超20个半导体项目在列，江苏省科技成果转化专项资金拟立项目公示

作者：集微网 来源： 头条号 54408/24

集微网消息，8月19日，江苏省科学技术厅对2023年度江苏省科技成果转化专项资金拟立项目进行公示，公示时间自2023年8月19日至8月26日。上榜项目包括长光华芯“半导体激光芯片研发及产业化”，天科合达“第三代半导体碳化硅衬底研发及产业化”

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集微网消息，8月19日，江苏省科学技术厅对2023年度江苏省科技成果转化专项资金拟立项目进行公示，公示时间自2023年8月19日至8月26日。

上榜项目包括长光华芯“半导体激光芯片研发及产业化”，天科合达“第三代半导体碳化硅衬底研发及产业化”，通富微电“高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”等项目，共85个项目在列，其中半导体相关项目超20个。

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