一、半导体、集成电路、芯片的区别

半导体：是一种材料，介于导体和绝缘体之间，用于制作各类半导体器件。第一代半导体材料主要是以硅、锗为主的元素半导体；第二代半导体材料为砷化镓（GaAs）等化合物半导体材料；第三代半导体材料为碳化硅（SiC）、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。

集成电路：是一种微型电子器件，把半导体材料通过半导体工艺集成在一起形成具有特定功能的电路，制作成一种微型电子器件，叫集成电路。

芯片：把制作好的集成电路封装在一个壳内作为一种产品销售，叫做芯片。

二、半导体产品分类

全球半导体产业按标准产品分，一共四大类：

1、集成电路：2021年全球销售额4630亿美元，占总销售额的83%；主要产品为存储芯片、逻辑芯片等。

2、分立器件：2021年全球销售额340.98亿美元，占总销售额的6%；主要产品为功率器件。

3、光电子器件：2021年全球销售额437.77亿美元，占总销售额的8%；主要产品为光电导器件等。

4、传感器：2021年全球销售额222.62亿美元，占总销售额的3%；主要产品为各种类型的传感器等。

三、半导体产业链分工

半导体产业链：

上游：给中游的晶圆制造厂商及封装测试厂商提供所需的设备和材料。

中游：设计制造图纸，交由制造厂商生产半成品，再由封测厂对半成品进行封装测试，合格后销售给下游。

下游：下游需求领域相对分散，主要的领域有计算机、通信、汽车等。

四、半导体产业中游分工模式

1、IDM模式：一家公司承担设计、制造、封测一体化模式。

2、Fabless+Foundry+OSAT模式：

①Fabless公司负责设计，设计完成后联系制造公司帮忙代工，代工好后再联系封测厂商帮忙封测，封测好后拿到最终成品进行产品销售；

②Foundry公司只负责制造（晶圆厂代工）环节；

③OSAT公司只负责封装测试环节。

3、Fab-lite模式：公司的高端产品用IDM模式进行生产，低端产品则交由代工纯代工。

五、半导体的投资机会

半导体是典型的周期性行业，周期性行业投资要买在周期底部(业绩最差），卖在周期顶部（业绩最好）。下图（图片来源于中金公司研究部）可以明显的看到半导体周期在全球半导体销售额同比增长上的体现。

（一）高频数据：周期性的行业的底和顶主要是受供给、需求、供需缺口、库存和价格等因素的影响，在判断上，既需要对行业有深刻的理解，同时又需要依据很多高频指标来进行辅助判断。常用的几类高频指标有：

（二）费城半导体指数：费城半导体指数是由费城交易所创立的全球半导体行业景气指标之一，也是全球半导体产业核心指标，是研究全球半导体产业周期的重要参考依据，其成分均为全球半导体产业中比较具有代表性的头部企业，包括台积电、英伟达等半导体设计、设备、代工制造等环节共30家公司。该30家企业的合计收入占全球半导体销售额的78%。

从上图费城半导体指数ETF走势图可以看出：

1、费城半导体指数走势与全球半导体销售额同比增速走势基本相同；

2、费城半导体指数周期为4年左右，2016年之前的周期中上涨跟下跌时间几乎相同大约2年时间，2016年后的两个周期上涨时间与下跌时间的比约为3：1；

3、费城半导体指数（股价）变动领先于半导体销售额同比增速（基本面）变动，指数大约提前六个月见底或见顶。

（三）全球费城半导体指数与中国申万二级半导体指数

红色：费城半导体指数； 黄色：申万半导体指数

从上图对比走势图可以看出：

1、每四年左右的半导体周期，两个指数的顶部和底部基本吻合

2、在一个周期内的走势中，两个指数不同步

个人思考：

一、中国与全球指数走势的异同的原因

大周期顶底同步：中国半导体行业广泛的参与进全球半导体行业中，且中国半导体产业链的产业结构比例与全球基本保持一致，因此，中国的半导体行业大周期跟随全球产业走势；

周期内走势不同：周期内的涨跌受产业链中细分领域影响较大，产业链中的细分领域中国在全球的市场份额不同，导致周期内走势不同。

二、目前市场上对半导体投资逻辑主要有三种：分别是全球半导体周期见底、国产替代以及AI技术进步带来需求增长。

1、全球半导体周期底部：这是目前我布局半导体的核心逻辑；

2、国产替代：行业内的局部性成长，是我下一步涉猎的方向，该方向对投研的深度要求较高；

3、AI技术进步：因AI技术核心产业链均在国外，国内几乎没有涉及的核心上市公司，暂不作为研究重点。