IT之家 7 月 20 日消息,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球在南京举办的 2023 世界半导体大会上表示,自去年四季度推出 3nm 量产技术以来,台积电已经在准备推出强效版的 3nm 先进制程工艺,这将是该公司后续努力的方向。▲ 图源 Pexels罗镇球指出,先进工艺中能源效率非常重要,从 2016 年台积电推出 10nm 工艺至今,该公司的能源效率不断提升,到如今 3nm 工艺时代,台积电的能源效率比已经提高了将近三倍,对节能减排事业作出了很大贡献。另一方面,罗镇球还表示,目前整个半导体行业的产值大约在 5000 亿-6000 亿美元(IT之家备注:当前约 3.62 万亿- 4.34 万亿元人民币)之间,预计到 2030 年左右会趋近 1 万亿美元(当前约 7.23 万亿元人民币)。罗镇球预测,随着整个半导体市场的持续发展,整个市场 40% 将是由高算力产品贡献,另外大概有 30% 是由移动计算(手机)贡献,还有 15% 来自高成长性产业,以及 10% 来自智能穿戴设备。他表示围绕这一算力类型分布,台积电在工艺发展上的力量分配也将与之相匹配。
台积电高管称将推出强效版3nm工艺,全球半导体产值将达1万亿美元
作者:IT之家 来源: 头条号 73008/10
IT之家 7 月 20 日消息,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球在南京举办的 2023 世界半导体大会上表示,自去年四季度推出 3nm 量产技术以来,台积电已经在准备推出强效版的 3nm 先进制程工艺,这将是该公司后续努力的方向。▲ 图源
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