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电子行业:库存持续去化,关注后续景气复苏节奏

作者:金融界 来源: 头条号 46708/19

1、行情回顾:6月单月国内半导体行业指数跑输沪深300指数3.40个百分点2023年6月单月半导体行业指数-2.24%,沪深300指数+1.16%。同期电子行业指数+1.60%,费城半导体指数+6.37%,中国台湾半导体指数+1.74%。年

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1、行情回顾:6月单月国内半导体行业指数跑输沪深300指数3.40个百分点

2023年6月单月半导体行业指数-2.24%,沪深300指数+1.16%。同期电子行业指数+1.60%,费城半导体指数+6.37%,中国台湾半导体指数+1.74%。年初至今,半导体行业指数+1.46%,同期沪深300指数-0.75%,电子行业指数+11.00%,中国台湾半导体指数+27.09%,费城半导体指数+45.06%。

2、需求供给:半导体月度销售额持续环比回升,台股代工端营收现环比回暖

需求方面,2023M5全球与国内半导体销售额边际好转,或为恢复拐点。手机端:2023年5月中国智能手机出货量同环比均上升,同比+22.6%/环比+39.5%。PC端:2023Q2全球PC出货量0.62亿台,同比-13.6%,2023M5国内笔记本电脑销售量环比+19%,PC大厂均对后市给出正面展望,对2023H2有所期待。MR/AR端:消费级AR眼镜持续贡献,2023预计AR全球出货量达65万台,2023Q1为VR传统淡季,2024或迎来显著上涨。汽车端:2023M6乘用车及新能源车同环比双增长。服务器端:2022年全球服务器年度出货量稳定上升,未来AI服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面,2023M6台积电营收同环比均下滑,联电营收环比四连增,中芯国际与联电均表示28nm等成熟制程产品表现较强,台积电总裁魏哲家在股东常会上表示,台积电将于上半年跨过业绩周期的低点。封测端:日月光6月营收环比略增。先进封装成长空间广阔,2028年全球规模有望超780亿美元。

3、设计:各厂商库存仍居高位,但有所分化,关注下半年景气度复苏

2023Q1处理器公司营收同比下滑,存货周转天数上升;2023Q1MCU营收下滑幅度有所减小,库存仍处高点,价格持稳;2023Q1SoC公司营收同比下滑,库存水位环比略有下降;2023Q1,存储市场DRAM和NAND价格已接近底部,有望于下半年出现回暖;2023Q1模拟大厂营收再创新高,2023M6模拟台厂业绩有所下滑;2023M6射频台厂龙头业绩回升,国内厂商加速布局高端射频模组;2023Q1CIS公司营收同比下降,存货周转天数上升。

4、设备材料:荷兰、日本出台半导体设备出口管制,加速国产替代需求

设备:2023年6月30日荷兰政府出台半导体出口管制措施,国内成熟制程扩产继续推进。日本新出台半导体制造设备出口管制措施,此举将进一步加速国产设备的替代需求。材料端:硅片企业营收环比多回暖,国产替代有望加速。

5、受益标的:

(1)算力芯片/边缘端SoC:瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。(2)存储芯片:兆易创新、东芯股份、普冉股份等。(3)设备&零部件&材料:拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控;金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。(4)射频&CIS:卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

风险提示:市场竞争加剧,产品研发不及预期,上游原材料价格波动。

本文源自券商研报精选

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