导体行业指数跑输沪深 300 指数 3.40 个百分点。2023 年 6 月单月,电子行业指数+1.60%,半导体行业指数-2.24%,沪深 300 指数+1.16%。 2023 年年初至今半导体行业指数跑赢沪深 300 指数 2.22 个百分点。2023 年年 初至今,电子行业指数+11.00%,半导体行业指数+1.46%,沪深 300 指数-0.75%。 2023 年 6 月单月费城半导体指数跑赢半导体行业指数 8.61 个百分点。2023 年 6 月单月,费城半导体指数+6.37%,中国台湾半导体指数+1.74%。 2023 年年初至今费城半导体指数跑赢半导体行业指数 43.60 个百分点。2023 年 年初至今,费城半导体指数+45.06%,中国台湾半导体指数+27.09%。

1.2、 细分板块:6 月单月消费电子零部件及组装板块+10.47%,跑赢电 子行业指数 8.87 个百分点

从细分板块看,2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的半导体细分板块分别为:消费 电子零部件及组装(+10.47%)、品牌消费电子(+8.21%)、光学元件(+7.65%)。

从细分板块看,2023 年年初至今涨幅排名靠前的半导体细分板块分别为:品牌 消费电子(+32.63%)、半导体设备(+30.63%)、集成电路封测(+23.11%)。

1.3、 个股:2023 年 6 月单月源杰科技涨幅+41.92%,跑赢半导体行业指 数 44.16 个百分点

2023 年 6 月单月涨幅前十的 A/H 股半导体公司涨幅均在 10%以上,跌幅前十 的 A/H 股半导体公司跌幅均在 15%以上。2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的 A/H 股 半导体公司分别为:源杰科技( +41.92%)、峰岹科技(+35.43%)、阿石创 (+19.00%),2023 年 6 月单月跌幅较大的 A/H 股半导体公司分别为:和林微纳(- 27.81%)、海光信息(-26.34%)、芯原股份(-22.96%)。

2023 年年初至今涨幅前十的 A/H 股半导体公司涨幅均超过 85%,跌幅较大的 A/H 股半导体公司多数为设计公司。2023 年年初至今涨幅排名靠前的 A/H 股半导 体公司分别为:佰维存储(+397.45%)、源杰科技(+234.65%)、容大感光 (+142.77%);跌幅较大的 A/H 股半导体公司分别为:圣邦股份(-37.97%)、斯达 半导(-34.23%)、纳思达(-33.77%)。


2023 年 6 月单月海外半导体公司盛美半导体涨幅+29.38%,跑赢费城半导体指数 23.01 个百分点。全球方面,2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的海外半导体公司分别 为:盛美半导体(+29.38%),微芯科技(+19.04%),莱迪思半导体(+18.15%)。

2、 需求:2023 年 5 月全球与中国半导体销售额持续回暖

2.1、 半导体销售额:2023M5 全球与中国半导体销售额环比回暖

根据 SIA 发布月度报告数据,2023M5 全球半导体销售额为 407.4 亿美元,同 比-21.1%/环比+1.7%,同比跌幅缩窄,环比持续正增长。

根据 SIA 发布月度报告数据,2023M5 中国半导体销售额为 119 亿美元,同比29.5%/环比+3.9%,同比跌幅缩窄,3/4/5 月销售额均环比增长,趋势持续向好。

2.2、 手机端需求:2023Q1 全球与国内智能手机出货量有所下滑

2023Q1 全球与国内智能手机出货量均下滑。据 IDC 数据,2023Q1 全球智能手 机出货量为 2.7 亿台,同比-14.49%/环比-10.56%,2022 年以来全球出货量下跌的总 趋势仍未缓解。2023Q1 中国智能手机出货量为 0.65 亿台,同比-12%/环比-11%,中 国智能手机市场总体表现仍较为低迷。

2023 年 5 月中国智能手机出货量同环比均上升。根据中国信通院数据,5 月智 能手机出货量 2519.6 万部,同比+22.6%/环比+39.5%。

手机端格局:2023Q1 国产手机品牌出货量占比提升。2023Q1 苹果手机份额环 比下降 3.6pcts,主要国产手机品牌出货量全球占比有所提升,小米提升 0.4pcts、 OPPO 提升 1.8pcts。在手机系统方面,2023Q1 安卓系统智能手机占全球市场 78%, 环比提升 2pcts。

2.3、 PC 端需求:2023Q1 需求依旧疲软,2023H2 预计将有所改善

受宏观经济下行等因素影响,2023Q2 全球 PC 出货量依旧疲软。根据 IDC 统 计数据,受宏观经济下行、消费者和商业部门需求疲软以及 IT 预算下调等诸多因 素的影响,全球 PC 市场已经连续 6 个季度出现收缩,2023Q1 全球 PC 出货量为 0.57 亿台,同比-29%;2023Q2 全球 PC 出货量 0.62 亿台,同比-13.6%。 2023M5 国内笔记本电脑销售量环比上升。2023M1 全国笔记本出货量仅 84.45 万台,创 2019 年以来单月新低,但 2 月环比+40%,3 月环比稳定,同比-10%。4 月国内笔记本电脑销售量下滑至 77.1 万台,环比-35%,同比-14%,5 月笔记本出货 量提升至 91.49 万台,同比-3%,环比+19%。


PC 及笔电产业链公司均对 2023H2 需求指引乐观。据经济日报消息,宏碁、 华硕、纬创均给出对 2023H2 PC 及笔电产业链乐观展望,其中宏碁目前看到 23H2 有一些零星订单,逐季向好,期待 2023Q3、2023Q4 返校潮和圣诞季节的拉货效应; 华硕认为 2023H2 收入优于 2023H1;纬创预计未来营收将逐季增长,其中笔电和 PC 出货量将有双位数增长。

IDC 对 2024 年 PC 和平板电脑的商业购买需求表示乐观。IDC 预计 2023 年全 球 PC 和平板电脑出货量将达到 3.85 亿台,同比-15.2%,原因为随着全球经济低迷 低迷,叠加需求继续降温,导致 PC 和平板电脑前景被下调。IDC 预计市场将在 2024 年反弹,原因为商业需求预计将在 2024 年恢复,届时全球销量将达到 4.03 亿 台,到 2027 年底将增长到 4.25 亿台。

2.4、 消费电子需求:2023Q1 为消费电子淡季,出货量表现低迷

2.4.1、 可穿戴市场:2023Q1 需求下滑,但预计全年出货量同比正增长

2023Q1 全球智能音频设备市场需求下滑。根据市场调查机构 Canalys 公布的最 新报告,2023Q1 全球智能音频设备(包括 TWS,无线头戴,无线颈挂)遭遇连续 四个季度的出货下滑同比-15%,跌至 8672 万部。其中 TWS 品类出货量 6158 万部, 同比-10%。Canalys 认为下滑原因主要系市场饱和以及消费者对于价格的敏感度提 升。

2023Q1 全球智能音频设备出货量前三厂商为苹果/三星/小米。Canalys 报告数 据显示,2023Q1 苹果公司在全球智能音频设备仍保持领先地位,份额占比 29%, 三星(包括哈曼子公司)仍位居第二,份额占比 8%。小米位居第三,份额占比 6%。

2023Q1 全球可穿戴腕带设备出货量小幅下滑。根据市场调查机构 Canalys 公布 的最新报告,2023Q1 全球可穿戴腕带设备出货量为 4100 万台,同比下降 1%。从 细分厂商占比来看,苹果仍占据 20%的市场份额。小米通过调整策略发力中高端手 表以及价格适中的手环,进一步提振了整体销量,占比 11%份额。华为和三星分列 第三和第四位,分别占比 9%和 7%的份额。第五名的 Fire Boltt 首次跻身前五,也 是前五大厂商中唯一的非智能手机厂商,且仅在印度出售可穿戴腕带设备。该品牌 凭借广泛的产品类型和具有竞争力的价格实现高速增长。

相比 2022 年,IDC 预计 2023 年全球可穿戴设备市场将迎来反弹。根据 IDC 发 布全球季度可穿戴设备跟踪报告,相比 2022 年出货量下滑,预计全球可穿戴设备 的出货量将在 2023 年反弹到 5.04 亿台。并且 IDC 预计整体可穿戴市场近几年将保 持 5%的复合增速增长,2027 年出货量将达到 6.30 亿部。细分品类中,智能耳机和 智能手表将拉动整体出货量增长。

2.4.2、 AR 需求:消费级 AR 眼镜贡献增长,预计 2023 年同比增长 53%

据维深 Wellsenn XR 数据,2023Q1 全球 AR 头显出货量 9.7 万台,同比+18%。同比上涨幅度较大原因系消费级 AR 眼镜的持续贡献,尤其是大厂 Nreal、雷鸟、 Rokid、华为等观影眼镜销量贡献。 2023 年预计全球 AR 出货量高增,同比+53%。据维深 Wellsenn XR 预测, 2023 年全球 AR 出货量 65 万台,同比+53%,主要贡献将来自于 AR 消费眼镜的贡 献,特别是来自中国的 Nreal、Rokid、雷鸟、华为、荣耀、努比亚等品牌的眼镜, 以及影目、李未可、奇点临近、Vuzix 等信息提示 AR 眼镜等。

2.4.3、 VR 需求:2023Q1 为传统淡季,2024 年有望迎来行业回暖

据维深 Wellsenn XR 数据,2023Q1 全球 VR 出货量为 182 万台,同比-32%,主 要原因系一季度为传统 VR 淡季;meta、Pico 等头部品牌的销量有所下滑。 维深 Wellsenn XR 预计 2023 年全球 VR 出货量为 1100 万台,同比+12%。 2023 年 6 月 6 日,苹果在 WWDC 开发者大会上发布 Vision Pro 的首款 MR 头显, 维深 Wellsenn XR 认为随着苹果发布重磅产品,将带动 VR 行业的整体出货量的提 升,预计 2024 年全球 VR 出货量将达到 1800 万台。


2.5、 汽车端需求:2023 年 6 月需求同环比双增长

2023 年 6 月乘用车及新能源车销量增长势头延续,均实现同环比双增长。2023 年 6 月,乘用车销量为 226.80 万辆,同比+2.10%/环比+10.60%。新能源汽车完成销 量 80.60 万辆,同比+35.20%/环比+12.41%。

2.6、 服务器需求:需求稳定上升,AI 服务器成为高增长赛道

2022 年全球服务器年度出货量稳定上升。根据 Digitimes Research 统计,2022 年全球服务器出货量为 1805 万台,同比+6.13%,并预计 2023 年出货量同比+5.2%, 2022-2027 年 CAGR 将达 6.1%。 未来 AI 服务器出货增速将高于服务器整体。根据 TrendForce 预计,2023 年 AI 服务器(包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等)出货量近 120 万台,同比+38.4%,占 整体服务器出货量近 9%,至 2026 年将占 15%,同时 TrendForce 上修 2022-2026 年 AI 服务器出货量 CAGR 至 22%。

信骅 2023M6 营收同比跌幅扩大,环比小幅增长。全球服务器 BMC 龙头信骅 2023 年 6 月营收 2.26 亿新台币,同比-55.22%/环比+0.30%。

2023Q1 北美云计算厂商资本开支同比微幅增长,但展望 2023 年全年各大厂商 均愿意加大在 AI 领域投资。根据彭博数据,北美云计算厂商 2023Q1 资本开支合计 394.89 亿美元,YOY+1%。微软在 FY2023Q3 法说会上表示,受 Azure 人工智能基 础设施投资的推动,预计 FY2023Q4 的资本支出将出现连续增长。谷歌在 2023Q1 法说会上表示,2023 年将增加全年资本支出用于 AI 投资。甲骨文董事长 Larry Ellison 表示,公司正在花费“数十亿美元”购买英伟达公司的芯片,以扩展针对新 一波 AI 人工智能浪潮的云计算服务。

3、 库存:2023Q1 大部分环节库存水平仍居高位,手机链芯 片厂商环比略有改善

国际 IDM 厂商库存和库存周转天数持续提升。国外功率、模拟和 MCU 领域的 大厂大都采用 IDM 模式进行生产。海外 IDM 厂商包括:英特尔、德州仪器、 Qorvo、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨等。2023Q1,国际 IDM 厂商 库存总额环比增长 12.4 亿美元,库存周转天数环比增长 14.4 天,二者均处于 2018 年以来高位水平。

PC 链厂商:2023Q1 大厂库存仍居高位,Q2 情况有望好转。2023Q1,英特尔 库存环比减少 2 亿美元,库存周转天数环比增长 15.8 天,AMD 库存环比增长 4.64 亿美元,库存周转天数环比增长 19.8 天。自 2018Q1 以来,英特尔库存和库存周转 天数基本保持上升趋势,当前库存周转天数水平为 2018 年以来新高;AMD 库存持 续攀升,库存周转天数波动较大,当前二者均为历史高位水平。英特尔在法说会上 表示 PC 市场在 Q1 消耗了大量库存,库存有望于 Q2 结束阶段回归健康水平。

海外手机链厂商库存和库存周转天数趋于稳定。海外手机链厂商包括:高通、 联发科、Qorvo 等。2023Q1,海外手机链厂商库存总额环比减少 2 亿美元,库存周 转天数环比增长 1 天,2023Q1 库存和库存周转天数整体波动不大,仍维持在较高 水平。

国内手机链厂商:库存及库存周转天数均呈现下降趋势。2023Q1,韦尔股份库 存环比减少 15.9 亿元,库存周转天数环比减少 17.4 天,两项指标自 2022Q3 达到峰 值后持续下降,但目前仍维持在较高水平。2023Q1,卓胜微库存环比减少 1.6 亿元, 延续上季下降趋势;库存周转天数明显好转,环比减少 105.9 天。


海外 MCU 厂商库存及库存周转天数环比提升。海外 MCU 厂商包括:意法半 导体、恩智浦、瑞萨等。2023Q1,海外 MCU 厂商库存总额环比增长 4.7 亿美元, 库存周转天数环比增长 15.3 天。自 2018Q1 以来,海外 MCU 厂商的库存及库存周 转天数整体表现较为稳定,于近几季出现上升趋势,库存为近年来高位水平。意法 半导体在法说会上表示,当前除了消费领域,其他市场并没有出现多余库存的情况。

模拟芯片厂商库存周转天数持续提升。2023Q1,德州仪器库存环比增长 5.3 亿 美元,库存周转天数环比增长 32.7 天,皆位于历史高位水平;MPS 库存自 2022Q4 达到突破新高后,于 2023Q1 有所减少(-0.16 亿美元),库存周转天数则仍在上升 (+7.7 天)。德州仪器表示公司与下游客户关系良好,拥有较好的库存能见度及调 整能力。

全球功率器件大厂:库存水平仍在提升,未见回落趋势。2023Q1,英飞凌库存 环比增长 3.3 亿美元,为近年来高位水平,库存周转天数环比增速有所放缓,与 2022Q4 基本持平。2023Q1,安森美库存环比增长 2 亿美元,延续 2022 年以来上升 趋势,库存周转天数环比持续提升(+15.5 天)。据道合顺大数据显示,近期功率器 件需求低迷,英飞凌的库存压力较大,但高压 MOS 持续短缺,TLE 系列货期维持 在 50 周左右。

全球主要分销商:艾睿和安富利库存及库存周转天数持续提升。2023Q1,艾睿 电子库存环比增长 2.1 亿美元,库存周转天数环比增长 6.4 天。2023Q1,安富利库 存环比增长 3.8 亿美元,库存周转天数环比增长 8.5 天。全球分销商库存水平自 2022 年年底以来,有明显增加,这意味着当前电子元器件产业处于库存调整的高峰 期,主要系终端需求薄弱,市场供过于求影响。

大联大库存明显减少,库存周转天数增速放缓。2023Q1,大联大库存环比减少 2.6 亿美元,库存周转天数环比增加 2.9 天。大联大库存水平在 2022Q3 达到峰值之 后,已连续两月出现下降,库存周转天数增速亦有所放缓。

4、 供给:联电月度营收环比四连增,行业 2023Q2 或底部企 稳

4.1、 行情回顾:2023M6 国内主要晶圆代工企业股价普遍走低

2023M6 国内主要晶圆代工企业股价普遍走低。其中,华虹半导体上涨 0.99%, 中芯集成下跌 3.41%,晶合集成下跌 4.79%,中芯国际下跌 7.13%。

4.2、 台股代工月度营收:2023M6 台积电营收同环比均下滑,联电营收环比四连增

台积电营收同环比均下滑,联电营收环比实现四连增。从台股晶圆代工厂月度 营收看,2023 年 6 月台积电营收 1564.04 亿新台币,同环比均有下滑,分别为11.07%/-11.4%;联电方面,2023 年 6 月营收 190.56 亿新台币,同比-23.24%/环比 +1.48%,月度营收实现四连增。 台积电总裁魏哲家在股东常会上表示,台积电将于上半年跨过业绩周期的低点, 得益于客户新产品问世,2023H2 表现将优于 2023H1。2023 年 5 月 31 日联电在股 东会指出,当前半导体库存调整持续进行,产能利用率方面平均值约为 70%,12 寸 高于平均值,而 8 寸低于平均值。28nm、22nm 制程产品表现仍然较强,将持续扩 产,南科 P6 厂将由月产能 2.7 万片扩产至 3.2 万片。同时受益于 28nm OLED 驱动 IC 的强劲表现,2023H2 的 12 寸产能利用率将达 90%。

4.3、 国内代工厂季度营收:2023Q1 中芯国际同环比下滑,预计 2023Q2 回暖

中芯国际营收同环比下滑,预计 2023Q2 环比增长 5-7%。从国内晶圆代工厂 季度营收看,中芯国际 2023Q1 营收 14.62 亿美元,同比-20.61%/环比-9.8%,受晶 圆出货量及产能利用率下滑影响,毛利率为 20.8%,同比-19.9%/环比-11.2pcts。中 芯国际在 2023Q1 业绩说明会上展望 2023Q2,预计销售收入环比将增长 5%-7%, 毛利率预计在 19%~21%之间。 华虹半导体同比微增,预计 2023Q2 环比持平。2023Q1 公司实现营收 6.31 亿 美元,同比+6.1%,环比持平,毛利率 32.1%,同比+5.2pcts/环比-6.1pcts,毛利率 环比下滑主要受公司折旧及价格压力影响。展望 2023Q2,华虹半导体预计营收 6.30 亿美元左右,环比仍保持持平,毛利率在 25%-27%之间,中值环比-6.1pcts。


4.4、 国内代工厂分业务营收:智能手机及消费电子市场下滑显著,工业 及汽车稳中有升

从下游应用领域来看,中芯国际智能手机业务营收下滑显著。下游终端市场中, 2023Q1 智能手机业务营收 22.1 亿元,同比-27.84%/环比-29.79%,物联网业务营收 15.61 亿元,同比-2.81%/环比-19.58%,消费电子营收 25.1 亿元,同比-3.11%/环比17.61%,其他市场营收 31.22 亿元,同比-9.45%/环比+10.34%。据中芯国际 2023Q1 业绩说明会表示,在其他市场中的工业和汽车领域相对稳健,而手机和消费电子产 业链库存依然高企,市场对已有的旧产品,尤其是量大价低的标准产品需求将进一 步下降。

华虹半导体工业及汽车同环比均有增长。从华虹半导体终端市场收入口径来看, 2023Q1 电子消费品营收 3.69 亿美元,同比-6.68%/环比-5.7%;工业及汽车营收 1.8 亿美元,同比+69.68%/环比+6.25%,营收保持强有力的增长;通讯营收 0.63 亿美元, 同比-13.74%/环比+24.11%,计算机营收 0.19 亿美元,同比-7.28%/环比+1.06%。

4.5、 晶圆厂出货量及产能利用率:2023Q1 整体出货量同环比均下滑, 华虹产能利用率表现较为强劲

2023Q1 全球主要晶圆代工厂出货量同环比均有所下滑。其中,台积电晶圆出 货量 726 万片,同比-14.58%/环比-12.83%;联电出货量 183 万片,同比-27.09%/环 比-17.19%;中芯国际出货量 125 万片,同比-32.07%/环比-20.58%;华虹半导体出 货量 100 万片,同比-5.39%/环比+0.81%。 华虹半导体满载运行,联电、中芯国际产能利用率下滑显著。2023Q1 华虹半 导体仍维持满载运行,产能利用率 103.5%,同比-0.2PCT/环比+0.8pct;联电产能利 用率 70%,同比-30%/环比-20%;中芯国际产能利用率 68%,同比-32.4%/环比11.5%。据电子时报 2023 年 5 月 29 日报道,英伟达订单大量涌入台积电,将 5nm 工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。中芯国际在 2023Q1 业绩说明会表明, 40、28nm 工艺节点已恢复满载,复苏领域集中在 DDIC、摄像头、LED 驱动芯片, 公司预计 2023Q2 收入和产能都将有所恢复。

4.6、 台积电展望:2025 年推出 2nm 制程,预计 2030 年全球半导体市场 达 1 万亿美元

台积电预计 2025 年推出 2nm 制程,芯片密度比 N3E 高 1.15 倍。2023 年 5 月 11 日北美技术研讨会上,台积电更新了公司 3nm 后的工艺节点发展路径图,公司 称 N2 制程(2 纳米芯片制造工艺)晶体管已达到 80%的目标性能规格,且 256-Mb SRAM 的平均良率目前超过 50%,预计未来 2 年将进一步改善性能及良率,在 2025 年有望实现投产,并于 2026 年为 N2 技术添加两种变体:具有背面供电的 N2P 和 用于高性能计算的 N2X。此外,在相同的功率下,N2 将比 2023H2 即将量产的 N3E 性能提升 15%,而在相同的时钟下,N2 可降低 25-30%的功耗,并且 N2 相比 于 N3E 的芯片密度高 1.15 倍。

台积电预计 2030 年全球半导体市场高性能预算占比 40%居首。2023 年 5 月 11 日北美技术研讨会上台积电预期,2030 年半导体市场规模将达 1 万亿美元,其中高 性能运算占比 40%,其次是行动通讯、车用芯片以及物联网的市场需求占比分别为 30%、15%、10%,其他占比 5%。

4.7、 封测:2023M6 国内多数封测公司股价回调,日月光营收环比略增

行情回顾:2023M6 国内多数封测公司股价有所回调。伟测科技 6 月股价 +15.7%,涨幅居首,长电科技+0.52%,涨幅排名第二。

2023M5 台股 IC 封测产商营收环比回暖,日月光 6 月营收环比略增。2023M5, 台股 IC 封测板块单月营收合计 455.79 亿新台币,同比-19.33%,环比+8.45%,营收 同比降幅相比上月有所收窄,环比扭负为正。日月光 2023 年 6 月营收 467.2 亿新台 币,同比-19.4%/环比+1%;其中,封装测试与材料营收 265.55 亿新台币,同比19.23%/环比+1.23%。

先进封装成长空间广阔,2028 年全球规模有望超 780 亿美元。2023 年 Q1 以来, 随着市场对 AI 服务器的需求不断增长,英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、 AMD、赛灵思、Habana 等公司均广泛采用 CoWoS 先进封装技术。台积电董事长刘 德音在 2023 年 6 月 6 日股东会上表示,大量新增订单都需要先进封装,导致需求 远大于公司现有产能,迫使急需增加先进封装产能。据 Yole Intelligence 预测,2022 年全球先进封装市场规模为 443 亿美元,并将以 10.6%的 CAGR 增长至 2028 年 786 亿美元全球市场规模。

5、 设计:各厂商库存仍居高位,但有所分化,关注下半年景 气度复苏

5.1、 主芯片:2023Q1 营收同比下滑,存货周转天数上升

英特尔 2023Q1 营收实现 117 亿美元,同比-36.17%大幅下滑;2023Q1 库存水 位环比略有改善,存货周转天数持续上升。从营收来看,2023Q1 除 Mobileye 业务 均呈现不同程度的下滑:CCG(客户端计算事业部)营收实现 58 亿美元,同比38%;DCAI(数据中心和 AI 事业部)营收实现 37 亿美元,同比-39%;NEX(网 络和边缘事业部)营收实现 15 亿美元,同比-30%;Mobileye 营收实现 4.6 亿美元, 同比+16%;IFS(代工服务)营收实现 1.2 亿美元,同比-24%。公司认为 2023Q2 整体营收环比有望回升,但同比仍然下降。从库存来看,英特尔 2023Q1 库存达到 129.93 亿美元,环比-1.75%,2023Q1 存货周转天数较 2022Q4 存货增加 16 天达到 153 天。


AMD2023Q1 实现营收 54 亿美元,同比-9%营收下滑;2023Q1 库存水位仍处 高位,存货周转天数持续上升。分业务来看,2023Q1 DataCenter(数据中心)实 现营收 13 亿美元,同比持平;Client(客户端业务)实现营收 7.4 亿美元,同比65%;Gaming(游戏业务)实现营收 18 亿美元,同比-6%;Embedded(嵌入式业 务)实现营收 16 亿美元,同比+163%涨幅亮眼。公司预计 2023Q2 收入 50-56 亿美 元,仍处于同比下降状态。从库存来看,公司 2023Q1 库存 42.35 亿美元,环比 +12.30%,2023Q1 存货周转天数较 2022Q4 上升 19 天达到 120 天。

英伟达 FY2023Q1 实现营收 71.92 亿美元,同比-13.22%小幅下滑,环比+18.86% 显著修复;FY2023Q1 库存水位环比略有修复,存货周转天数略有下降。分业务来 看,FY2023Q1 DataCenter(数据中心)实现营收 43 亿美元,同比+14%;Gaming (游戏)实现营收 22 亿美元,同比-38%;Professional Visualization(专业可视化) 实现营收 3 亿美元,同比-53%;Automotive(汽车)实现营收 3 亿美元,同比+114% 涨幅亮眼。公司预计 FY2023Q2 总营收实现 107.8-112.2 亿美元,同比将扭负为正, 上半年业绩有望改善。从库存来看,公司 FY2023Q1 库存 46.11 亿美元,环比10.62%,公司 FY2023Q1 存货周转天数较 FY2022Q4 下降 22 天,达到 173 天。

2023 年 6 月国内处理器公司均跑输半导体行业指数。2023 年 6 月,国内处理 器厂商中国芯科技(-3.14%)、景嘉微(-6.65%)、寒武纪(-26.04%)分别跑输半导 体行业指数 0.90/4.41/23.80 个百分点。

受下游需求影响,2023Q1 国内处理器厂商总营收实现 15.56 亿元,同比4.16%,环比-41.33%。2023Q1 分厂商来看,国芯科技受益于边缘和先进计算需求 高增长,实现营业收入 1.36 亿元,同比+173.26%大幅增长;海光信息实现营收 11.61 亿元,同比+20.04%;景嘉微实现营收 0.65 亿元,同比-81.98%大幅下降。

2023Q1 国内处理器厂商总库存水位仍在上升,存货周转天数大幅升高。从库 存来看,2023Q1 国内处理器厂商总库存达到 32.28 亿元,环比+9.69%;从存货周转 天数来看,2023Q1 国内处理器厂商总存货周转天数达到 430 天,较 2022Q4 上升 221 天。

景嘉微拟募集 42 亿元加码通用 GPU 芯片,以打破全球 GPU 市场被国外企业 寡头垄断局面,提升公司未来竞争力。景嘉微 2023 年 7 月 14 日发布 2023 年年度 向特定对象发行 A 股股票说明书(申报稿),本次向特定对象发行募集资金总额不 超过 42.01 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用 GPU 芯片研发 及产业化、通用 GPU 先进架构研发中心建设项目。截止 2023 年 7 月 14 日,公司 发行 A 股股票申请已获得深圳证券交易所受理。

高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目由全资子公司长沙景美集成电路设计 有限公司组织实施,自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能 GPU 芯片, 实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应 用;该项目建设周期为 48 个月,从计算期第二年开始产生销量,随后逐年递增, 到计算期第七年为达产年,产品销量达到峰值并之后趋于稳定。

通用 GPU 先进架构研发中心建设项目由全资子公司无锡锦之源电子科技有限 公司组织实施,主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向,增强在 通用 GPU 芯片领域的进一步布局。该项目建设周期为 48 个月,不涉及具体产品销 售,不涉及效益测算。

5.2、 SoC:2023Q1 SoC 公司营收同比下滑,库存水位环比略有下降

2023 年 6 月国内 SoC 公司均跑输半导体行业指数。2023 年 6 月,国内 SoC 公 司中中科蓝讯(-4.35%)跑输半导体行业指数 2.11 个百分点,其他公司均不同程度 跑输半导体行业指数,其中恒玄科技(-19.52%)跑输半导体行业指数 17.28 个百分 点。


2023Q1 国内 SoC 芯片公司总收入同比降幅缩窄、环比降幅扩大。从总营收来 看,2023Q1 国内 SoC 芯片公司总营收实现 27.91 亿元,同比-21.55%,环比-8.86%; 从各厂商营收来看,2023Q1 中科蓝讯营收实现 3.07 亿元,同比+33.89%,环比 +1.18%;恒玄科技营收实现 3.84 亿元,同比+33.57%,环比+21.64%。

2023Q1 国内 SoC 芯片公司总库存环比下降,库存水位改善到 2022Q3 附近, 总存货周转天数持续上升。从总库存来看,2023Q1 国内 SoC 芯片公司总库存达到 54.47 亿元,环比-5.45%;从存货周转天数来看,2023Q1 国内 SoC 芯片公司库存周 转天数达 276 天,较 2022Q4 上升 26 天。

2023Q1 中国台湾 SoC 公司总营收同比降幅扩大,环比降幅缩窄;2023M6 中 国台湾 SoC 公司总营收同比仍下滑,环比小幅修复。2023Q1 中国台湾 SoC 公司总 营收实现 1254.12 亿新台币,同比-31.03%,环比-7.24%;2023M6 中国台湾 SoC 公 司总营收实现 509.41 亿新台币,同比-15.44%,环比+14.44%。

2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总库存环比下降,库存水位持续改善;存货周 转天数下降。从总库存来看,2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总库存 879.06 亿元, 环比-4.30%;从存货周转天数来看,2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总存货周转天 数达到 119 天,较 2022Q4 减少 5 天。

5.3、 MCU:营收下滑幅度有所减小,库存仍处高点,价格持稳

2023 年 6 月峰岹科技+35.43%,跑赢半导体行业指数 37.67 个百分点。2023 年 6 月,国内 MCU 厂商中中微半导(-3.39%)、兆易创新(-3.58%)、芯海科技(- 11.19%)均分别跑输半导体行业指数 1.15/1.34/8.95 个百分点。

2023Q1 国内 MCU 厂商总营收同比下滑,环比降幅缩窄。2023Q1 国内 MCU 厂商总营收实现 19.41 亿元,同比-34.65%,环比-4.50%。2023Q1 分厂商来看,兆 易创新营收实现 13.41 亿元,同比-39.58%,环比-1.44%;中微半导营收实现 1.32 亿 元,同比-39.00%,环比+2.23%;乐鑫科技营收实现 3.18 亿元,同比+10.10%,环 比-1.15%。

2023Q1 国内 MCU 厂商总库存水位基本持平,存货周转天数基本持平。从库 存来看,2023Q1 国内 MCU 厂商总库存达到 35.86 亿元,环比+2.45%;从存货周转 天数来看,2023Q1 国内 MCU 厂商总存货周转天数达到 265 天,较 2022Q4 上升 2 天。

2023M6 中国台湾 MCU 厂商总营收环比持续修复,同比降幅缩窄。从中国台 湾 MCU 厂商整体营收来看,2023 年 5 月、6 月营收环比逐渐改善;2023M5 总营收 实现 40.31 亿新台币,环比+7.85%,同比-26.26%;2023M6 总营收实现 46.06 亿新 台币,环比+14.27%,同比-17.79%。

2023Q1 台商库存仍处高位,存货周转天数持续升高。从中国台湾 MCU 厂商整 体库存来看,2023Q1 库存达到 148.06 亿新台币,环比+0.83%;从存货周转天数来 看,2023Q1 存货周转天数到达 191 天。

从货期来看,2023Q1、Q2 货期出现不同程度的缩短及下降;从价格趋势来看, 2023Q1-Q2MCU 价格逐渐稳定。

5.4、 存储:DRAM 价格接近底部,2023Q3 有望迎来拐点

股价复盘:存储板块公司 6 月股价普遍回调。股价及估值方面,存储板块公司 股价在 5 月表现亮眼之后,于 6 月份普遍出现回调,其中,跌幅最小的是兆易创新 (-3.58%),跌幅最大的是佰维存储(-19.56%)。回顾 2023H1,存储板块公司股价 涨势依旧亮眼。期间涨幅最高的是佰维存储(+397.45%),涨幅最小的是兆易创新 (+4.26%)。

2023Q2 三星、海力士预计继续亏损。盈利预测方面,据韩媒 Infomax 根据当 地券商的预测中值估计,三星 2023Q2 营业利润约为 1004 亿韩元(约合 0.765 亿美 元),YoY-99.3%。其中,负责芯片业务的设备解决方案部门预计将亏损 3-4 万亿韩 元,相比 2023Q1 的 4.58 万亿韩元有所缩窄。SK 海力士预计连续三个季度出现亏 损,2023Q2 亏损幅度预计为 2.86 亿韩元。 人工智能技术兴起,美光业绩超预期。美光发布 FY2023Q3 季报,实现营收 37.52 亿美元,环比+2%,超出华尔街分析师一致预期。美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示,最近由于生成式人工智能技术的加速普及,人工智能服务器对于存 储芯片市场的需求进一步提升,超出了外界预期。库存方面,美光库存自 2023 年 年 初 显 著 提 升 以 来 , 至 今 仍 居 高 位 , 2023Q3 库存总额为 82.4 亿 美 元 (YoY+46%/QoQ+1%)。未来预期方面,美光预计公司第四财季的销售额将高达 41 亿美元,超出华尔街分析师平均预期的 38.7 亿美元。


2023M6,台股存储市场好转迹象逐渐显现。2023M6 华邦电单月营收合计 69. 9 亿新台币(YoY-22%/MoM+14%),营收自 4 月出现明显回落之后,于 5 月和 6 月 实现环比回升,同比降幅也有所缩窄。董事长焦佑钧于股东会表示,2023 年存储市 场于第一季度触底,之后会逐渐回暖,呈成长态势;南亚科单月营收 24.58 亿新台 币(YoY-53%/MoM+6%),连续四个月环比提升。总经理李培瑛在法说会表示,Q2 DRAM 整体平均价格依旧微幅下跌,但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长, 如高阶 AI 内存及部分消费性应用品项都开始涨价,这是正向信号,代表市场逐步 筑底、走向供需平衡。

DRAM 三大原厂已于 2023Q2 启动减产计划,H2 库存有望回归正常水位。竞 争格局方面,三星、美光和海力士三家垄断 DRAM 市场,市场份额合计占比超过 95%。产能规划方面,三大原厂均已启动减产。据 TrendForce 统计,三星、美光、 SK 海力士 2023Q2 稼动率分别下滑至 77%、74%、82%,从供给端促进库存去化, 预计 2023H2 库存逐渐回归正常水位。

DXI 指数自 2022Q1 起持续下行,价格处于近三年低位。2023 年至今,DRAM 价格持续下滑,截至 2023 年 7 月 4 日,DXI 指数(DRAM 综合价格指数)已跌至 19894.62,距离此前 2020Q1 的区间低位剩 15.06%的下跌空间。

DRAM 现货价格仍在下跌,已降至历史最低水平。从现货价格来看,DDR3 4Gb 的现货均价已于 2023 年 5 月 31 日跌破历史低位,约为 1.02 美元。DDR4 8Gb和 16Gb 的现货均价也仍在下跌,为历史低位水平。

据 TrendForce 研究显示,2023Q3 DRAM 均价跌幅或将收敛,2024 有望止跌 反弹。据 TrendForce 最新研究指出,受惠于 DRAM 供应商陆续启动减产,整体 DRAM 供给位元逐季减少,加上季节性需求支撑,供应商库存压力逐渐减轻,预期 第三季 DRAM 均价跌幅将会收敛至 0~5%。不过,目前供应商全年库存应仍处高水 位,2023 年 DRAM 均价落底翻扬的压力仍大,实际止跌反弹的时间或需等到 2024 年。

NAND 价格整体稳定,部分厂商出现小幅提价情况。从价格看,NAND Flash 的 64Gb 和 32Gb 产品现货均价整体稳定。据 TrendForce 调查,5 月起美、韩系厂商 大幅减产后,已见到部分供应商开始调高报价,对于中国市场报价均已略高于 3~4 月成交价。

据 TrendForce 研究显示,2023Q3 NAND Flash 均价预计下降 3-8%,有望于 2023Q4 止跌回升。据 TrendForce 研究显示,原厂减产幅度持续扩大,实际需求未 明,第三季 NAND Flash 市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑, 但目前买方仍持保守的备货态度,压抑 NAND Flash 价格止跌回稳。2023Q3, NAND Flash Wafer 均价估计将率先上涨;SSD、eMMC、UFS 等模组产品,则因下 游客户拉货迟缓,价格续跌,预估 Q3 整体 NAND Flash 均价持续下跌约 3-8%,Q4 有望止跌回升。

美光在华销售产品未通过网络安全审查:日前,中国网信办表示对美光公司在 华销售的产品实施网络安全审查,审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问 题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。 网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》 等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。 美光市场份额占比高,国产替代有望加速。据 CFM 闪存市场数据,美光占据 全球 DRAM 和 NAND Flash 存储市场总规模的 19%。美光 2022 年在中国大陆的收 入为 33.11 亿美元,如果美光自有产品在中国的销售受到影响,那么或将导致其在 中国的客户转向三星、海力士和铠侠等原厂,以及国内厂商长江存储和长鑫存储, 尤其利好在 DRAM 领域的国产替代。

5.5、 模拟:板块营收整体回升,大厂库存仍居高位

股价复盘:6 月模拟板块整体股价有所下跌。股价及估值方面,模拟板块公司 6 月跌幅最小的是上海贝岭(-0.04%),跌幅最大的是芯朋微(-15.70%)。2023H1, 模拟板块公司中涨幅最高的是晶丰明源(+13.89%),跌幅最大的是圣邦股份(- 37.97%)。整体板块方面,6 月模拟板块公司股价整体普遍下跌,仅上海贝岭一家公 司股价基本持平。

国际模拟芯片大厂亚德诺营收持续高增。2023Q2 亚德诺实现营收 32.6 亿美元 (YoY+9.8%/QoQ+0.4%),实现了连续 13 个季度的环比正增长。此外,该季度亚德 诺毛利率达到了近 74%,且利润率超过了 51%,表现亮眼,主要系公司产品在市场 上有足够的创新溢价。 汽车业务占比再创新高。在亚德诺 2023Q2 下游产品结构中,汽车业务占比再 创新高,继续突破 2023Q1 的占比记录,目前已占总营收的 24.1%;而通信和消费 市场的营收均有所下滑,尤其是消费市场,营收同比下滑了 21%。

模拟芯片大厂库存水位再创新高,消费级芯片库存趋于正常。根据德州仪器 FY2023Q1 和亚德诺 FY2023Q2 的库存数据显示,模拟芯片龙头德州仪器和亚德诺 的存货总额及库存周转天数水平仍处于上升阶段,已达近两年来最高水平。据半导 体产业纵横报道,目前模拟器件下游的工业客户库存去化仍在触底阶段,通用模拟 和车规模拟料号价格降幅趋缓,除了工规和车规库存较高外,消费级模拟芯片库存 已经正常。


台股模拟芯片公司 2023M6 营收出现分化。2023M6,矽力杰单月营收 12.7 亿 新台币(YoY-42%/MoM+8.4%),环比有所回升,同比跌幅也略有缩窄。致新 2023M6 营收 7.02 亿新台币(YoY+3%/MoM-0.63%),环比基本持平,同比略有增 长。

台股驱动 IC 厂商营收环比有所回落,对扩产持谨慎态度。2023M6,联咏、天 钰和敦泰三家公司营收环比均有所回落,单月分别实现营收 101.1 亿新台币 (YoY+23.95%/MoM-1.11%)、13.54 亿新台币(YoY-10.89%/MoM-10.83%)和 8.61 亿新台币(YoY-20.09%/MoM-25.70%)。据电子工程专辑报道,近期,联咏、敦泰 等显示驱动 IC 厂商接到了笔记本电脑、手机相关应用的短期小量急单。然而,因 为行业长期能见度较低,厂商不愿冒市场起伏的风险,对扩产仍持谨慎态度,着重 在降低库存压力。

5.6、 射频:海外市场增长空间大,国内厂商加速布局高端射频模组

2023M5 手机出货量同比增长,5G 手机占比环比回升。信通院最新数据显示, 2023 年 5 月,国内市场手机出货量 2603.7 万部,同比增长 25.2%,其中,5G 手机 2016.9 万部,同比增长 13.7%,占同期手机出货量的 77.5%。具体来看,2023 年 1- 5 月,国内市场手机总体出货量累计 1.08 亿部,同比下降 0.7%,其中,5G 手机出 货量 8496.7 万部,同比下降 1.4%,占同期手机出货量的 79.0%。根据 GSMA 数据 显示,2022 年全球 5G 消费者连接数超过了 10 亿,2023 年将增加至 15 亿,到 2025 年底将达到 20 亿。5G 终端的普及,将大幅拉动射频芯片的需求。

台湾砷化镓代工龙头稳懋 2023M6 营收持续回升。2023M6 稳懋营收水平有所 回升,单月实现营收 15.06 亿新台币(YoY-5.39%/MoM+10%),营收自 2023M1 显 著下跌以来,于近月有所回暖,同比降幅也持续缩窄,2023M6 营收已趋近 2022 年 同期水平。

国内厂商加速布局高端射频模组。卓胜微和唯捷创芯是国内射频芯片的龙头企 业。唯捷创芯表示,行业下半年景气度会好于上半年,公司 2023 年主要推广的新 品是 L-PAMiD、低压版本 phase5n 及 L-PAMiF 等。其中,L-PAMiD 有望于 2023 年 能够实现大规模量产出货。卓胜微方面,据公司公告披露,公司自主研发、生产的 高性能滤波器也已具备量产能力,同时推出双工器和四工器等产品。 慧智微成功登录科创板,5G 模组为主要发展方向。5 月 16 日,国产射频芯片 企业广州慧智微电子股份有限公司(简称“慧智微”)成功登陆科创板。慧智微以 PA(功率放大器)芯片为核心,已经衍生出 LNA(低噪声放大器)、开关、控制及 系统级封装等方面的设计能力。据公司 2022 年年报显示,慧智微共有研发人员 212 人,占公司总人数的 70.90%,研发投入逐年增加。产品方面,慧智微的产品包括 5G 模组和 4G 模组,主要应用于手机和物联网领域。其中,公司 5G 收入占比逐年 提高,2022 年达 46.71%;手机则是公司下游主要应用领域,2022 年高达 66.8%。 其中手机领域的 5G 模组毛利率分别为 50.98%、35.31%和 27.04%,呈下降趋势, 主要受产品结构变化、行业周期下行及竞争程度加剧导致 5G 产品价格下降的综合 影响。

5.7、 CIS:2023Q1 CIS 公司营收同比下降,存货周转天数上升

2023 年 6 月韦尔股份-1.85%,跑赢半导体行业指数 0.39 个百分点。2023 年 6 月,国内 CIS 厂商中格科微(-3.60%)、思特威-W(-11.64%)均分别跑输半导体行 业指数 1.36/9.40 个百分点。

2023Q1 国内 CIS 公司营收同比、环比均下降,库存水位略有改善,存货周转 天数升高。从营收来看,受下游消费电子需求降低,2023Q1 国内 CIS 厂商总营收 实现 56.43 亿元,同比-26.82%,环比-18.18%。从库存来看,2023Q1 国内 CIS 公司 总库存水位达到 171.04 亿元,环比-8.70%,存货周转天数达到 388.23 天。

2023Q1 中国台湾 CIS 厂商总营收同比降幅缩窄,环比扭负为正。2023Q1 中国 台湾 CIS 厂商总营收实现 15.06 亿新台币,同比-27.46%,环比+4.23%。

2023M6 台股 CIS 厂商营收均同比下滑。2023M6,台股 CIS 厂商原相单月营收 4.81 亿新台币,同比-0.61%,环比+13.22%;台股 CIS 厂商晶相光单月营收 0.99 亿 新台币,同比-24.57%,环比-27.43%。

6、 设备&零部件:日本、荷兰出台半导体设备管制措施,国产替代需求提升

6.1、 行情回顾:2023M6 国内半导体设备公司股价涨跌不一

2023M6 国内半导体设备企业股价涨跌不一。其中,单月涨幅前五分别为:微 导纳米+8.05%、北方华创+4.68%、至纯科技+4.01%、华海清科+3.50%、拓荆科技 +3.44%;单月跌幅前五分别为:金海通-14.16%、华峰测控-13.45%、中微公司9.74%、芯源微-9.41%、盛美上海-6.38%。

6.2、 2023Q1 全球半导体设备出货额环比减少,2024 年预计有望回暖

根据 SEMI 数据,2023Q1 全球半导体设备出货金额达 268.1 亿美元,同比 +8.59%/环比-3.49%。尽管宏观经济不景气,产业环境充满挑战,但 2023Q1 半导 体设备出货依然强劲。


据 SEMI 预测,2024 年全球半导体设备销售额将复苏至 1000 亿美元,同比 +14.4%。据 SEMI 预测,2023 年全球半导体设备销售额全年预计 874 亿美元,同比 -18.6%。其中,晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备销售额预计 2023 年将同比18.8%,至 764.3 亿美元;半导体测试设备市场销售额预计同比-15%,至 64 亿美元, 而封装设备销售额预计同比-20.5%,至 46 亿美元。

日本半导体设备月度出货额同比+1.85%,环比-6.15%。根据日本半导体制造 装置协会数据,2023 年 5 月份日本半导体设备月度出货额为 3134.12 亿日元,同比 +1.85%/环比-6.15%。

6.3、 荷兰半导体设备出口新规落地,ASML 成熟制程设备不受管制

荷兰正式公布半导体设备出口管制新规,将于 2023 年 9 月 1 日正式生效。 2023 年 6 月 30 日,荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新 条例。根据新规,荷兰的半导体设备厂商将必须为规定类型的先进半导体制造设备 的出口申请出口许可。新的出口管制条例主要针对于先进的芯片制造技术,包括先 进的沉积设备和浸润式光刻系统。具体相关设备如下:

光刻设备及相关:(1)EUV 光罩保护膜;(2)EUV 光罩护膜生产设备;(3) 步进重复或步进扫描光刻机,满足如下条件之一即受限,a.光源波长小于 193nm,b. 光源波长大于或等于 193nm,同时最小可分辨特征尺寸小于 45nm,并且最大专用 卡盘覆盖(DCO)小于或等于 1.50nm;

沉积设备:包括部分用于金属沉积的 ALD 设备、部分用于硅/锗硅/碳掺杂锗 硅外延生长的设备、部分等离子体低 k 介质沉积设备。 ASML 2000i 及以上浸没式 DUV 及 EUV 设备出口将需许可,成熟制程设备不 受管制。ASML 于 6 月 30 日发表声明,公司表示荷兰政府新颁布的出口管制条例 只涉及公司产品 TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统(DUV, 深紫外光刻)。这意味着限制未扩展到成熟制程,主要用于 28nm 工艺的 ASML 1980Di 以下型号的光刻机出口不受限制,国内成熟制程扩产继续推进。而 ASML EUV 光刻(极紫外光刻)系统在此前已经受到限制,其他系统的发运暂未受荷兰政 府管控。

6.4、 日本扩大设备出口限制范围,国产替代需求进一步加强

日本出口管制措施落地,国产替代需求进一步提升。根据海关总署数据,2022 年日本是我国半导体设备进口额排名第一的国家,进口额达 107.4 亿美元,市场占 比为 30.9%。此次日本半导体设备禁令将进一步推升国产替代需求,我国半导体设 备厂商逐步进行平台化布局,从深度和广度上提升设备竞争力,持续进行设备导入 验证,前景广阔。

6.5、 重要公告:华海清科晶圆减薄机成功出货,产品市场空间广阔

华海清科晶圆减薄机产品填补国内相关技术空白。华海清科 12 英寸超精密晶 圆减薄机 Versatile-GP300 是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦 化的有机整合集成设备,可稳定实现 12 英寸晶圆片内磨削总厚度变化(TTV)< 1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领 域的空白。 晶圆减薄机市场空间广阔。随着先进封装、Chiplet 等技术的应用将大幅提升市 场对减薄设备的需求,根据 QYResearch 的最新调查,全球晶圆减薄机市场规模预 计将从 2022 年的 6.85 亿美元增长到 2029 年的 9.94 亿美元,2023 年至 2029 年的复 合年增长率为 5.3%,市场前景广阔。

6.6、 零部件:2023M6 半导体零部件公司多数呈上涨态势

2023M6 半导体零部件公司多数呈现上涨态势。其中,新莱应材上涨 22.61%排 名第一,英杰电气涨幅 19.86%排名第二。另外,年初至 6 月英杰电气上涨 68.94% 涨幅最高。

台股零部件公司京鼎月度营收同环比均下滑。中国台湾京鼎精密主营半导体金 属零部件,2023M6 营收 10.85 亿新台币,同比-16.98%,环比-2.24%。

7、 材料:硅片企业营收环比多回暖,国产替代有望加速

7.1、 行情回顾:2023M6 国内半导体材料公司股价涨跌分化

2023 年 6 月半导体材料板块企业涨跌分化。其中路维光电涨幅最高,6 月上涨 17.67%,神工股份跌幅最高,6 月下跌 16.23%。

7.2、 硅片企业 6 月营收环比多回暖,国产替代有望加速

2023M6 台湾硅片企业总营收同比降幅缩窄,环比略有修复。2023M6 台湾硅 片企业总营收实现 156.78 亿新台币,同比-1.92%,环比+7.02%。


2023M6 环球晶圆营收同比上升、环比持续修复。2023M6 环球晶圆营收实现 63.05 亿新台币,同比+1.06%,环比+5.85%。据经济日报,环球晶圆于 6 月 20 日举 办股东会,董事长徐秀兰表示市场复苏速度不及预期,预计 2023Q2 总营收环比 Q1 将小幅减少,2023Q3 总营收环比 Q2 将企稳或小幅减少,2023Q4 总营收环比 Q3 将小幅增长。从下游需求来看,徐秀兰认为存储器与手机需求依然低缓,汽车与电 源相关应用需求较好,主要受益于电动车与绿色能源等产品零组件拉动。

2023M6 台胜科营收同比维稳,环比显著改善。2023M6 台胜科营收实现 13.73 亿新台币,同比+0.68%,环比+21.25%。据经济日报,台胜科于 2023 年 6 月 15 日 召开股东会,董事长林建男表示 2023Q2 市场需求疲软。林建男在 2023 年 6 月 6 日法说会中预期 12 寸晶圆需求将于 2023H2 触底,2024 年起逐步恢复。

2023M6 中美晶营收同比维稳,环比小幅增长。2023M6 中美晶营收实现 71.90 亿新台币,同比-0.90%,环比+7.49%。据经济日报,中美晶于 2023 年 6 月 21 日召 开股东会,董事长徐秀兰预期 2023 年公司在太阳能领域的营收将会出现小幅下滑。

2023M6 合晶营收同比显著下降,环比小幅下降。合晶 2023M6 营收实现 8.09 亿新台币,同比-28.17%,环比-7.09%。

2023 年 Q1 全球硅片出货量环比下滑。根据 SEMI,2023 年 Q1 全球硅片出货 量为 3265 百万平方英寸,环比-9.0%。从产能利用率来看,据经济日报,2023M6 环球晶圆 12 英寸外延片依然满载,12 英寸抛光片、8 寸与 6 寸硅圆产能未满载。

国内厂商正在加速半导体材料产品验证和扩产,国产替代有望加速。由于 2022 下半年晶圆厂产能利用率下滑,同时长存长鑫等扩产进度可能放缓,给予国内 厂商更多送样验证机会,有望加速材料国产替代。

8、 功率:新能源领域持续增长,第三代半导体产能布局加速

股价复盘:6 月东微半导股价表现亮眼。股价及估值方面,功率板块公司 6 月 涨幅最高的是东微半导(+10.04%),跌幅最大的是华润微(-11.56%)。2023H1,功 率公司股价普遍下跌,其中,跌幅最小的是华润微(-0.08%),跌幅最大的是斯达 半导(-34.23%)。整体板块方面,除东微半导公司股价逆势增长之外,6 月功率板 块公司股价均有所下跌。

8.1、 海外龙头汽车端业绩高速增长,台股 6 月营收环比略有下滑

英飞凌、安森美汽车端业务高速增长。2023 年一季度,英飞凌季度营收为 41.19 欧元(YoY+25%/QoQ+4%),其中汽车(ATV)和绿色工业电源(GIP)细分 市场的收入明显增加,互联安全系统(CSS)细分市场的收入略有增长。对比之下, 电源和传感器系统(PSS)部分营收则有所下降。安森美一季度收入为 19.60 亿美 元(YoY+1%/QoQ-7%),其中汽车收入同比增长 38%,占总收入的 50%;汽车和工 业终端市场合计占收入的 79%,创历史新高。


台股方面:富鼎和茂达的产品主要面向下游消费电子领域,其月度营收情况可 间接反映消费电子领域需求的复苏情况。2023 年 6 月,富鼎单月营收 2.41 亿新台 币(YoY-40%,MoM-5%),营收环比有所回落;茂达单月营收 4.41 亿新台币 (YoY-28.3%,MoM-0.7%),营收环比基本持平。

8.2、 下游景气度:新能源领域持续增长,5G 基站建设超预期

新能源汽车销量增长稳健,价值量可观。根据 TrendForce 统计,2023 年第一 季度全球新能源车销售总量为 265.6 万辆,年增 28%,增长稳健。据中汽协数据, 2023 年 6 月我国新能源车单月销量 80.6 万辆,(YoY+35%/MoM+12%),势头良好。 其中,我国新能源车用半导体产品主要依赖进口,国产替代空间可观,国内厂商有 望在未来利用地理、政策等优势与国内整车端企业继续加深合作,扩大市场份额。 单车价值量方面,新能源汽车相比于传统燃油车需要更多能量的传输与转换。英凌 数据显示,2027 年纯电动汽车功率器件的单车价值量有望提升至约 700 美元。

光伏新装机量增长迅速,单机价值上限高。据国家能源局数据显示,2023 年第 一季度我国新增光伏装机量为 3366 万千瓦,同比+154.81%,其中集中式光伏发电 1553 万千瓦,分布式光伏发电 1813 万千瓦。功率器件作为光伏设备上游供应链的 重要一环,市场将会有可观的发展空间。价值量方面,根据英飞凌数据,光伏设备 中单位 MW 所需的功率器件约在 1500-5000 欧元之间,单机价值上限高。

充电桩市场增长势头良好,快充为未来主流趋势。据中国充电联盟发布数据显 示,2023 年 5 月公共充电桩数量比 4 月增加 5.9 万台,5 月同比+46.8%。截至 2023 年 5 月,联盟内成员单位总计上报公共充电桩 208.4 万台,其中直流充电桩 87.7 万 台、交流充电桩 120.7 万台。从 2022 年 6 月到 2023 年 5 月,月均新增公共充电桩 约 5.5 万台。充电桩类型方面,在中国消费者协会的一项调查中,有 87.6%的消费 者表示倾向于安装快速充电桩(直流充电桩)。相比于交流充电桩,直流充电桩需 要配备大规模的功率器件,单个直流充电桩中功率器件的设备成本约为 0.7-1.68 万 元,价值量可观。

8.3、 货期:缺芯潮为国内企业带来机会

全球功率半导体市场呈现金字塔格局,第一梯队为国际大型半导体公司(如英 飞凌、ST、安森美等),凭借先进技术占据优势地位;第二梯队为国内具备 IDM 经 营能力的领先企业,通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力,在部分优势领 域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计 制造、或几种规格封装测试。 缺芯潮为国内企业带来机会。目前海外龙头企业的产品货期自 2021 年上升以 来,至今仍维持高位,整体货期约在 40-52 左右徘徊。国际龙头公司缺芯的局势为 处于第二梯队的国内企业与新客户展开合作,提升自身影响力创造了机会。

8.4、 第三代半导体:2023M5 以来各厂商加快布局脚步

各厂商加快 SiC 布局脚步。近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代 表的第三代宽禁带功率半导体材料的发展开始受到重视。2023 年 5 月以来,一众国 内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂 TSI 以 在 2030 年底之前扩大自己的 SiC 产品组合;安森美半导体考虑投资 20 亿美元扩产 碳化硅芯片;SK 集团宣布,旗下 SK powertech 位于釜山的新工厂结束试运行,将 正式量产碳化硅,产能将扩大近 3 倍等。

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精选报告来源:【未来智库】。「链接」

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